环氧乙烷灭菌控制方法、装置以及环氧乙烷灭菌系统与流程

本发明涉及环氧乙烷灭菌领域，特别是涉及一种环氧乙烷灭菌控制方法、装置以及环氧乙烷灭菌系统。

背景技术：

1、随着医疗器械行业的快速发展，环氧乙烷（eo）灭菌因具有低温、高效、适用于不耐高温高压器械等优势而得到广泛应用。eo灭菌标准流程通常包括预处理、灭菌处理和解析处理三个连续环节，各环节的温度控制对灭菌效果和产品残留安全至关重要。

2、目前行业内，普遍在灭菌柜的回风口、柜门等经经验认定的温度最低的最冷点设置温度传感器，相应地，默认温度传感器所测得的温度也即灭菌柜的最冷点温度；基于最冷点温度对灭菌柜内的温度进行调控。但在实际应用中，各温度传感器所测得的最冷点温度并不可靠，进而导致灭菌柜进行灭菌参数的调控精度不足，影响灭菌效果。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种环氧乙烷灭菌控制方法、装置以及环氧乙烷灭菌系统，能够提升环氧乙烷灭菌过程中的参数调控精度，提升灭菌效果。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种环氧乙烷灭菌控制方法，包括：

3、根据多个温度传感器监测获得待灭菌产品堆所在柜体的温度场数据，以获得所述柜体中动态变化的温度最冷点对应的最冷点位置和最冷点温度；其中，各所述温度传感器配置在所述柜体的不同位置；

4、在所述待灭菌产品堆灭菌过程中的预处理阶段、灭菌处理阶段以及解析处理阶段，根据所述温度场数据和所述最冷点位置以及所述最冷点温度，对处理参数进行调控，以对所述待灭菌产品堆进行灭菌，其中，所述处理参数至少包括控温参数和灭菌时长参数。

5、在一种实施例中，在所述预处理阶段，所述柜体为预处理柜；

6、相应地，在所述待灭菌产品堆灭菌过程中的预处理阶段，根据所述温度场数据和所述最冷点位置以及所述最冷点温度，对处理参数进行调控，包括：

7、当所述待灭菌产品堆在所述预处理柜中装载完成时，获得所述待灭菌产品堆初始最冷点位置和初始最冷点温度；根据所述初始最冷点温度和预处理目标温度值，确定预处理基准时长；

8、对所述待灭菌产品堆进行升温加湿预处理，并监测获得预处理温度场和湿度数据；

9、根据当前最冷点温度和所述预处理目标温度值之间的偏差，对当前最冷点位置所对应的各风机的风机功率和风阀开度，各加热器的加热功率中至少一项进行调控，直到所述升温加湿预处理过程的预处理时长达到所述预处理基准时长。

10、在一种实施例中，当所述升温加湿预处理过程的预处理时长达到所述预处理基准时长，还包括：

11、判断当前升温加湿状态是否满足预处理要求；其中，所述预处理要求为在持续设定时长中均满足所述当前最冷点温度达到所述预处理目标温度值，所述预处理柜中全场温度标准差不大于设定标准差阈值，以及所述湿度数据均达到预设湿度阈值；

12、若否，则重新执行对所述待灭菌产品堆进行升温加湿预处理的操作，直到当前升温加湿状态满足预处理要求；

13、若是，则升温加湿预处理完成。

14、在一种实施例中，在所述灭菌处理阶段，所述柜体为灭菌柜；

15、相应地，在所述待灭菌产品堆灭菌过程中的灭菌处理阶段，根据所述温度场数据和所述最冷点位置以及所述最冷点温度，对处理参数进行调控，包括：

16、对所述灭菌柜中的当前最冷点位置和当前最冷点温度进行监测，并根据所述当前最冷点位置和所述当前最冷点温度将所述灭菌柜中的最冷点温度控制在不低于预设温度；

17、向所述灭菌柜中注入环氧乙烷气体，对所述灭菌柜中的所述待灭菌产品堆进行灭菌处理；

18、在灭菌处理过程中，监测获得所述灭菌柜中包括最冷点温度的温度场数据、环氧乙烷浓度、湿度数据和压力数据；

19、根据灭菌处理过程中的所述最冷点温度、所述环氧乙烷浓度、所述湿度数据和所述压力数据，按照灭菌效力模型，进行灭菌累计效力运算，获得灭菌累计效力值；其中，为采样时刻对应的所述灭菌累计效力值；为采样时刻的所述环氧乙烷浓度和标准环氧乙烷浓度确定的环氧乙烷浓度修正系数；为采样时刻的所述湿度数据和标准湿度确定的湿度修正系数；为采样时刻的所述压力数据确定的压力修正系数；为包装材质修正系数；为装载密度修正系数；为采样时刻的最冷点温度；为参考温度；为温度系数；

