显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本技术涉及显示，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

1、目前，有源矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light-emittingdiode，amoled）显示面板采用封装（encap）玻璃与玻璃粉（frit）封装技术，通过高温熔融玻璃粉实现与封装玻璃与低温多晶硅基板（low temperature poly-silicon，ltps）的气密性结合，形成amoled屏体结构。

2、然而，amoled显示面板存在亮度不均（mura）的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种提高显示亮度均匀性的显示面板及其制作方法、显示装置。

2、第一方面，本技术提供一种显示面板，包括：

3、阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及位于所述显示区周边的边框区；

4、信号传输线，设于所述阵列基板的边框区，所述信号传输线环绕在所述阵列基板的两个相对设置的第一侧以及绑定侧的对侧，所述信号传输线从所述绑定侧引出；

5、第一金属焊盘，设于所述阵列基板的所述绑定侧，所述第一金属焊盘与所述信号传输线连接；

6、阴极层，位于所述阵列基板上，所述阴极层为设于所述显示区的整面的导电层，且所述阴极层延伸至两个所述第一侧以及所述绑定侧的对侧的所述信号传输线上，与所述信号传输线搭接；

7、封装盖板，设于所述阵列基板上，所述封装盖板的边缘与所述阵列基板固定连接，所述阴极层封装在所述封装盖板和所述阵列基板之间；

8、其中，所述封装盖板朝向所述阵列基板的一侧设置有阴极辅助结构，所述阴极辅助结构包括环绕所述封装盖板的边缘且设置在所述封装盖板的朝向所述阵列基板的一侧的环形金属线，所述环形金属线的外边缘连接有第二金属焊盘，所述第二金属焊盘与所述第一金属焊盘电连接以使所述信号传输线与所述环形金属线电连接。

9、上述显示面板，在封装盖板朝向阵列基板的一侧设置阴极辅助结构，阴极辅助结构包括环绕封装盖板的边缘设置的环形金属线，环形金属线与阵列基板上的信号传输线形成并联路径，环形金属线能够分流信号传输线的电流，减小信号传输线的电流负载，能够降低电流传输损耗，显示面板的电流分布更均匀，改善显示面板的亮度衰减问题，能够提高显示面板的亮度均一性；环形金属线提供了横向的电流通道，能够缩短远端子像素的传输路径，进一步提高显示面板的亮度均一性。

10、在其中一个实施例中，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘通过导电胶连接；或者，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘通过压接连接；或者，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘通过焊接连接；

11、优选地，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘通过导电胶连接；所述导电胶为导电银胶或带金球的固化胶中的一种；

12、优选地，位于所述绑定侧的对侧的所述信号传输线与所述环形金属线电连接；

13、优选地，位于所述绑定侧的对侧的所述信号传输线与所述环形金属线通过导电胶电连接；

14、优选地，所述信号传输线在所述绑定侧的对侧延伸、延伸经过两个所述第一侧，所述信号传输线的引出端从所述绑定侧引出；

15、优选地，所述信号传输线具有两个所述引出端，两个所述引出端分别靠近两个所述第一侧设置；

16、优选地，所述显示面板包括：

17、两个所述第一金属焊盘，两个所述第一金属焊盘之一靠近所述信号引出线的两个所述引出端中一个设置，另一靠近所述信号引出线的两个所述引出端中另一个设置；

18、两个所述第二金属焊盘，分别与两个所述第一金属焊盘电连接。

19、这样，第一金属焊盘与第二金属焊盘电连接工艺简单，与现有封装工艺兼容，无需额外增设设备或加工步骤；第一金属焊盘与第二金属焊盘形成良好的电连接，能够减少第一金属焊盘与第二金属焊盘的接触电阻，确保信号传输的稳定性，避免信号衰减或失真，还能降低局部过热风险，提升显示面板的可靠性；即绑定侧的对侧的信号传输线与环形金属线电连接，能够进一步提高显示面板的信号传输的稳定性与可靠性。

20、在其中一个实施例中，所述信号传输线在所述绑定侧弯折，构成延伸到所述阵列基板的边缘的引出端；所述第一金属焊盘设置在所述信号传输线的弯折处；

21、优选地，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘正对设置，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘贴合连接。

