一种集屑箱、切屑回收装置及控制方法

本发明涉及金属切削加工领域，尤其涉及一种集屑箱、切屑回收装置及控制方法。

背景技术：

1、高性能质合金具有低密度、高比强度、优异的耐腐蚀性及良好的导热导电性能，特别是在高洁净度加工空间、全封闭制造单元或一些特殊工况环境中，切屑废料的受控回收直接关系到设备的运行可靠性与材料的循环利用率。

2、然而，在受限空间或特殊物理环境下，切屑往往脱离传统重力约束或呈无序运动状态，极易漂移至机械配合间隙或精密电子元器件内部，造成设备磨损、电气短路甚至灾难性故障。同时，轻质合金在切削过程中受热软化效应及工艺参数影响，切屑形态在长带状、卷曲状与细碎颗粒间频繁波动。现有的金属切屑回收处理方法主要有液力冲刷清洁法、振动导料压实法、加热辊压减容法，但在上述情况下往往失效，且现有的单一回收装置难以感知加工工艺的动态变化，无法兼顾不同形态切屑的高效输送，常因切屑体积过大或形态复杂导致回收管路堵塞、能耗过高及集尘密度低，严重制约了复杂环境下清洁生产系统的运行稳定性。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集屑箱、切屑回收装置及控制方法。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种集屑箱，包括：

3、箱体；

4、所述箱体上铰接设置有箱门，形成一腔体，所述腔体内侧设置有集屑组件；

5、所述箱体上设置有进屑口，所述进屑口与所述集屑组件连通；

6、所述箱体上通过接口与真空泵连通，通过所述真空泵使所述腔体内侧形成负压，使切屑通过所述进屑口进入所述集屑组件内侧。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述集屑组件包括：集屑袋；所述集屑袋上方设置有卡扣，所述卡扣安装在所述箱体上方内壁处。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述进屑口穿设至所述箱体内侧，且与所述卡扣通过螺纹连接。

9、作为上述技术方案的进一步描述：所述卡扣的一侧设置有抽板，所述抽板上设置有通孔，所述通孔与所述集屑袋的袋口连通。

10、作为上述技术方案的进一步描述：所述箱体和所述真空泵通过螺栓连接设置在底座上，所述底座为阶梯板。

11、作为上述技术方案的进一步描述：所述真空泵与所述底座之间设置有垫圈。

12、还包括一种切屑回收装置，所述切屑回收装置配置有上述技术方案中任一项所述的集屑箱，包括：

13、机床；

14、所述机床的内侧通过隔板形成上腔体和下腔体；

15、所述下腔体中设置有底座，所述底座上设置有集屑箱；

16、所述机床的上腔体处设置有至少一个气动喷头，所述隔板上设置有集屑口，所述集屑口通过管路与所述集屑箱的进屑口连通。

17、作为上述技术方案的进一步描述：所述上腔体内侧设置有多个光电传感器。

18、还包括一种切屑回收控制方法，所述控制方法适用于上述技术方案中任一项所述的集屑箱和回收装置，包括：

19、获取加工参数数据，根据所述加工参数数据确定切屑投影数据；

20、根据所述切屑投影数据控制真空泵进行风量调节和负压吸附，通过光电传感器监测所述切屑投影数据，反馈调节所述加工参数数据；

21、通过所述光电传感器检测是否存在切屑残余，若是，启动气动喷头和所述负压泵进行二次清洁，若否，通过抽板对集屑袋进行更换。

22、作为上述技术方案的进一步描述：所述根据所述加工参数数据确定切屑投影数据包括：

23、构建所述加工参数数据与所述切屑投影数据的关联模型：

24、所述切屑投影数据表示为形态系数与所述加工参数数据的乘积与面积补偿值之和，其中，所述形态系数和所述面积补偿值基于材料类型确定。

25、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

26、通过设计集屑箱和集屑袋，有效捕捉微粒粉尘。利用抽板使工作人员无需接触切屑即可完成集屑袋封装打包，可有效避免与部分有害物质接触，通过光电传感器对切屑投影数据进行实时监测，根据关联模型对应调节加工参数数据，并控制真空泵进行风量调节，确保不同形态、材质的切屑均可被有效收集。

1.一种集屑箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集屑箱，其特征在于：所述集屑组件包括：集屑袋（6）；所述集屑袋（6）上方设置有卡扣（7），所述卡扣（7）安装在所述箱体（1）上方内壁处。

3.根据权利要求2所述的集屑箱，其特征在于：所述进屑口（3）穿设至所述箱体（1）内侧，且与所述卡扣（7）通过螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的集屑箱，其特征在于：所述卡扣（7）的一侧设置有抽板（8），所述抽板（8）上设置有通孔（9），所述通孔（9）与所述集屑袋（6）的袋口连通。

5.根据权利要求1所述的集屑箱，其特征在于：所述箱体（1）和所述真空泵（5）通过螺栓连接设置在底座（10）上，所述底座（10）为阶梯板。

6.根据权利要求5所述的集屑箱，其特征在于：所述真空泵（5）与所述底座（10）之间设置有垫圈（11）。

7.一种切屑回收装置，其特征在于，所述切屑回收装置配置有上述权利要求1-6中任一项所述的集屑箱，包括：

8.根据权利要求7所述的回收装置，其特征在于：所述上腔体内侧设置有多个光电传感器（15）。

9.一种切屑回收控制方法，其特征在于，所述控制方法适用于上述权利要求1-6中任一项所述的集屑箱和所述权利要求7-8中任一项所述的回收装置，包括：

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于：所述根据所述加工参数数据确定切屑投影数据包括：