一种基于砷化镓IPD工艺的超宽带低插损带通滤波器
本发明涉及射频集成电路与集成无源器件,具体涉及一种基于砷化镓集成无源器件(integrated passive device,ipd)工艺的超宽带低插损带通滤波器,适用于超宽带、5g 射频前端通信设备。
背景技术:
1、超宽带通信技术凭借传输速率高、抗干扰能力强、功耗低、定位精度高等优势,被广泛应用于短距离高速无线传输、室内精准定位、5g射频前端、物联网终端、车载通信等核心场景。带通滤波器作为射频前端系统的核心无源器件,主要承担筛选目标频段信号、抑制带外杂波与干扰信号的作用,其带宽、插损、带外抑制、尺寸集成度等性能参数,直接决定整个射频通信系统的通信质量与运行稳定性。一些用于制备射频滤波器的现有工艺包括低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,ltcc)、印制电路板(printed circuitboard,pcb)、声学、ipd等等。其中,低温共烧陶瓷与微带工艺制备的滤波器存在整体尺寸偏大、集成度低、高频损耗严重的问题,难以适配当下终端设备小型化、芯片级集成的发展需求;声学滤波器虽具备低插损优势,但工作带宽较窄,无法满足超宽带通信的宽频信号传输需求;ipd工艺制备带通滤波器,利用 ipd 工艺芯片级高集成度、高频损耗小、量产一致性优、寄生参数可控、成本低廉的显著优势,解决了传统 ltcc、pcb 滤波器尺寸大、高频损耗高以及声学滤波器带宽受限的问题。然而,现有ipd超宽带带通滤波器普遍存在宽频特性与低插损性能无法兼顾、带外抑制能力弱、高频寄生参数干扰大、集成度与适配性差的技术短板,难以适配新一代超宽带高速通信、小型化射频终端的应用需求。
技术实现思路
1、针对上述问题,本发明提出了一种基于砷化镓ipd的超宽带低插损带通滤波器,兼顾了超宽带宽频特性、超低插损与高带外抑制性能。
2、为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
3、一种基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,所述超宽带低插损带通滤波器包括第一部分sectionⅰ、第二部分sectionⅱ和电容c10,三个部分依次串联,sectionⅰ由电容c1、滤波单元和电容c6依次串联组成;滤波单元分为上下并联的两个t形结构,每个t形结构由两个电容和一个电感组成;sectionⅱ为一个并联电路,分为上下两部分,上部分为由两个电容和一个电感组成的t形结构,下部分为一个电容和一个电感的串联;每个t形结构中一个电容和电感串联,另外一个电容接地,该带通滤波器电路在下阻带有两个传输零点,并且两个传输零点分别由电路两个部分sectionⅰ和sectionⅱ产生,上阻带没有传输零点。
4、进一步地,第一部分sectionⅰ具体为:电容c1的一端与输入端口port1连接,电容c1的另一端同时连接电容c2的一端和电感l2的一端;电容c2的另一端连接电容c3的一端,还连接电感l1的一端,电容c3的另一端接地;电感l2的另一端连接电容c4的一端,还连接电容c5的一端,电容c4的另一端接地;电感l1的另一端与电容c5的另一端连接,然后再一起连接到电容c6的一端,电容c6的另一端连接sectionⅱ。
5、进一步地,第二部分sectionⅱ具体为:电感l3和电容c9的一端同时连接section i中电容c6的另一端;电感l3的另一端与电容c7和c8的一端连接,电容c7的另一端接地;电容c9的另一端与电感l4的一端连接;电感l4的另一端与电容c8的另一端连接,然后再一起连接到电容c10的一端,电容c10的另一端与输出端口port2连接。
6、进一步地,建立接地通孔寄生参数的等效模型,将ipd工艺中的寄生参数引入设计,提取接地金属通孔的等效电路。
7、进一步地,将接地金属通孔的等效电路中的小电感l01、l02和l03加入超宽带低插损带通滤波器中,构成基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,小电感l01与第一部分sectionⅰ中的电容c3连接后接地,小电感l02与第一部分sectionⅰ中的电容c4连接后接地,小电感l03与第二部分sectionⅱ中的电容c7连接后接地。
8、进一步地,增加小电感后带通滤波器电路的[abcd]矩阵为:
9、
10、引入小电感l01和l02后第一部分的级联矩阵[abcd]′sⅰ表示为:
11、
12、其中,
13、,
14、,
15、,
16、,
17、
18、,
19、,
20、,
21、,
22、。
23、进一步地,引入小电感l03后第二部分的级联矩阵[abcd]′sⅱ表示为:
24、
25、其中,
26、
27、
28、
29、
30、,,,
31、其中,j表示虚数单位,ω表示角频率。
32、进一步地,根据传输系数s21与[abcd]矩阵的关系:
33、
34、计算传输零点,令s21=0,传输零点分别满足两个关于ω的方程,第一个方程为
35、
36、其中,
37、
38、
39、
40、
41、将元件值c2=1.26pf、c3=0.61pf、c4=12.27pf、c5=1.24pf、l1=0.79nh、l2=1.80nh、l01=l02=0.047nh代入上述第一个方程求解,得到传输零点为:,,。
42、进一步地,第二个方程为:
43、
