一种高强度氧化锆陶瓷材料及其制备方法与流程
本发明属于c04b陶瓷材料,具体涉及一种采用复合稳定体系、通过液相分散与精准烧结制备的高强度氧化锆陶瓷材料,尤其适用于牙科修复、生物医用结构件及高性能结构陶瓷领域。
背景技术:
1、氧化锆基陶瓷材料因具备优异的力学性能、化学稳定性与生物相容特性,已成为牙科修复、精密机械、航空航天等高端领域的关键结构材料。粉体的晶相构成、分散状态与烧结特性,直接决定陶瓷成品的致密度、抗弯强度与使用寿命。
2、当前行业内常用氧化锆材料在制备与应用中普遍存在以下短板:
3、稳定剂搭配单一,多采用单一氧化钇稳定体系,难以同时兼顾晶相稳定性与晶粒细化效果,易出现相变滞后或强度不足问题;
4、传统球磨与烘箱干燥易造成颗粒硬团聚,导致粉体粒径分布宽、内部孔隙率偏高;
5、煅烧与烧结制度缺乏分段控制,升温速率与保温时间匹配性差,陶瓷内部易产生应力集中与微裂纹;
6、彩色氧化锆材料普遍存在着色不均、力学性能下降等问题,难以实现美学性能与结构强度的统一。
7、上述问题导致常规氧化锆陶瓷难以满足高负荷、高可靠性场景的使用需求,因此开发一种兼具高致密度、高力学性能与可着色能力的氧化锆陶瓷及其制备工艺,具有重要工程价值。
技术实现思路
1、本发明旨在解决现有氧化锆陶瓷强度偏低、韧性不足、粉体易团聚、烧结缺陷较多、彩色化困难等问题,提供一种高强度氧化锆陶瓷材料及其制备方法,实现晶相稳定、微观致密、性能均匀、可着色、适合工业化生产的目标。
2、本发明公开一种高强度氧化锆陶瓷材料,按质量百分比包含以下组分:
3、基体相:二氧化锆 88%~92%
4、第一稳定剂:氧化钇 5%~7%
5、第二稳定剂:氧化铈 3%~5%
6、可选着色组分:三氧化二铁 0~0.5%
7、分散助剂:聚乙二醇 0.3%~0.5%(外加)
8、最优配比为:二氧化锆 90%、氧化钇 6%、氧化铈 4%。
9、本发明同时提供上述陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
10、配料与湿法分散
11、按设定配比称取原料,加入去离子水与分散剂,置于球磨装置中充分混合,转速控制在 200~300r/min,球磨 4~6h,获得分散均匀、无明显团聚的浆料体系。
12、反应与ph调控
13、将浆料转入反应容器,升温至 60~80℃,使用酸性调节剂将 ph 值稳定在 4.5~5.5 区间,恒温搅拌 2~3h,促进离子均匀掺杂与前驱体结构均一化。
14、喷雾造粒干燥
15、采用离心喷雾干燥方式,控制进口温度 180~200℃、出口温度80~100℃,获得流动性优良、颗粒均匀的干燥粉体。
16、高温煅烧晶化
17、将干燥粉体置于高温炉中,以 5~8℃/min 速率升温至 1200~1400℃,保温 3~5h 后随炉冷却,获得晶相稳定、晶粒尺寸均匀的煅烧粉体。
18、成型处理
19、将煅烧后粉体经轻柔粉碎、过 200~300 目筛后,采用等静压方式成型,压力 150~250mpa,保压 15~30min,获得密度均匀的坯体。
20、分段控温烧结
21、低温排段:800~1000℃保温 1~2h,排除残留助剂与孔隙气体;
22、高温致密段:1450~1550℃保温2~4h,实现陶瓷充分致密化;
23、控温冷却段:在 400~800℃区间以慢速降温,降低内应力,提升结构稳定性。
24、最终获得致密度99%、抗弯强度1200mpa、断裂韧性的高强度氧化锆陶瓷。
25、有益效果
26、双稳定剂协同增强:氧化钇负责稳定四方晶相,氧化铈抑制晶粒异常长大,二者配合显著提升强度与韧性。
27、粉体结构更优:颗粒均匀、粒径 1~3m、孔隙率2%,从源头降低陶瓷缺陷。
28、力学性能突出:抗压强度 850~950mpa,抗弯强度1200mpa,断裂韧性。
