电路板结构的制作方法

本技术是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种具备良好散热能力的电路板结构。

背景技术：

1、近年来，因应高功率元件(如功率晶片、mosfet、电感等)的热耗日益增加，以及密度日渐上升的趋势，以往的电路板难以同时兼顾机械强度与高效率散热，导致整体产品的可靠性下降。因此，现有技术仍有待改进，以提供一种能有效整合散热及强化机械强度并保有线路设计弹性的电路板结构。

技术实现思路

1、本实用新型是有关于一种电路板结构，藉由组合式的本体来整合散热及强化机械强度并保有线路设计弹性。

2、根据本实用新型的一方面，提出一种电路板结构。电路板结构包括本体。本体包括散热基板以及接合基板。散热基板具有第一侧。接合基板具有第二侧。散热基板及接合基板藉由第一侧及第二侧相互对接以形成接合面，接合面的表面积相当于第一侧及第二侧接合的表面积。

3、根据本实用新型的另一方面，提出一种电路板结构。电路板结构包括本体、第一导热绝缘层、第一布线层以及第一阻焊层。本体包括散热基板及接合基板。散热基板具有第一表面。接合基板具有第二表面。第二表面与第一表面共平面。第一导热绝缘层覆盖于第一表面及第二表面。第一布线层设置于第一导热绝缘层上。第一阻焊层设置于第一布线层上。

4、为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：

1.一种电路板结构，其特征在于，包括一本体，该本体包括：

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该接合面非平面。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该接合面上设有一黏着层。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该散热基板及该接合基板分别包括一凸部及一凹部，分别设置于该第一侧及该第二侧。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该散热基板及该接合基板分别包括一插销及一插孔，分别设置于该第一侧及该第二侧。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该散热基板及该接合基板分别包括一滑块及一滑槽，分别设置于该第一侧及该第二侧。

7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该本体更包括一绝缘基板，该散热基板包括一第一子散热板及一第二子散热板，该第一侧位于该第一子散热板，该绝缘基板设置于该第一子散热板及该第二子散热板之间。

8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该本体更包括一绝缘基板，该散热基板包括一第一子散热板及一第二子散热板，该绝缘基板连接于该接合基板，并分隔该第一子散热板及该第二子散热板。

9.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该散热基板在该第一侧具有一第一长度，该接合基板在该第二侧具有一第二长度，该第一长度大于该第二长度。

10.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该散热基板在该第一侧具有一第一长度，该接合基板在该第二侧具有一第二长度，该第一长度等于该第二长度。

11.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，更包括至少一发热元件，对应设置于该散热基板。

12.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该本体具有相对的一第一平面及一第二平面，该第一平面包括该散热基板的一第一表面及该接合基板的一第二表面，该第二平面包括该散热基板的一第三表面及该接合基板的一第四表面。

13.如权利要求12所述的电路板结构，其特征在于，更包括一导热绝缘层、一布线层及一阻焊层，该导热绝缘层覆盖于该第一平面，该布线层位于该导热绝缘层与该阻焊层之间。

14.如权利要求13所述的电路板结构，其特征在于，更包括一导电接点，其中该导电接点对应设置于该接合基板，并从该阻焊层露出。

15.如权利要求12所述的电路板结构，其特征在于，更包括一散热结构，设置于该第二平面上。

16.一种电路板结构，其特征在于，包括：

17.如权利要求16所述的电路板结构，其特征在于，更包括一第二导热绝缘层、一第二布线层及一第二阻焊层，其中该散热基板更具有与该第一表面相对的一第三表面，该接合基板更具有与该第二表面相对的一第四表面，该第三表面与该第四表面共平面，该第二导热绝缘层覆盖于该第三表面及该第四表面，该第二布线层设置于该第二导热绝缘层上，该第二阻焊层设置于该第二布线层上。

18.如权利要求16所述的电路板结构，其特征在于，更包括一散热结构，其中该散热基板更具有与该第一表面相对的一第三表面，该散热结构设置于该第三表面上。

19.如权利要求16所述的电路板结构，其特征在于，更包括一导电接点，其中该导电接点对应设置于该第二表面，并从该第一阻焊层露出。

20.如权利要求16所述的电路板结构，其特征在于，更包括至少一发热元件，对应设置于该散热基板，并与该第一布线层电性连接。

21.如权利要求16所述的电路板结构，其特征在于，其中该散热基板为金属基板或陶瓷基板。

22.如权利要求16所述的电路板结构，其特征在于，其中该本体更包括一绝缘基板，该散热基板具有一第一子散热板及一第二子散热板，该第一表面由该第一子散热板的一表面及相对同侧的该第二子散热板的一表面构成，该绝缘基板设置于该第一子散热板及该第二子散热板之间，且该绝缘基板的一第五表面与该第一表面共平面。

23.如权利要求22所述的电路板结构，其特征在于，其中该绝缘基板连接于该接合基板，并分隔该第一子散热板及该第二子散热板。