电路板及包括其的半导体封装的制作方法

本公开的实施例涉及电路板和半导体封装。

背景技术：

1、随着电气/电子产品日益高性能化，人们正在提出和研究在有限尺寸的基板上安装更多数量的封装的技术。然而，由于典型的封装基本上被设计为在其上安装单个半导体芯片，因此在获得期望性能方面存在限制。

2、典型的电路板或封装基板具有如下配置：设置有处理器芯片的处理器封装与设置有存储芯片的存储器封装连接为一体。这种封装基板具有如下优点：通过将处理器芯片和存储芯片制造为单个集成封装，减小了芯片安装面积，并且能够通过短路径实现高速信号处理。由于这些优点，这种封装基板被广泛应用于许多移动设备等中。

3、同时，近来，由于移动设备等电子设备性能的提高以及高带宽存储器（hbm）等的采用，封装尺寸正在增大。此外，随着应用处理器所需功能的增加，需要一种能够按功能将各功能分别配置为单独的处理器芯片并安装这些处理器芯片的电路板。在这种情况下，即使应用处理器按功能被划分为两个处理器芯片，设置在每个处理器芯片中的端子（输入/输出）的数量也在增加。

4、此外，近来，由于5g、物联网（iot）、图像质量提高以及通信速度增加等因素，电量和信号数量增加，处理器芯片上的端子数量逐渐增加。因此，电路板的面积和厚度以及电路图案的密度也在增加。当电路板的面积或厚度增加时，难以实现产品小型化，并且会产生诸如包括电路板翘曲等在内的可靠性问题以及产品成本增加等问题。因此，与增加电路板的面积和厚度相比，增加电路图案的密度在产品成本、抗翘曲等的可靠性以及产品小型化方面更为有利。因此，需要电路图案或贯通电极的小型化。

5、特别地，随着电路板变得越来越薄，在电路板制造过程中产生的翘曲、扭曲等变形增加。为了防止这种情况，正在提出一种在电路板的芯部形成玻璃板的玻璃芯结构。

技术实现思路

1、技术问题

2、本公开的实施例实现一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过具有高刚度和低热膨胀系数的玻璃层，即使在厚度增加的情况下也能抑制翘曲并改善电特性。特别地，本公开可以实现各种示例的电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，由于多个玻璃层被设置为芯层，电可靠性和结构可靠性得到改善。

3、此外，实施例可以实现一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过具有多个玻璃层，即使在电路板的厚度增加的情况下，可靠性也得到进一步提高。

4、另外，实施例可以实现一种电路板及包括其的半导体封装，该电路板通过设置在多个芯层之间的接地面，由于电距离的减小而减少串扰。

5、此外，实施例可以实现一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过曲面图案槽抑制电压集中效应，从而改善电可靠性。

6、此外，实施例可以实现一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过将过孔电极设置为彼此错开来改善结构可靠性。

