切削工具的制作方法

摘要: 本公开涉及切削工具。背景技术:1、以往,为了切削工具的性能提高,正在进行对由硬质合金、立方晶氮化硼烧结体等构成的基材的表面进行包覆的覆膜的开发(专利文献1)。2...
切削工具的制作方法

本公开涉及切削工具。

背景技术:

1、以往,为了切削工具的性能提高,正在进行对由硬质合金、立方晶氮化硼烧结体等构成的基材的表面进行包覆的覆膜的开发(专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开第2020/213263号。

技术实现思路

1、本公开的切削工具具备基材和设置于所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜包含:第一层,设置于所述基材上;以及第二层,设置于所述第一层的正上方,所述第一层由多层结构构成,所述多层结构通过由第一单元层以及第二单元层构成的两种单元层交替层叠而成,所述第一单元层由tiaal1-a-bbbn构成,所述第二单元层由tin构成,在此,0.30≤a≤0.50并且0.005≤b≤0.10,在所述第一层中,钛的原子数相对于所述钛以及铝的原子数的合计的百分率的平均t1为60%以上,所述第一单元层的平均厚度为2nm以上且50nm以下,所述第二单元层的平均厚度为2nm以上且50nm以下,在所述第一层中,与所述第二层接触的所述单元层为所述第二单元层,所述第一层的厚度为0.5μm以上且5μm以下,所述第二层由ticxn1-x构成,在此,0.05≤x≤0.40,所述第二层包含:第一区域,被夹在所述第二层的所述覆膜的表面侧的第一面和从所述第一面向所述第二层侧的距离相对于所述第二层的膜厚而成为10%的假想面p1之间;以及第二区域,被夹在所述第二层与所述第一层的界面和从所述界面向所述第二层侧的距离相对于所述第二层的膜厚而成为40%的假想面p2之间,在所述第一区域中,碳的原子数相对于所述碳以及氮的原子数的合计的百分率的平均c1为25%以上且50%以下,在所述第二区域中,碳的原子数相对于所述碳以及氮的原子数的合计的百分率的平均c2为1%以上且10%以下,所述第二层的厚度为0.5μm以上且5.0μm以下。

1.一种切削工具,具备基材和设置于所述基材上的覆膜,其中,

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,所述第二层与所述第一层的界面中的碳的原子数相对于所述碳以及氮的原子数的合计的百分率c11、所述假想面p2中的碳的原子数相对于所述碳以及氮的原子数的合计的百分率c12、所述假想面p1中的碳的原子数相对于所述碳以及氮的原子数的合计的百分率c13、以及所述第一面中的碳的原子数相对于所述碳以及氮的原子数的合计的百分率c14显示出c11<c12<c13<c14的关系。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,所述覆膜的厚度为1.0μm以上且10μm以下。