一种热源与冷媒直接接触的冷却装置的制作方法

本技术涉及散热装置，特别涉及一种热源与冷媒直接接触的冷却装置。

背景技术：

1、在当前电子技术领域，随着芯片算力与功率密度的不断提升，其散热需求日益严峻。传统的风冷散热方式已逐渐难以满足高性能计算设备的热管理要求，液冷技术因其更高的散热效率而得到广泛应用。现有技术中常见的液冷装置通常采用液冷板形式，其基本结构是在金属基板内部加工流道，冷却液在流道内流动，而发热元件则通过导热材料与液冷板外表面接触。热量需要依次经过多个界面和金属基板才能最终传递给冷却液，整个传热路径中存在显著的接触热阻与传导热阻，限制了散热效能的进一步提升。此外，对于需要同时冷却多个热源的场景，现有方案往往采用多个独立液冷板或复杂的分流结构，导致系统结构复杂、成本高昂且可靠性面临挑战。因此，业界迫切需要一种能够突破传统散热瓶颈、实现更高效热管理的创新冷却方案。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种热源与冷媒直接接触的冷却装置，旨在提供一种能够突破传统散热瓶颈、实现更高效热管理的创新冷却方案。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种热源与冷媒直接接触的冷却装置，包括：

3、主体，内部形成有至少一个流动腔，所述流动腔设置有冷却液进口和冷却液出口；

4、至少一个开设于所述主体上的开口，所述开口与所述流动腔相连通；

5、密封连接结构，设置于所述开口处，用于在所述冷却装置工作时，将外部热源与所述开口进行密封连接，使得所述热源的发热面经由所述开口伸入或直接暴露于所述流动腔内，以与流入所述流动腔内的冷却液直接接触

6、优选的，所述开口的数量为三个，且三个开口沿所述主体的长度方向或宽度方向呈线性间隔分布。

7、优选的，所述主体呈长方体形，外壁上开设有若干用于与外部待安装位置或热源外壳进行连接锁定的连接孔位。

8、优选的，所述密封连接结构包括设置于所述主体上并环绕所述开口的密封槽。

9、优选的，所述密封槽内设置有形状与之相适配的密封圈。

10、优选的，所述开口与所述流动腔的顶壁连通；

11、所述流动腔的底壁向下延伸并将所述主体的底部贯穿，形成底部敞口；

12、所述底部敞口通过焊接方式固定连接有封闭件，以使所述流动腔成为一封闭腔体。

13、优选的，所述底部敞口的径向尺寸大于所述流动腔的径向尺寸，从而在所述流动腔的底部周缘形成一环绕的台阶部；

14、所述封闭件嵌设于所述台阶部上，并与所述台阶部通过焊接固定连接。

15、优选的，所述冷却液进口和冷却液出口均设置在所述封闭件上；

16、所述冷却液进口处焊接有第一管接头，所述冷却液出口处焊接有第二管接头。

17、本实用新型通过开创性的结构设计，实现了热源与冷却液的直接接触换热，彻底消除了传统液冷方案中存在的金属壁面传导热阻与界面接触热阻，使得散热效率得到质的飞跃。密封连接结构的精心设计既保证了冷却腔体的可靠密封，又为热源的安装提供了便捷可靠的接口。多个开口的线性分布设计使得单个冷却装置能够同时为多个热源提供均匀高效的散热，极大地提高了空间利用效率，简化了系统结构。流动腔通过底部敞口与封闭件的组合设计，巧妙地解决了复杂内腔的加工难题，大幅降低了制造成本，同时台阶部结构既为封闭件提供了精准定位，又增强了焊接强度与密封可靠性。冷却液进出口与管接头集成于封闭件的布局，使得管路连接更为集中与便捷。长方体外形与标准化连接孔位的设计，则确保了冷却装置在各种应用环境中的安装便利性与结构稳固性。本实用新型综合实现了散热性能、制造成本、可靠性与适用性的全面提升，为高功率密度电子设备的热管理提供了优选解决方案。

1.一种热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：

3.如权利要求1所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：

4.如权利要求1所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：

5.如权利要求4所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：

6.如权利要求1所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：

7.如权利要求6所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：

8.如权利要求6所述的热源与冷媒直接接触的冷却装置，其特征在于：