一种具有掉空骨位结构的安装壳体及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备安装结构，尤其涉及一种具有掉空骨位结构的安装壳体及电子设备。

背景技术：

1、世面上一些常见的电子产品（如音响）的壳体的内部的骨位或反插骨位结构基本是从骨位的顶部拉伸到壳体的底部。但是这种骨位的结构除了会增加材料成本外，还会导致壳体上与骨位接触的表面存在缩水印痕，在很大程度上降低产品外观面质感。

2、由于安装壳体在注塑成型过程中，因安装壳体各位置处的胶厚具有差异，在冷却使胶料从流体变成固体时，若骨位本体与外壳的内壁的接触面积过大，容易出现胶料收缩不匀的现象，导致安装壳体的外表面有轻微凹坑，造成缩水印痕。

3、因此，现亟需一款能解决上述问题的产品。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有的电子产品的壳体表面存在缩水印痕、生产材料成本较高的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有掉空骨位结构的安装壳体及电子设备，采用了如下所述的技术方案：

3、该具有掉空骨位结构的安装壳体包括外壳和设于所述外壳的内壁上的骨位本体，所述骨位本体与所述外壳的底部之间具有间距，以减少所述骨位本体与所述外壳的内壁的接触面积。

4、可选地，所述外壳包括前板、后板、底板和两侧板，所述前板、所述后板、所述底板和两所述侧板围设形成有安装空间，所述骨位本体位于所述安装空间内；

5、所述骨位本体设于所述前板、所述后板和两所述侧板中的任一侧，且所述骨位本体与所述底板之间具有间距。

6、可选地，所述骨位本体设于若干个，若干个所述骨位本体设于所述前板、所述后板和两所述侧板中的至少一板材上。

7、可选地，若干个所述骨位本体沿所在板材的水平方向上间隔布设。

8、可选地，所述骨位本体包括连接于所述前板、所述后板和两所述侧板中的任一侧的连接部，以及与所述连接部连接的插接部，所述插接部与所在的板材之间具有间距。

9、可选地，所述插接部的插接端朝背离所述底板的方向设置；或者，所述插接部的插接端朝靠近所述底板的方向设置。

10、可选地，所述插接部朝向所在板材的一侧具有第一凹槽，所述连接部与所述第一凹槽连接的一侧具有第二凹槽，且所述第一凹槽与所述第二凹槽连通。

11、可选地，所述第一凹槽内设有导向部。

12、可选地，所述连接部朝向所述底板的一侧设有加强筋。

13、为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子设备，采用了如下所述的技术方案：

14、该电子设备包括上述所述的具有掉空骨位结构的安装壳体。

15、与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有掉空骨位结构的安装壳体及电子设备主要有以下有益效果：

16、该具有掉空骨位结构的安装壳体包括外壳和设于外壳的内壁上的骨位本体，骨位本体与外壳的底部之间具有间距，即减少了骨位本体与外壳的底部之间这段间距的骨位本体材料，有效降低骨位本体的材料成本；同时，也减少了骨位本体与外壳的内壁的接触面积，以在安装壳体在注塑成型过程中有效降低出现胶料收缩不匀的现象，确保安装壳体的外表面平滑、无缩水印痕，使产品外观的美观性得到很大提升。

1.一种具有掉空骨位结构的安装壳体，其特征在于，包括外壳和设于所述外壳的内壁上的骨位本体，所述骨位本体与所述外壳的底部之间具有间距，以减少所述骨位本体与所述外壳的内壁的接触面积。

2.根据权利要求1所述的安装壳体，其特征在于，所述外壳包括前板、后板、底板和两侧板，所述前板、所述后板、所述底板和两所述侧板围设形成有安装空间，所述骨位本体位于所述安装空间内；

3.根据权利要求2所述的安装壳体，其特征在于，所述骨位本体设于若干个，若干个所述骨位本体设于所述前板、所述后板和两所述侧板中的至少一板材上。

4.根据权利要求3所述的安装壳体，其特征在于，若干个所述骨位本体沿所在板材的水平方向上间隔布设。

5.根据权利要求2至4任一项所述的安装壳体，其特征在于，所述骨位本体包括连接于所述前板、所述后板和两所述侧板中的任一侧的连接部，以及与所述连接部连接的插接部，所述插接部与所在的板材之间具有间距。

6.根据权利要求5所述的安装壳体，其特征在于，所述插接部的插接端朝背离所述底板的方向设置；或者，所述插接部的插接端朝靠近所述底板的方向设置。

7.根据权利要求5所述的安装壳体，其特征在于，所述插接部朝向所在板材的一侧具有第一凹槽，所述连接部与所述第一凹槽连接的一侧具有第二凹槽，且所述第一凹槽与所述第二凹槽连通。

8.根据权利要求7所述的安装壳体，其特征在于，所述第一凹槽内设有导向部。

9.根据权利要求5所述的安装壳体，其特征在于，所述连接部朝向所述底板的一侧设有加强筋。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的具有掉空骨位结构的安装壳体。