散热装置及通信设备的制作方法

本公开涉及通信，尤其涉及一种散热装置及通信设备。

背景技术：

1、随着通信技术的不断发展，通信设备中各类电子器件的功率密度显著提高，在运行过程中产生的热量也不断增加。然而，通信设备逐渐趋于高集成化和小型化，在有限空间内的散热问题已成为制约其性能稳定性、使用寿命与可靠性的关键瓶颈。

技术实现思路

1、本公开实施例提出了一种散热装置及通信设备。

2、第一方面，本公开实施例提出了散热装置，应用于通信设备，该通信设备包括主板以及设置于主板上的芯片组件和光模块组件，其中，该散热装置包括：芯片散热模组，设置于芯片组件远离主板的表面；光模块散热模组，至少部分设置于光模块组件远离主板的表面；导流模组，包括设置于主板上的导风罩体，导风罩体内部的中空腔体沿第一方向形成导流通道，其中导流通道的出风端朝向光模块散热模组。

3、第二方面，本公开实施例还提出了一种通信设备，包括主板以及设置于主板上的芯片组件和光模块组件，还包括如本公开第一方面任一实现方式描述的散热装置。

4、本公开实施例提供的散热装置及通信设备，通过设置具有导流通道的导流模组，并将导流通道的出风端朝向光模块散热模组，通过强化通风对光模块组件进行有效散热，并降低芯片组件对光模块组件的热风影响，确保光模块组件的工作温度在安全范围内，从而很好地平衡通信设备的芯片组件与光模块组件的散热需求，实现高效散热和节能降噪。

5、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

1.一种散热装置，应用于通信设备，所述通信设备包括主板以及设置于主板上的芯片组件和光模块组件，其特征在于，所述散热装置包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述芯片散热模组包括：

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述多个第一散热片沿与所述第一方向相交的第二方向间隔排列，其中，相邻的所述第一散热片在所述第二方向上的间距为所述第一散热片在所述第二方向上的宽度的1.5倍至2.5倍。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述主板在所述第一方向上具有相对的第一端和第二端，其中，

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述导流模组还包括设置于导风罩体上、与所述导流通道的进风端相连通的引风结构，所述引风结构的进风口径大于所述导流通道的横截面口径。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导流模组还包括设置于所述导风罩体上、与所述导流通道的所述出风端相连通的出风结构，所述出风结构的出风口径大于所述导流通道的横截面口径。

7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述导流模组还包括设置于所述导流通道内部的至少一个可拆卸的分流隔板，所述分流隔板用于将所述导流通道的内部空间分隔成多个相互独立的流体子通道。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导流模组还包括沿所述第二方向间隔设置于所述导流通道内部的至少一个隔板插槽，所述分流隔板可拆卸地设置于所述隔板插槽中。

9.根据权利要求7或8所述的散热装置，其特征在于，所述流体子通道的数量与所述光模块组件中包括的光模块的数量相对应。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述光模块散热模组包括散热笼体和多个第二散热片，所述散热笼体设置于所述光模块组件远离所述主板的顶面以及与所述主板相接的侧面，多个所述第二散热片设置于所述散热笼体远离所述光模块组件的顶面。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热片为柱状散热鳍片。

12.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热片为铜散热鳍片。

13.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括主板以及设置于主板上的芯片组件和光模块组件，还包括如权利要求1-12中任一项所述的散热装置。

14.根据权利要求13所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备包括智能网卡，所述芯片组件包括至少一个现场可编程门阵列芯片。