具供气通道的晶圆烘烤箱结构的制作方法

本技术有关于一种用于半导体工艺的烘烤设备，尤指一种具供气通道而能提供如保护性气体的晶圆烘烤箱结构。

背景技术：

1、在半导体工艺中，晶圆通常需经过多次涂布、曝光、显影及蚀刻等步骤。于涂布光阻（photoresist）或其他化学材料后，为使涂层均匀并除去湿气，常需进行所谓的预烘（soft bake）；而于曝光与显影后，则需进行后烘（post-exposure bake，peb）或硬烘（hardbake），以稳定光阻层特性。

2、传统的晶圆烘烤装置通常整合于生产线中，其温度曲线与工艺参数多为固定设定。当工艺需要优化时，必须直接在生产设备上进行调整，不仅风险高，更可能影响正常生产排程造成产能损失。此外，在加热过程中若气流控制不佳，亦可能造成尘粒附着或溶剂残留，降低良率。

3、有鉴于此，本实用新型提供了一个灵活、系统化的实验平台，通过多样化的升降温参数设定，找出晶圆承载不同溶剂下的理想工艺参数，有效提升良率，为半导体制造带来显著的竞争优势。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的，在于可提供一种具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其利用关门的设计，使得烘烤箱在关门时可提供如保护性等气体注入其内，以维持烘烤箱内的高洁净度状态。

2、为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具供气通道的晶圆烘烤箱结构，包括一烤箱本体与一门体；烤箱本体内具有一腔室，腔室于烤箱本体的一壁部上形成开口状，且烤箱本体设有一供气单元，该供气单元具有一供气头并设于壁部上；门体设于烤箱本体上而对腔室呈开口处作开启或关闭，门体至少具有一内板并于门体关闭腔室时内板系与壁部相邻，且内板上设有一进气孔、以及与进气孔连通的至少一出气孔；其中，当门体关闭腔室时，进气孔对应至供气头而连通，且各出气孔对应于腔室的开口处而连通。

1.一种具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述供气单元还具有连通所述供气头的至少一供气管路，且所述供气管路连接至一供气源。

3.如权利要求1或2所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述供气头具有一供气口并由所述烤箱本体内突露于所述壁部上，且所述供气头上设有一密封圈并围绕于所述供气口周围处。

4.如权利要求1所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述门体更具有一外板，且所述外板与所述内板呈间距设置，以于所述门体内形成一气密封区。

5.如权利要求4所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述内板与所述外板之间设有至少一间隔柱，且所述门体更具有一门框并框围于所述内板与所述外板之间的周围外。

6.如权利要求4或5所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述门体上设有一可透视的视窗口，且所述视窗口位于所述进气孔与所述出气孔之间处。

7.如权利要求6所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述视窗口由一内窗口与一外窗口构成，且所述内窗口设于所述内板上、而所述外窗口则设于所述外板上并与所述内窗口作相对设置。

8.如权利要求1所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述进气孔与所述出气孔间设有相连通的通道，所述通道位于所述门体内。

9.如权利要求1所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述出气孔设有朝向所述腔室的至少一喷口。

10.如权利要求1所述的具供气通道的晶圆烘烤箱结构，其特征在于，所述门体上设有一握把。