44、其中,
45、
46、
47、
48、将元件值c7=6.68pf、c8=0.36pf、c9=10.86pf、l3=1.64nh、l4=1.07nh、l03=0.047nh代入上述第二个方程求解,得到传输零点为:,。
49、进一步地,设计基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器的物理版图,物理版图中的电容模型选用金属-绝缘体-金属结构,通过改变上下金属极板面积来调整电容值;物理版图中的电感模型选用圆形螺旋平面电感,通过改变匝数、线宽、线距来调整电感值。
50、本发明的有益技术效果为:
51、相较于现有ipd滤波器结构,本发明所提供的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器能够有效优化通带信号传输损耗,大幅提升滤波器的频率选择能力,可精准滤除带外干扰信号、抑制高次谐波,同时依托ipd芯片级集成工艺的特性实现器件小型化设计,本发明所提供的带通滤波器具备超宽带工作频段、超低通带插损、优异的高频选频特性以及小型化等优点,综合性能优势突出,适配各类小型化、高精度超宽带无线通信终端的规模化应用。
1.一种基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,超宽带低插损带通滤波器包括第一部分sectionⅰ、第二部分sectionⅱ和电容c10,三个部分依次串联,sectionⅰ由电容c1、滤波单元和电容c6依次串联组成;滤波单元分为上下并联的两个t形结构,每个t形结构由两个电容和一个电感组成;sectionⅱ为一个并联电路,分为上下两部分,上部分为由两个电容和一个电感组成的t形结构,下部分为一个电容和一个电感的串联;每个t形结构中一个电容和电感串联,另外一个电容接地,该带通滤波器电路在下阻带有两个传输零点,并且两个传输零点分别由电路两个部分sectionⅰ和sectionⅱ产生,上阻带没有传输零点。
2.根据权利要求1所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,第一部分sectionⅰ具体为:电容c1的一端与输入端口port1连接,电容c1的另一端同时连接电容c2的一端和电感l2的一端;电容c2的另一端连接电容c3的一端,还连接电感l1的一端,电容c3的另一端接地;电感l2的另一端连接电容c4的一端,还连接电容c5的一端,电容c4的另一端接地;电感l1的另一端与电容c5的另一端连接,然后再一起连接到电容c6的一端,电容c6的另一端连接sectionⅱ。
3.根据权利要求2所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,第二部分sectionⅱ具体为:电感l3和电容c9的一端同时连接section i中电容c6的另一端;电感l3的另一端与电容c7和c8的一端连接,电容c7的另一端接地;电容c9的另一端与电感l4的一端连接;电感l4的另一端与电容c8的另一端连接,然后再一起连接到电容c10的一端,电容c10的另一端与输出端口port2连接。
4.根据权利要求3所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,建立接地通孔寄生参数的等效模型,将ipd工艺中的寄生参数引入设计,提取接地金属通孔的等效电路。
5.根据权利要求4所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,将接地金属通孔的等效电路中的小电感l01、l02和l03加入超宽带低插损带通滤波器中,构成基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,小电感l01与第一部分sectionⅰ中的电容c3连接后接地,小电感l02与第一部分sectionⅰ中的电容c4连接后接地,小电感l03与第二部分sectionⅱ中的电容c7连接后接地。
6.根据权利要求5所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,增加小电感后带通滤波器电路的[abcd]矩阵为
7.根据权利要求6所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,引入小电感l03后第二部分的级联矩阵[abcd]′sⅱ表示为
8.根据权利要求7所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,根据传输系数s21与[abcd]矩阵的关系,即
9.根据权利要求8所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,第二个方程为
10.根据权利要求9所述的基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器,其特征在于,设计基于砷化镓ipd工艺的超宽带低插损带通滤波器的物理版图,物理版图中的电容模型选用金属-绝缘体-金属结构,通过改变上下金属极板面积来调整电容值;物理版图中的电感模型选用圆形螺旋平面电感,通过改变匝数、线宽、线距来调整电感值。
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