电路板结构及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术：

1、由于电子设备总线速度越来越高，电路板结构的制程需要不断优化以适应高速总线的需求。传统的多层堆叠形式的电路板结构，其在信号传输过程具有过长的via stub(过孔残桩)，影响传输过程中信号完整性和传输质量。所以上述问题亟需解决。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电路板结构及电子设备，技术方案如下：

2、本申请第一方面提供一种电路板结构，包括：

3、第一结构层，沿其厚度方向开设有第一贯穿孔，第一结构层包括层叠设置的多个第一导电层，第一贯穿孔依次贯穿于多个第一导电层，多个第一导电层中包括至少一第一信号走线层；

4、第二结构层，层叠设置于第一结构层且沿厚度方向开设有第二贯穿孔，第二结构层包括层叠设置的多个第二导电层，第二贯穿孔依次贯穿于多个第二导电层，多个第二导电层中包括至少一第二信号走线层；

5、第一贯穿孔与第一信号走线层形成第一信号传输路径；

6、第二贯穿孔与第二信号走线层形成第二信号传输路径。

7、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，第一贯穿孔沿厚度方向在第二结构层的投影与第二贯穿孔相错位。

8、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，第一导电层的数量等于、或不等于第二导电层的数量。

9、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，多个第一导电层至少包括位于厚度方向两端的第一顶层、第一底层、以及第一顶层和第一底层间的第一中间层，第一底层相对第一顶层靠近第二结构层；第一中间层和/或第一底层被配置为第一信号走线层。

10、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，第一中间层为三层，分别为第一参考层、第一目标层和第二参考层；第一参考层和第二参考层分别位于第一目标层在厚度方向上的两侧，用于为第一目标层被配置为第一信号走线层时的信号传输提供参考平面。

11、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，多个第二导电层至少包括位于厚度方向两端的第二顶层、第二底层、以及第二顶层和第二底层间的第二中间层，第二顶层相对第二中间层靠近第一底层；第二中间层和/或第二顶层被配置为第二信号走线层。

12、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，第二中间层为三层，分别为第三参考层、第二目标层和第四参考层；第三参考层和第四参考层分别位于第二目标层在厚度方向使的两侧，用于为第二目标层被配置为第二信号走线层时的信号传输提供参考平面。

13、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，第一底层与第二顶层间还设置有隔离层，隔离层用于第一信号传输路径与第二信号传输路径信号隔离。

14、在一些实施例中，前述的电路板结构，其中，第一结构层与第二结构层通过压合连接。

15、本申请第二方面提供一种电子设备，包括：

16、壳体，壳体内具有容置空间；

17、电路板结构，电路板结构设置于容置空间内，其中，电路板结构包括：

18、第一结构层，沿其厚度方向开设有第一贯穿孔，第一结构层包括层叠设置的多个第一导电层，第一贯穿孔依次贯穿于多个第一导电层，多个第一导电层中包括至少一第一信号走线层；

19、第二结构层，层叠设置于第一结构层且沿厚度方向开设有第二贯穿孔，第二结构层包括层叠设置的多个第二导电层，第二贯穿孔依次贯穿于多个第二导电层，多个第二导电层中包括至少一第二信号走线层；

20、第一贯穿孔与第一信号走线层形成第一信号传输路径；

21、第二贯穿孔与第二信号走线层形成第二信号传输路径。

22、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括：