半导体装置封装和其制造方法与流程

本公开涉及半导体装置封装和其制造方法。

背景技术：

1、半导体装置封装可包含彼此上下堆叠的一些半导体装置。然而，随着半导体装置的功能性改进，可产生更多热量。整个装置封装需要具有大的散热区域以达成更高效的热消散。虽然增加装置封装的大小以促进热消散，单这必然增加工艺成本并且牺牲pcb区域利用率。

技术实现思路

1、根据本公开的一些实例实施例，一种半导体装置封装包含衬底；电子组件，其安置于所述衬底上；支撑结构，其安置于所述衬底上并且环绕所述电子组件；和散热结构，其安置于所述支撑结构上。所述支撑结构的长度和所述散热结构的长度大于所述衬底的长度。

2、根据本公开的一些实例实施例，一种半导体装置封装包含衬底；第一电子组件，其安置于所述衬底上；支撑结构，其环绕所述第一电子组件；和散热结构，其覆盖所述第一电子组件和所述支撑结构。所述支撑结构具有在所述衬底上方的第一部分和侧向延伸到超出所述衬底的侧面的第二部分。

1.一种半导体装置封装，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述粘附层直接接触所述第一引脚部分。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一引腳部分的下表面低於所述粘附层。

4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述粘附层是第一粘附层，所述半导体装置封装还包括：

5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述第二粘附层环绕所述第一引脚部分。

6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构还包括第二引脚部分，所述电子组件位于所述第一引脚部分与所述第二引脚部分之间。

7.根据权利要求6所述的半导体装置封装，其中所述粘附层还位于所述第二引脚部分与所述电子组件之间。

8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，还包括：

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中空气间隙形成于所述电子组件、所述粘附层与所述支撑结构之间。

10.一种用于制造半导体装置封装的方法，所述方法包括：