半导体晶圆双面检测探针台的制作方法

本技术涉及半导体检测领域，具体是半导体晶圆双面检测探针台。

背景技术：

1、半导体晶圆双面检测探针台是一种用于晶圆级电性测试的关键设备，其核心作用是通过上下两侧的探针同步接触晶圆的正反面电极，实现双面电参数测量，如电阻、电流、电压等，主要用于3d堆叠芯片、tsv硅通孔技术、先进封装等需要双面互连的半导体制造与研发环节，确保晶圆在切割前的电气性能符合设计标准。

2、在现有技术中，双面检测探针台可用于同步接触和测试晶圆正反两面的电性能，确保晶圆在切割前的电气特性符合要求，而工作人员在需要对晶圆进行检测时，会将晶圆放置在放料台后进行固定，再使用双面检测探针对晶圆进行检验，此方法虽然可以有效的对晶圆进行检验，传统的双面放料台大多采用镂空的设置，导致底部无法主动闭合，长期使用下，会导致灰尘、颗粒的侵入，使得清洁难度增加的同时，还可能会造成晶圆的污染，同时传统的双面放料台本身不方便进行转动，从而导致工作人员在对晶圆测试时，经常需要将晶圆测试、取出旋转、重新定位，此方法较为耗时，且还会在一定程度上降低工作效率。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，传统的双面放料台大多采用镂空的设置，导致底部无法主动闭合，长期使用下，会导致灰尘、颗粒的侵入，使得清洁难度增加的同时，还可能会造成晶圆的污染，同时传统的双面放料台本身不方便进行转动，从而导致工作人员在对晶圆测试时，经常需要将晶圆测试、取出旋转、重新定位，此方法较为耗时，且还会在一定程度上降低工作效率的问题，本实用新型提出半导体晶圆双面检测探针台。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体晶圆双面检测探针台，包括双面检测探针台本体，所述双面检测探针台本体的顶部固定连接有检测仪，所述双面检测探针台本体的底部固定连接有工作台，所述工作台的两侧均固定连接有下探针，两个所述下探针的顶部均固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有上探针，所述工作台的顶部固定连接有测试台，所述测试台的顶部设置有旋转机构；

3、所述旋转机构包括环形连接座，所述环形连接座的底部与测试台的顶部固定连接，所述环形连接座的内腔转动连接有空心环块，所述环形连接座的一侧开设有卡槽，所述空心环块的一侧固定连接有拨杆，所述拨杆的表面与卡槽的内腔滑动连接，所述环形连接座的内腔固定连接有支撑环块，所述支撑环块的顶部设置有移动块，所述空心环块的内腔设置有连接杆，所述连接杆设置有两个，其中一个所述连接杆的表面与移动块的内腔固定连接，其中一个所述连接杆的一端与支撑环块的顶部固定连接，另一个所述连接杆的表面转动连接有连接空心板，所述空心环块的内侧固定连接有空心块，所述空心块的内腔固定连接有固定杆，所述连接空心板的内腔与固定杆的表面转动连接，所述空心环块的表面开设有限位槽，所述环形连接座的内腔固定连接有限位杆，所述限位杆的表面与限位槽的内腔滑动连接，所述空心环块的顶部设置有放料组件。

4、作为优选，所述放料组件包括连接柱，所述连接柱的底部与空心环块的顶部活动连接，所述连接柱的顶部固定连接有放料台。

5、作为优选，所述连接柱的底部固定连接有卡接杆，所述空心环块的顶部开设有卡接孔，所述卡接杆的表面与卡接孔的内腔活动卡接。

6、作为优选，所述测试台的顶部固定连接有u形块，所述u形块的一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿u形块的一侧并固定连接有转动杆，所述转动杆的表面固定连接有转动板，所述转动板设置有两个。

7、作为优选，所述环形连接座的顶部活动连接有防尘框架，所述防尘框架的内侧固定连接有防尘罩。

8、作为优选，所述放料台的一侧固定连接有橡胶垫，所述环形连接座的内腔固定连接有支撑块。

9、作为优选，所述限位槽的内腔活动粘接有橡胶板，所述拨杆的两侧均固定连接有延长板。

10、本实用新型的有益之处在于：

11、本实用新型通过启动伺服电机，并通过伺服电机的运作带动拨杆进行转动，而拨杆转动时，会带动空心环块同步转动，并通过空心环块与连接空心板的连接拉动移动块，而移动块因被连接杆所限位，只会以有限位效果的连接杆为圆心进行转动，从而解除移动块对放料台底部的关闭，并通过与放料台的连接使得放料台进行转动，从而实现了对放料台底部的开合，并通过空心环块的设计，可使得放料台具备一定的转动能力，使得工作人员在对晶源进行检测时，无需频繁的将晶源拿出并调换位置，而移动块还可主动闭合并对环形连接座的内部进行防护，使得灰尘不易进入环形连接座的内部，解决了传统的双面放料台大多采用镂空的设置，导致底部无法主动闭合，长期使用下，会导致灰尘、颗粒的侵入，使得清洁难度增加的同时，还可能会造成晶圆的污染，同时传统的双面放料台本身不方便进行转动，从而导致工作人员在对晶圆测试时，经常需要将晶圆测试、取出旋转、重新定位，此方法较为耗时，且还会再一定程度上降低工作效率的问题。

1.半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：包括双面检测探针台本体(1)，所述双面检测探针台本体(1)的顶部固定连接有检测仪(18)，所述双面检测探针台本体(1)的底部固定连接有工作台(19)，所述工作台(19)的两侧均固定连接有下探针(17)，两个所述下探针(17)的顶部均固定连接有连接板(20)，所述连接板(20)的顶部固定连接有上探针(2)，所述工作台(19)的顶部固定连接有测试台(3)，所述测试台(3)的顶部设置有旋转机构(4)；

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：所述放料组件(412)包括连接柱(4121)，所述连接柱(4121)的底部与空心环块(402)的顶部活动连接，所述连接柱(4121)的顶部固定连接有放料台(4122)。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：所述连接柱(4121)的底部固定连接有卡接杆(15)，所述空心环块(402)的顶部开设有卡接孔(14)，所述卡接杆(15)的表面与卡接孔(14)的内腔活动卡接。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：所述测试台(3)的顶部固定连接有u形块(9)，所述u形块(9)的一侧固定连接有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出端贯穿u形块(9)的一侧并固定连接有转动杆(11)，所述转动杆(11)的表面固定连接有转动板(12)，所述转动板(12)设置有两个。

5.根据权利要求3所述的半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：所述环形连接座(401)的顶部活动连接有防尘框架(5)，所述防尘框架(5)的内侧固定连接有防尘罩(6)。

6.根据权利要求2所述的半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：所述放料台(4122)的一侧固定连接有橡胶垫(16)，所述环形连接座(401)的内腔固定连接有支撑块(7)。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆双面检测探针台，其特征在于：所述限位槽(409)的内腔活动粘接有橡胶板(8)，所述拨杆(403)的两侧均固定连接有延长板(13)。