29、可稳定着色:添加微量着色剂即可获得均匀色彩,力学性能无明显下降。
30、工艺稳定可靠:参数可控、重复性好、成品率高,适合规模化生产。
31、配料与湿法分散
32、按设定配比称取原料,加入去离子水与分散剂,置于球磨装置中充分混合,转速控制在 200~300r/min,球磨 4~6h,获得分散均匀、无明显团聚的浆料体系。
33、反应与ph调控
34、将浆料转入反应容器,升温至 60~80℃,使用酸性调节剂将 ph 值稳定在 4.5~5.5 区间,恒温搅拌 2~3h,促进离子均匀掺杂与前驱体结构均一化。
35、喷雾造粒干燥
36、采用离心喷雾干燥方式,控制进口温度 180~200℃、出口温度80~100℃,获得流动性优良、颗粒均匀的干燥粉体。
37、高温煅烧晶化
38、将干燥粉体置于高温炉中,以 5~8℃/min 速率升温至 1200~1400℃,保温 3~5h 后随炉冷却,获得晶相稳定、晶粒尺寸均匀的煅烧粉体。
39、成型处理
40、将煅烧后粉体经轻柔粉碎、过 200~300 目筛后,采用等静压方式成型,压力 150~250mpa,保压 15~30min,获得密度均匀的坯体。
41、分段控温烧结
42、低温排段:800~1000℃保温 1~2h,排除残留助剂与孔隙气体;
43、高温致密段:1450~1550℃保温2~4h,实现陶瓷充分致密化;
44、控温冷却段:在 400~800℃区间以慢速降温,降低内应力,提升结构稳定性。
45、最终获得致密度99%、抗弯强度1200mpa、断裂韧性的高强度氧化锆陶瓷。
46、有益效果
47、双稳定剂协同增强:氧化钇负责稳定四方晶相,氧化铈抑制晶粒异常长大,二者配合显著提升强度与韧性。
48、粉体结构更优:颗粒均匀、粒径 1~3m、孔隙率2%,从源头降低陶瓷缺陷。
49、力学性能突出:抗压强度 850~950mpa,抗弯强度1200mpa,断裂韧性。
50、可稳定着色:添加微量着色剂即可获得均匀色彩,力学性能无明显下降。
51、工艺稳定可靠:参数可控、重复性好、成品率高,适合规模化生产。
1.一种高强度氧化锆陶瓷材料,其特征在于,按质量百分比包括:88%~92%、 5%~7%、3%~5%,还可包含 0~0.5% 着色氧化物。
2.根据权利要求 1 所述的陶瓷材料,其特征在于,最优组成为90%、6%、4%。
3.权利要求 1 所述高强度氧化锆陶瓷材料的制备方法,其特征在于,依次包括:配料分散、反应调节、喷雾干燥、煅烧、粉碎筛分、等静压成型、分段烧结。
4.根据权利要求 3 所述的制备方法,其特征在于,球磨转速为200~300r/min,球磨时长 4~6h。
5.根据权利要求 3 所述的制备方法,其特征在于,反应温度 60~80℃,ph 值 4.5~5.5,搅拌时长 2~3h。
6.根据权利要求 3 所述的制备方法,其特征在于,喷雾干燥进口温度 180~200℃,出口温度 80~100℃。
7.根据权利要求 3 所述的制备方法,其特征在于,煅烧温度 1200~1400℃,保温 3~5h。
8.根据权利要求 3 所述的制备方法,其特征在于,等静压成型压力 150~250mpa,保压 15~30min。
9.根据权利要求 3 所述的制备方法,其特征在于,分段烧结包括:800~1000℃保温 1~2h;1450~1550℃保温 2~4h;400~800℃区间慢速冷却。
10.根据权利要求 1 所述的陶瓷材料,其特征在于,抗压强度 850~950mpa,断裂韧性,致密度99%,抗弯强度1200mpa。
11.权利要求 1 所述陶瓷材料在牙科修复、生物陶瓷、精密结构件、航空航天耐磨部件中的应用。
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