20、当灭菌时长达到设定灭菌时长时，判断所述灭菌累计效力值是否达到设定灭菌效力目标值，若是，则灭菌处理过程完成。

21、在一种实施例中，当灭菌时长达到设定灭菌时长时，所述灭菌累计效力值未达到所述设定灭菌效力目标值，则：

22、根据当前时刻之前预设时间段内，所述灭菌累计效力值的增长率，确定补偿灭菌时长；

23、按照所述补偿灭菌时长，重新对所述待灭菌产品堆进行灭菌处理；

24、若对所述待灭菌产品堆进行灭菌处理的累计补偿灭菌时长达到所述设定灭菌时长的预设百分比时，所述灭菌累计效力值未达到所述设定灭菌效力目标值，则发出报警提示。

25、在一种实施例中，所述灭菌柜所配置的所述温度传感器为红外测温传感器，所述灭菌柜中设置有参考黑体，且所述参考黑体内置高精度温度传感器；

26、对所述灭菌柜中包括最冷点温度的温度场数据进行监测，包括：

27、根据所述红外测温传感器采集的红外热像图，获得所述灭菌柜中初始温度场数据；

28、将所述初始温度场数据中对应所述参考黑体的黑体温度值与所述高精度温度传感器测得的黑体参照温度值进行对比，并根据对比结果对所述初始温度场数据进行校正，获得所述温度场数据。

29、在一种实施例中，在所述解析处理阶段，所述柜体为解析柜；

30、在所述待灭菌产品堆灭菌过程中的解析处理阶段，根据所述温度场数据和所述最冷点位置以及所述最冷点温度，对处理参数进行调控，包括：

31、对所述解析柜中的最冷点温度进行监测并调控，以使所述解析柜中的最冷点温度大于解析下限温度；

32、若在第一预设时长内，所述最冷点温度均不大于所述解析下限温度，则发出报警提示；

33、若在第二预设时长内，所述最冷点温度均维持在大于所述解析下限温度，则以所述第二预设时长为当前解析时长，根据所述第二预设时长内动态变化的所述最冷点温度，结合预先标定的环氧乙烷残余浓度与最冷点温度以及解析时长之间的关联关系，确定当前环氧乙烷残余浓度；

34、若所述当前环氧乙烷残余浓度达到安全阈值，则解析处理完成。

35、本技术还提供了一种环氧乙烷灭菌控制装置，包括：

36、数据监测模块，用于根据多个温度传感器监测获得待灭菌产品堆所在柜体的温度场数据，以获得所述柜体中动态变化的温度最冷点对应的最冷点位置和最冷点温度；其中，各所述温度传感器配置在所述柜体的不同位置；

37、处理控制模块，用于在所述待灭菌产品堆灭菌过程中的预处理阶段、灭菌处理阶段以及解析处理阶段，根据所述温度场数据和所述最冷点位置以及所述最冷点温度，对处理参数进行调控，以对所述待灭菌产品堆进行灭菌，其中，所述处理参数至少包括控温参数和灭菌时长参数。

38、本技术还提供了一种环氧乙烷灭菌系统，包括柜体，所述柜体包括预处理柜、灭菌柜和解析柜；

39、所述柜体上配置有温度传感器和处理组件；所述处理组件至少包括控温组件；

40、和所述温度传感器以及所述控温组件相连接的处理器，用于根据所述温度传感器采集获得的温度数据控制所述处理组件，执行实现如上任一项所述的环氧乙烷灭菌控制方法的操作。

41、在一种实施例中，所述柜体上设置有密封透光窗口；所述温度传感器为设置在所述柜体的外部且对应所述密封透光窗口的红外测温传感器。

42、本发明所提供了一种环氧乙烷灭菌控制方法、装置以及环氧乙烷灭菌系统，环氧乙烷灭菌控制方法包括：根据多个温度传感器监测获得待灭菌产品堆所在柜体的温度场数据，以获得柜体中动态变化的温度最冷点对应的最冷点位置和最冷点温度；其中，各温度传感器配置在柜体的不同位置；在待灭菌产品堆灭菌过程中的预处理阶段、灭菌处理阶段以及解析处理阶段，根据温度场数据和最冷点位置以及最冷点温度，对处理参数进行调控，以对待灭菌产品堆进行灭菌，其中，处理参数至少包括控温参数和灭菌时长参数。

43、本技术中在柜体上不同位置配置多个温度传感器，以获得待灭菌产品堆所在柜体的全域温度场数据，由此识别柜体中动态变化的温度最冷点及其位置和温度，且还将所获得的动态变化的温度最冷点的位置和温度作为调控依据，在预处理阶段、灭菌处理阶段和解析处理阶段分别对控温参数和灭菌时长参数等处理参数进行针对性调控。由于温度场数据能够反映柜体各区域的温度分布状况，使得动态的温度最冷点的识别更为准确可靠，避免了因温度最冷点漂移导致监测失准的问题，有效提升灭菌效果的可靠性。