射频芯片封装结构和PCB板的制作方法

本技术涉及射频芯片，特别涉及射频芯片封装结构和pcb板。

背景技术：

1、随着芯片集成度不断提高，对集成电路的封装要求更加严格，芯片与pcb之间的许多重要功能，诸如保护、支撑、散热等，都由封装基板来承担。一般的基板只是简单地通过走线在芯片和pcb之间传输电信号（包括射频信号、电源信号）。在pcb表面存在一段过渡结构，该过渡结构的一端连接至基板连接，另一端则向下过渡并连接至pcb内部的传输线。该过渡结构介乎pcb与基板之间，并且通常位于基板边缘，因此难以配套有效的屏蔽。导致当射频信号通过此过渡结构时，一部分电磁能量会向外辐射，形成电磁泄漏和导致电磁串扰。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供射频芯片封装结构和pcb板，解决射频芯片封装中基板与pcb板连接处的电磁泄漏和干扰的技术问题。

2、本实用新型的第一实施方式公开了一种射频芯片封装结构，包括：

3、基板，所述基板的底层的边缘具有pcb焊盘；

4、基板，所述基板的底层的边缘具有pcb焊盘；

5、pcb板，所述pcb板内具有pcb过孔，所述pcb板的表面具有与所述pcb过孔连接的过渡焊盘、与所述pcb焊盘连接的pin焊盘；所述pin焊盘与所述过渡焊盘为一体结构，并且部分或完全交叠；所述pin焊盘为矩形，所述过渡焊盘为圆形。

6、根据本实用新型的实施方式，所述pin焊盘与所述pcb焊盘部分或完全交叠。

7、根据本实用新型的实施方式，所述pin焊盘的面积大于所述过渡焊盘的面积。

8、根据本实用新型的实施方式，所述pin焊盘为所述过渡焊盘的一部分。

9、根据本实用新型的实施方式，还包括射频芯片，所述射频芯片位于所述基板的顶面，与所述基板电连接。

10、根据本实用新型的实施方式，所述射频芯片包括毫米波芯片。

11、本实用新型的第二实施方式公开了一种pcb板，所述pcb板内具有pcb过孔，所述pcb板的表面具有与所述pcb过孔连接的过渡焊盘、与所述pcb焊盘连接的pin焊盘；所述pin焊盘与所述过渡焊盘为一体结构，并且部分或完全交叠。

12、本实用新型实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：

13、在本实用新型中，pin焊盘与过渡焊盘为一体结构，并且部分或完全交叠；减少pin口处的电磁泄漏和干扰，提升射频端口隔离度。

1.一种射频芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频芯片封装结构，其特征在于，所述pin焊盘为矩形，所述过渡焊盘为圆形。

3.根据权利要求1所述的射频芯片封装结构，其特征在于，所述pin焊盘与所述pcb焊盘部分或完全交叠。

4.根据权利要求3所述的射频芯片封装结构，其特征在于，所述pin焊盘为所述过渡焊盘的一部分。

5.根据权利要求1所述的射频芯片封装结构，其特征在于，所述pin焊盘的面积大于所述过渡焊盘的面积。

6.根据权利要求1所述的射频芯片封装结构，其特征在于，还包括射频芯片，所述射频芯片位于所述基板的顶面，与所述基板电连接。

7.根据权利要求1所述的射频芯片封装结构，其特征在于，所述射频芯片包括毫米波芯片。

8.一种pcb板，所述pcb板内具有pcb过孔，其特征在于，所述pcb板的表面具有与所述pcb过孔连接的过渡焊盘、与基板连接的pin焊盘；所述pin焊盘与所述过渡焊盘为一体结构，并且部分或完全交叠。