多层电路板的制作方法

本技术涉及一种印刷电路板；特别是指一种多层电路板。

背景技术：

1、随着电子产品朝向高效能发展，传统单层与双层电路板已无法满足其复杂的电路需求，因此多层电路板技术应运而生。以高密度互连(high density interconnect,hdi)印刷电路板为例，其能实现更小的线路宽度、更小的过孔(via hole)的孔径，以达成更复杂的板层之间的连接与讯号传输路径，因此，广泛应用于电脑设备、通讯设备、消费性电子等产品。

2、当需要于多层电路板的层叠方向传输大电流时，便面临一项重要的技术挑战。由于单一过孔的承载电流能力有限，为了确保电流能安全且有效地传输，必须开设大量的过孔作为并联的导电结构。这些并联的过孔虽可降低整体阻抗，分散电流，避免单一过孔因电流密度过高而产生过热、甚至烧毁的风险。然而，过孔本身需要占用电路板上的空间，并且制作过孔时，相邻的过孔之间需保留一定的间距，因此，大量的过孔会大幅减少可用于布线的面积，使得讯号线布线更加困难，甚至可能导致布线拥挤，增加电路设计的复杂度。

3、是以，现有的多层电路板的设计仍未臻完善，尚有待改进之处。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，可在层叠方向上传输大电流。

2、缘以达成上述目的，本实用新型提供的一种多层电路板，包含至少一个第一板层、多个中间板层、至少一个第二板层与至少一个导电结构，其中，所述多个中间板层为层叠设置且包括一第一中间板层与一第二中间板层，第一中间板层叠于第一板层上；第二板层叠于所述多个中间板层的第二中间板层上；导电结构包括一导电槽状埋孔、多个第一导电盲孔与多个第二导电盲孔。导电槽状埋孔配置于所述多个中间板层且贯穿所述多个中间板层，导电槽状埋孔具有一第一端与一第二端，第一端形成于第一中间板层，第二端形成于第二中间板层；所述多个第一导电盲孔配置于第一板层且贯穿第一板层；所述多个第一导电盲孔沿着导电槽状埋孔的第一端的孔缘配置且与导电槽状埋孔形成电性连接；所述多个第二导电盲孔配置于第二板层且贯穿第二板层；所述多个第二导电盲孔沿着导电槽状埋孔的第二端的孔缘配置且与导电槽状埋孔形成电性连接。

3、本实用新型的效果在于，导电结构的多个第一导电盲孔与多个第二导电盲孔可以分散电流，导电槽状埋孔可让电流集中，由此，导电结构可以在多层电路板的板层的层叠方向上传输大电流。

1.一种多层电路板，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的多层电路板，其中，包含一电源网络与一接地网络；

3.如权利要求2所述的多层电路板，其中，所述接地网络包括一第一包围部与一第二包围部，所述第一包围部于所述第一轴向上与所述第一伸入部相间隔，且一个所述第一侧延伸部于所述第一轴向上位于所述第一包围部与所述第一伸入部之间，所述第一包围部配置有至少一个所述第二导电结构；所述第二包围部于所述第一轴向上与所述第二伸入部相间隔，且一个所述第二侧延伸部于所述第一轴向上位于所述第二包围部与所述第二伸入部之间，所述第二包围部配置有至少一个所述第二导电结构。

4.如权利要求2所述的多层电路板，其中，各所述导电结构的所述导电槽状埋孔具有一长轴向与一短轴向，所述长轴向对应于所述第二轴向，所述短轴向对应于所述第一轴向；其中，位在一个所述第一侧延伸部上的所述第一导电结构的所述导电槽状埋孔于所述长轴向上的一长度小于位在所述第一伸入部上的一个所述第二导电结构的所述导电槽状埋孔于所述长轴向上的一长度；位在一个所述第二侧延伸部上的所述第一导电结构的所述导电槽状埋孔于所述长轴向上的一长度小于位在所述第二伸入部上的一个所述第二导电结构的所述导电槽状埋孔于所述长轴向上的一长度。

5.如权利要求1所述的多层电路板，其中，各所述第一导电盲孔填充有一第一填充材料；各所述第二导电盲孔填充有一第二填充材料。

6.如权利要求5所述的多层电路板，其中，各所述第一填充材料与各所述第二填充材料为一导电材料；所述导电槽状埋孔具有一导电孔壁；各所述第一导电盲孔具有一第一导电孔壁，各所述第二导电盲孔具有一第二导电孔壁；各所述第一导电盲孔是通过所述第一导电孔壁与所述第一填充材料电性连接所述导电槽状埋孔的导电孔壁；各所述第二导电盲孔是通过所述第二导电孔壁与所述第二填充材料电性连接所述导电槽状埋孔的导电孔壁。

7.如权利要求1所述的多层电路板，其中，所述导电槽状埋孔中填充有一填充材料。

8.如权利要求1所述的多层电路板，其中，所述导电槽状埋孔具有一长轴向与一短轴向，所述多个第一导电盲孔包括两组第一导电盲孔，所述两组第一导电盲孔分别配置于所述第一端且位于所述短轴向上的两侧；所述多个第二导电盲孔包括两组第二导电盲孔，所述两组第二导电盲孔分别配置于所述第二端且位于所述短轴向上的两侧。

9.如权利要求8所述的多层电路板，其中，所述导电槽状埋孔具有一槽孔以及一导电材料镀于所述槽孔的孔壁，所述槽孔于所述长轴向上的长度为2mm至2.5mm，所述槽孔于所述短轴向上的长度为0.5mm。

10.如权利要求1所述的多层电路板，其中，所述导电槽状埋孔具有一导电孔壁；各所述第一导电盲孔具有一第一导电孔壁，各所述第二导电盲孔具有一第二导电孔壁；各所述第一导电盲孔是通过所述第一导电孔壁电性连接所述导电槽状埋孔的导电孔壁；各所述第二导电盲孔是通过所述第二导电孔壁电性连接所述导电槽状埋孔的导电孔壁。