7、实施例中要解决的问题不限于此，应当理解，问题还包括能够从下文描述的技术方案或实施例中理解的目标或效果。

8、技术方案

9、根据本公开实施例的电路板包括：第一芯层；设置在第一芯层上的第二芯层；设置在第一芯层与第二芯层之间的布线层；以及穿过第一芯层、布线层和第二芯层的过孔电极。

10、接地面可以设置在布线层上。

11、第一芯层可以包括第一上表面和与第一上表面相对的第一下表面，并且第二芯层可以包括第二上表面和与第二上表面相对的第二下表面。

12、接地面可以设置在第一芯层的第一下表面与第二芯层的第二上表面之间。

13、接地面可以设置在布线层的中心处。

14、接地面与第一上表面之间的距离可以等于接地面与第二下表面之间的距离。

15、接地面可以设置为邻近于第一上表面或第二下表面。

16、接地面与第一上表面之间的距离可以不同于接地面与第二下表面之间的距离。

17、接地面可以与第一上表面接触并嵌入第一芯层中。

18、接地面可以包括第一接地面和与第一接地面间隔开的第二接地面。

19、第一接地面和第二接地面可以设置在布线层中。

20、第一接地面和第二接地面可以在层叠方向上至少部分地不重叠。

21、第一接地面与第一上表面之间的距离可以不同于第二接地面与第二下表面之间的距离。

22、第一接地面可以与第一上表面接触，并且第二接地面可以与第二下表面接触。

23、第一接地面可以嵌入第一芯层中，并且第二接地面可以设置在布线层的中心处。

24、电路板可以包括：设置在第一芯层下方的第一绝缘层；以及设置在第二芯层上方的第二绝缘层。

25、布线层的厚度可以大于第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一个的厚度。

26、第一芯层可以包括第一过孔，并且第二芯层可以包括第二过孔。

27、第一过孔可以在层叠方向上与第二过孔重叠。

28、第一过孔在水平方向上的中心轴线可以与第二过孔在水平方向上的中心轴线错开。

29、可以包括贯穿第一绝缘层、第一过孔、布线层、第二过孔和第二绝缘层的通孔，并且过孔电极可以设置在通孔中。

30、过孔电极的中心与第一过孔的内侧壁之间的距离可以在垂直于层叠方向的平面上变化。

31、第一过孔可以具有直径或宽度从第一芯层的中心朝向第一芯层的上表面和下表面中的每一个增大的结构，并且第二过孔可以具有直径或宽度从第二芯层的中心朝向第一芯层的上表面和下表面中的每一个增大的结构。

32、第一过孔与贯通电极之间的间隔距离可以小于第二过孔与贯通电极之间的间隔距离。

33、根据本公开的实施例的电路板包括：包括玻璃和第一过孔的第一芯层；以及包括玻璃和第二过孔并设置在第一芯层下方的第二芯层，其中，第一过孔至少部分地与第二过孔重叠，并且第一过孔的第一中心轴线与第二过孔的中心轴线错开。

34、第一芯层可以包括第一下表面和第一上表面，并且第二芯层可以包括第二下表面和第二上表面。

35、第一下表面可以与第二上表面接触。

36、第一芯层可以包括在第一下表面中围绕第一过孔形成的第一槽，并且第二芯层可以包括在第二上表面中围绕第二过孔形成的第二槽。

37、第一槽和第二槽可以在层叠方向上至少部分地不重叠。

38、第一槽的中心轴线可以与第二槽的中心轴线错开。

39、可以包括嵌入第一下表面中的第一图案槽和嵌入第二上表面中的第二图案槽。

40、第一图案槽可以邻近于第二图案槽。

41、第一图案槽和第二图案槽可以包括侧面、下表面以及连接侧面和下表面的连接面。

42、连接面可以是曲面。

43、第一图案槽和第二图案槽可以在层叠方向上至少部分地不重叠。

44、第一过孔的边缘与第二过孔的边缘之间的最小长度可以对应于第一图案槽的边缘与第二图案槽的边缘之间的最小长度。

45、可以包括设置在第一芯层上方的第一绝缘层和设置在第二芯层下方的第二绝缘层。

46、可以包括设置在第一过孔中的第一过孔电极和设置在第二过孔中的第二过孔电极。

47、有益效果

48、本公开的实施例提供一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过具有高刚度和低热膨胀系数的玻璃层，即使在厚度增加的情况下也能抑制翘曲并改善电特性。

49、此外，实施例可以提供一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过具有多个玻璃层，即使在电路板的厚度增加的情况下，可靠性也得到进一步提高。

50、另外，实施例可以提供一种电路板及包括其的半导体封装，该电路板通过设置在多个芯层之间的接地面，由于电距离的减小而减少串扰。

51、此外，实施例可以提供一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过将过孔电极设置为彼此错开来改善结构可靠性。

52、此外，实施例可以提供一种电路板及包括其的半导体封装，在该电路板中，通过曲面图案槽抑制电压集中效应，从而改善电可靠性。

53、本公开的各种且有益的优点和效果不限于上述内容，并且将在描述本公开的具体实施例的过程中被更容易地理解。