阻容、电源模组及PCB板的制作方法

摘要: 本申请涉及电力电子,尤其涉及一种阻容、电源模组及pcb板。背景技术:1、在交换机领域,尤其是高性能网络设备中,电源设计是印制线路板(printedcircuit...
阻容、电源模组及PCB板的制作方法

本申请涉及电力电子,尤其涉及一种阻容、电源模组及pcb板。

背景技术:

1、在交换机领域,尤其是高性能网络设备中,电源设计是印制线路板(printedcircuit board,pcb)设计的核心环节之一。电源的布局和供电方式直接影响pcb的稳定性、散热效率以及生产成本。

2、相关技术中,在高密度pcb设计中,电源的供电方式通常采用水平供电和垂直供电。其中,水平供电方案中,芯片与电源模组集成在同一pcb上,需要在芯片底面布置滤波电容以满足电源性能要求;而垂直供电方案中电源模组与芯片垂直连接,需为电源模组额外设计独立pcb板。因此,存在电源设计时间长和开发成本高的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供阻容、电源模组及pcb板,用以达到减少电源设计时间的效果。

2、第一方面,本申请实施例提供一种阻容,包括阻容本体和焊盘结构,其中:

3、焊盘结构布设在阻容本体上;

4、焊盘结构包括两个圆形焊盘,其中:两个圆形焊盘的中心间距适配垂直供电的球栅阵列封装bga的间距要求,圆形焊盘的直径满足水平供电的电容焊接间距要求。

5、一种可能的实施方式中,中心间距的范围为0.4毫米至1.5毫米。

6、一种可能的实施方式中,圆形焊盘的直径范围为0.5毫米至0.6毫米。

7、第二方面,本申请实施例提供一种电源模组,包括:bga基板和多个如上第一方面和/或第一方面任一种可能的实施方式的阻容,其中:多个阻容的焊盘结构以bga图形间隔排列,且多个阻容焊接于bga基板;其中,电源模组用于连接电源和用电部分。

8、一种可能的实施方式中,多个阻容的焊盘结构以bga图形间隔排列,包括:多个阻容的焊盘结构以bga图形对应的预设角度间隔排列。

9、一种可能的实施方式中,预设角度包括120°和/或240°。

10、一种可能的实施方式中,电源模组还包括圆形钢网和圆形sold,其中:圆形钢网布设于bga基板上,圆形钢网用于在bga基板上涂布焊膏;圆形sold叠放在焊膏上。

11、第三方面,本申请实施例提供一种pcb板,包括芯片、pcb基板和如上第二方面和/或第二方面任一种可能的实施方式的电源模组,其中:芯片布设在pcb基板上;电源模组布设在pcb基板的垂直方向上,电源模组为芯片垂直供电。

12、第四方面,本申请实施例提供一种pcb板,包括芯片、pcb基板、如上第二方面和/或第二方面任一种可能的实施方式的电源模组和如上第一方面和/或第一方面任一种可能的实施方式的阻容,其中:芯片布设在pcb基板上;电源模组布设在pcb基板的垂直方向上,电源模组为芯片垂直供电;多个阻容的焊盘结构布设在pcb基板的水平方向上,其中,多个阻容相互连接构成电源模组,通过连接外部电源和芯片,为芯片水平供电。

13、第五方面,本申请实施例提供一种交换设备,交换设备内包括如上第三方面和/或第三方面任一种可能的实施方式的pcb板和/或如上第四方面和/或第四方面任一种可能的实施方式的pcb板。

14、本申请实施例提供的阻容、电源模组及pcb板。通过将阻容本体上焊盘结构的两个圆形焊盘的中心间距与bga封装的间距要求匹配。同时,通过使圆形焊盘直径满足阻容器件在水平供电方式下的焊接要求。进而,在通过阻容进行垂直供电时,阻容本体上相同的焊盘结构又能够作为bga相关器件的间距基准,使圆形焊盘的焊点中心位置与bga的间距保持一致,从而减少因封装切换而引起的重新布板需求。阻容本体上焊盘结构通过统一的圆形几何形式同时约束焊盘间距与焊盘直径,因而能够在有限的pcb空间内兼顾焊接可制造性、器件布局兼容性以及工艺适配性,降低不同供电模式之间的重复开发成本,减少电源的设计时间,并改善焊接一致性、布局复用效率以及整板设计的通用性。

1.一种阻容,其特征在于,包括阻容本体和焊盘结构,其中:

2.根据权利要求1所述的阻容,其特征在于,所述中心间距的范围为0.4毫米至1.5毫米。

3.根据权利要求1或2所述的阻容,其特征在于,所述圆形焊盘的直径范围为0.5毫米至0.6毫米。

4.一种电源模组,其特征在于,包括:bga基板和多个若权利要求1-3中任一项所述的阻容,其中:

5.根据权利要求4所述的电源模组,其特征在于,所述多个阻容的焊盘结构以bga图形间隔排列,包括:多个阻容的焊盘结构以bga图形对应的预设角度间隔排列。

6.根据权利要求5所述的电源模组,其特征在于,所述预设角度包括120°和/或240°。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的电源模组,其特征在于,所述电源模组还包括圆形钢网和圆形sold,其中:

8.一种pcb板,其特征在于,包括芯片、pcb基板和如权利要求4-7中任一项所述的电源模组,其中:

9.一种pcb板,其特征在于,包括芯片、pcb基板、多个如权利要求1-3中任一项所述的阻容以及如权利要求4-7中任一项所述的电源模组和,其中:

10.一种交换设备,其特征在于,所述交换设备内包括如权利要求8所述的pcb板和/或如权利要求9所述的pcb板。