一种高密度互连板薄型化结构及制作方法与流程

本申请涉及高密度互连板加工，具体而言，涉及一种高密度互连板薄型化结构及制作方法。

背景技术：

1、高密度互连板（hdi）在电子设备中广泛应用，尤其在车载等对可靠性要求较高的领域。现有技术中，厚介质hdi板的盲孔加工通常采用压合后激光钻孔、蚀刻开窗辅助钻孔或控深钻孔配合激光打孔等方式。然而，这些方法在实际加工过程中存在诸多问题，如co2激光加工导致的热影响大，容易引起孔壁碳化、镀层结合力差；控深钻孔则因加工公差较大，常造成盲孔深度不一致，导致互连失效或击穿内层铜箔。为解决这些问题，需要一种新型的薄型化结构及制作方法，能够有效控制介质厚度和盲孔精度，降低加工损伤。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种高密度互连板薄型化结构及制作方法，该高密度互连板薄型化结构及制作方法能够有效控制介质厚度和盲孔精度。

2、为了实现上述目的，提出一种高密度互连板薄型化制作方法，包括以下步骤：

3、提供子板，在子板表面加工出盲孔；

4、在盲孔内填充固化物，并使得固化物与子板的侧边齐平；

5、将上述加工的子板依次搭配半固化片和内层芯板进行叠板，并对其压合形成一体化母板；

6、去除一体化母板中的固化物，并露出盲孔及底部的半固化片；

7、对盲孔位置的半固化片进行激光粗开孔，在半固化片上形成开口区；

8、对盲孔的边缘部分进行激光精修。

9、在其中的一个实施例中，在子板加工前，通过裁切方式将双面芯板进行裁切，然后通过蚀刻的方式去除双面芯板一侧的铜层得到具有单面铜层的子板。

10、在其中的一个实施例中，在子板表面定位盲孔位置，通过机械加工形成盲孔。

11、在其中的一个实施例中，固化物具有可溶性，填充完成后，通过打磨的方式实现固化物的边缘部分与子板的侧边齐平。

12、在其中的一个实施例中，通过药水溶解的方式将一体化母板中的固化物去除。

13、在其中的一个实施例中，激光粗开孔的路径为第一路径，第一路径为环形，第一路径的直径小于盲孔的直径，且激光粗开孔通过第一激光进行加工，第一激光沿着第一路径进行开孔，第一激光的加工区域均位于盲孔的内部。

14、在其中的一个实施例中，激光精修的路径为第二路径，第二路径为环形，激光精修通过第二激光进行加工，第二激光在第二路径上覆盖盲孔的侧壁部分。

15、在其中的一个实施例中，第一激光的强度高于第二激光的强度，实现在半固化片上快速形成开口区。

16、一种高密度互连板薄型化结构，采用上述的高密度互连板薄型化制作方法制成，包括：

17、子板，包括第一铜层和第一介质层，所述子板表面开设有盲孔；

18、内层芯板，包括第二铜层、第二介质层和第三铜层；

19、半固化片，设置在所述子板和所述内层芯板之间，所述子板、半固化片和所述内层芯板之间通过真空热压的方式成型。

20、在其中的一个实施例中，所述第二铜层、第二介质层和第三铜层依次叠合设置。

21、通过上述技术方案，有效解决了传统厚介质hdi板在盲孔加工过程中因热影响和加工公差导致的孔壁碳化、镀层结合力差、盲孔未穿通或击穿内层铜箔等问题。具体而言，该方法先在子板上预先加工出盲孔，并填充可溶性固化物至与子板侧边齐平，再与半固化片和内层芯板进行叠板和压合，形成一体化母板。随后，通过药水溶解去除固化物，露出盲孔，再利用激光技术对盲孔内部进行粗开孔，形成开口区，并进一步对盲孔的侧壁边缘进行激光精修。该分段式加工方式显著减少了激光加工对介质层和铜层的热影响，避免了孔壁碳化和镀层结合不良的问题；同时，通过预填充固化物实现了介质层厚度的均一性控制，减少了压合过程中引发的盲孔深度不一致现象，从而提升了盲孔的加工一致性与可靠性。最终，该方法在保证通孔精度和结构强度的前提下，实现了厚介质hdi板的高效、低损伤薄型化加工，满足车载等高标准应用场景下对耐压性、抗分层性能及电镀填孔稳定性的需求。

22、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，在子板（100）加工前，通过裁切方式将双面芯板进行裁切，然后通过蚀刻的方式去除双面芯板一侧的铜层得到具有单面铜层的子板（100）。

3.根据权利要求1所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，在子板（100）表面定位盲孔（103）位置，通过机械加工形成盲孔（103）。

4.根据权利要求1所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，固化物（200）具有可溶性，填充完成后，通过打磨的方式实现固化物（200）的边缘部分与子板（100）的侧边齐平。

5.根据权利要求1所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，通过药水溶解的方式将一体化母板（600）中的固化物（200）去除。

6.根据权利要求1所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，激光粗开孔的路径为第一路径，第一路径为环形，第一路径的直径小于盲孔（103）的直径，且激光粗开孔通过第一激光（500）进行加工，第一激光（500）沿着第一路径进行开孔，第一激光（500）的加工区域均位于盲孔（103）的内部。

7.根据权利要求6所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，激光精修的路径为第二路径，第二路径为环形，激光精修通过第二激光（501）进行加工，第二激光（501）在第二路径上覆盖盲孔（103）的侧壁部分。

8.根据权利要求7所述的高密度互连板薄型化制作方法，其特征在于，第一激光（500）的强度高于第二激光（501）的强度，实现在半固化片（400）上快速形成开口区（104）。

9.一种高密度互连板薄型化结构，其特征在于，采用如权利要求1-8任意一项所述的高密度互连板薄型化制作方法制成，包括：

10. 根据权利要求 9所述的高密度互连板薄型化结构，其特征在于，所述第二铜层（301）、第二介质层（302）和第三铜层（303）依次叠合设置。