晶圆传送装置的制作方法

本发明大致涉及半导体传送设备，尤其是一种晶圆传送装置。

背景技术：

1、在12英寸半导体生产线上，前开式晶圆传送盒（foup）承担晶圆的转运与暂存功能，而晶圆传送装置则负责将前开式晶圆传送盒输送至目标位置，例如：立式炉工艺腔室内的晶圆传输机器人（wafer transfer robot）的拾取位置。然而，现有晶圆传送装置在将前开式晶圆传送盒输送至目标位置时，难以确保前开式晶圆传送盒与晶圆传送装置之间的密封效果。一旦密封不佳，储料器侧（stocker side）的悬浮颗粒及氧气将侵入前开式晶圆片盒内部，影响后续工艺环境的洁净度，进而导致芯片良率下降、性能降低，甚至直接导致芯片报废。

2、背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

1、针对现有技术中的一个或多个缺陷，本发明提供一种晶圆传送装置，包括：

2、背板，所述背板上设置有传送口；

3、承载组件，设置在所述背板的第一侧，包括承载台和第一驱动模块，所述承载台配置为适于承载并定位晶圆盒，所述第一驱动模块配置为至少驱动所述承载台在第一位置与第二位置之间切换；以及

4、固定组件，设置在所述背板的第一侧，包括夹持头和第二驱动模块，所述夹持头配置为适于连接晶圆盒，所述第二驱动模块配置为驱动所述夹持头在释放位置、连接位置和压合位置之间切换；

5、其中，当所述承载台处于第一位置、所述夹持头处于连接位置时，所述夹持头与所述承载台上的晶圆盒连接；

6、其中，当所述承载台处于第二位置、所述夹持头处于压合位置时，所述承载台和所述夹持头共同将所述承载台上的晶圆盒压紧于所述背板，并使所述晶圆盒对准所述传送口。

7、根据本发明的一个方面，所述晶圆传送装置还包括密封圈，所述密封圈设置在所述背板的第一侧，并环绕所述传送口布置。

8、根据本发明的一个方面，所述晶圆传送装置还包括压环，所述压环与所述背板固定连接，并配置为将所述密封圈压紧于所述背板。

9、根据本发明的一个方面，所述传送口配置为阶梯孔，所述密封圈设置在所述传送口的台阶面上。

10、根据本发明的一个方面，所述承载台的承载面上设置有定位销和/或定位槽。

11、根据本发明的一个方面，所述承载台的承载面上设置有一个或多个传感器，所述传感器配置为检测晶圆盒是否放置到位。

12、根据本发明的一个方面，所述第一驱动模块配置为驱动所述承载台在第一位置、第二位置和第三位置之间切换，其中，所述第一位置位于所述第二位置与所述第三位置之间。

13、根据本发明的一个方面，所述第一驱动模块包括第一气缸和第二气缸，其中，所述第一气缸配置为驱动所述承载台在所述第一位置与所述第二位置之间切换，所述第二气缸配置为驱动所述承载台在所述第一位置与所述第三位置之间切换。

14、根据本发明的一个方面，所述承载组件还包括：

15、底座，设置在所述承载台的下方；和

16、一个或多个直线导轨，所述直线导轨设置在所述底座与所述承载台之间；

17、所述直线导轨包括轨道和滑块，其中，所述轨道与所述底座连接；所述滑块与所述承载台连接，并与所述滑轨滑动配合。

18、根据本发明的一个方面，所述第二驱动模块包括第三气缸和第四气缸，其中，所述第三气缸配置为驱动所述夹持头在所述释放位置与所述连接位置之间切换，所述第四气缸配置为驱动所述夹持头在所述连接位置与所述压合位置之间切换。

19、根据本发明的一个方面，所述固定组件包括两个所述夹持头和两个所述第二驱动模块，两个所述夹持头对称设置在所述传送口的两侧，每个所述第二驱动模块对应驱动一个所述夹持头。

20、根据本发明的一个方面，所述第一驱动模块配置为沿第一方向驱动所述承载台在所述第一位置与所述第二位置之间切换；

21、所述第二驱动模块配置为沿第一方向驱动所述夹持头在所述连接位置与所述压合位置之间切换；

22、其中，所述第一驱动模块驱动所述承载台在所述第一位置与所述第二位置之间切换的速度，与所述第二驱动模块驱动所述夹持头在所述连接位置与所述压合位置之间切换的速度相同。

23、根据本发明的一个方面，所述背板上设置有多个所述传送口；

24、所述晶圆传送装置包括多组所述承载组件与所述固定组件，每组所述承载组件与所述固定组件对应一个所述传送口。

25、与现有技术相比，本发明的实施例提供了一种晶圆传送装置，该装置可通过承载组件与固定组件的协同配合，将承载台上的晶圆盒压紧于背板的传送口处，使晶圆盒与背板紧密贴合，形成可靠密封，从而避免储料器侧环境中的悬浮颗粒及氧气侵入晶圆盒内部。

1.一种晶圆传送装置，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其中，所述晶圆传送装置还包括密封圈，所述密封圈设置在所述背板的第一侧，并环绕所述传送口布置。

3.根据权利要求2所述的晶圆传送装置，其中，所述晶圆传送装置还包括压环，所述压环与所述背板固定连接，并配置为将所述密封圈压紧于所述背板。

4.根据权利要求2所述的晶圆传送装置，其中，所述传送口配置为阶梯孔，所述密封圈设置在所述传送口的台阶面上。

5.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其中，所述承载台的承载面上设置有定位销和/或定位槽。

6.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其中，所述承载台的承载面上设置有一个或多个传感器，所述传感器配置为检测晶圆盒是否放置到位。

7.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其中，所述第一驱动模块配置为驱动所述承载台在第一位置、第二位置和第三位置之间切换，其中，所述第一位置位于所述第二位置与所述第三位置之间。

8.根据权利要求7所述的晶圆传送装置，其中，所述第一驱动模块包括第一气缸和第二气缸，其中，所述第一气缸配置为驱动所述承载台在所述第一位置与所述第二位置之间切换，所述第二气缸配置为驱动所述承载台在所述第一位置与所述第三位置之间切换。

9.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其中，所述承载组件还包括：

10.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其中，所述第二驱动模块包括第三气缸和第四气缸，其中，所述第三气缸配置为驱动所述夹持头在所述释放位置与所述连接位置之间切换，所述第四气缸配置为驱动所述夹持头在所述连接位置与所述压合位置之间切换。

11.根据权利要求1-10中任意一项所述的晶圆传送装置，其中，所述固定组件包括两个所述夹持头和两个所述第二驱动模块，两个所述夹持头对称设置在所述传送口的两侧，每个所述第二驱动模块对应驱动一个所述夹持头。

12.根据权利要求1-10中任意一项所述的晶圆传送装置，其中，所述第一驱动模块配置为沿第一方向驱动所述承载台在所述第一位置与所述第二位置之间切换；

13.根据权利要求1-10中任意一项所述的晶圆传送装置，其中，所述背板上设置有多个所述传送口；