22、这样，第一金属焊盘与第二金属焊盘在信号传输线的弯折处电连接，信号传输线的弯折处的电流可以通过第一金属焊盘和第二金属焊盘传输到环形金属线，通过环形金属线辅助传输，避免电流集中在信号传输线的弯折处导致弯折处的局部电流密度过高，能够降低信号传输线的弯折处的电阻，缩短像素阴极电流需的传输路径，有利于提升显示面板的亮度均匀性。

23、在其中一个实施例中，所述环形金属线在所述阵列基板的正投影位于所述边框区；

24、优选地，所述环形金属线在所述阵列基板的正投影的外边缘与所述封装盖板在所述阵列基板的正投影的边缘重合；或者，所述环形金属线在所述阵列基板的正投影的外边缘位于所述封装盖板在所述阵列基板的正投影的边缘的内侧；

25、优选地，在垂直于所述环形金属线的延伸方向且平行于所述封装盖板所在平面的方向，所述环形金属线的宽度为5μm-50μm。

26、这样，环形金属线在阵列基板的正投影位于边框区内，避免占用显示区的面积，环形金属线的正投影外边缘与封装盖板的正投影边缘重合，能够最大化利用边框区的面积，降低环形金属线的电阻，提升环形金属线的导电性，提高环形金属线的电流传输能力。

27、在其中一个实施例中，所述显示面板还包括：

28、像素定义层，所述像素定义层位于所述阵列基板与所述阴极层之间，所述像素定义层包括多个第一开口；

29、多个支撑柱，至少一个所述支撑柱位于所述显示区，多个所述支撑柱位于所述像素定义层与所述阴极层之间，多个所述支撑柱在所述阵列基板上的正投影与多个所述第一开口在所述阵列基板上的正投影错开；所述阴极层覆盖所述像素定义层以及多个所述支撑柱；

30、所述阴极辅助结构还包括透明导电层，所述透明导电层设于封装盖板的朝向所述阵列基板的一侧，所述透明导电层与所述支撑柱的顶面上的所述阴极层连接；

31、优选地，所述封装盖板朝向所述阵列基板的一侧还设置有至少一个金属凸部，所述金属凸部自所述封装盖板向所述阵列基板的方向延伸，所述金属凸部的表面被所述透明导电层覆盖；所述金属凸部通过所述透明导电层与所述支撑柱顶面的所述阴极层接触，或者，所述金属凸部穿过所述透明导电层抵接在所述支撑柱顶面的所述阴极层上；

32、优选地，所述透明导电层的材料包括氧化铟锌。

33、这样，阴极辅助结构包括环形金属线和整层的透明导电层，封装盖板与阵列基板封装在一起，封装盖板的透明导电层与支撑柱的顶面上的阴极层连接，透明导电层能够辅助阴极层传输电流，进一步减少阴极层的电流传输损耗，提升显示面板的整面的亮度均一性，尤其是对应对于大尺寸的显示面板的阴极层传输电流更有帮助，有利于提高大尺寸的显示面板的整面的亮度均一性。

34、第二方面，本技术提供一种显示面板的制作方法，包括：

35、提供阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及位于所述显示区周边的边框区；

36、在所述边框区上形成信号传输线，所述信号传输线环绕所述阵列基板的两个相对设置的第一侧以及绑定侧的对侧，并从所述阵列基板的绑定侧引出；

37、在所述绑定侧形成与所述信号传输线连接的第一金属焊盘；

38、在所述阵列基板上形成覆盖所述显示区的整面阴极层，所述阴极层延伸至两个所述第一侧以及所述绑定侧的对侧的所述信号传输线上，与所述信号传输线搭接；

39、提供封装盖板，在所述封装盖板上形成阴极辅助结构，所述阴极辅助结构包括环绕所述封装盖板的边缘的环形金属线，并在所述环形金属线的外边缘形成与其连接的第二金属焊盘；

40、将所述封装盖板的所述阴极辅助结构与所述阵列基板的所述阴极层相对设置，将所述封装盖板与所述阵列基板封装在一起，并将所述第二金属焊盘与所述第一金属焊盘电连接。

41、上述显示面板的制作方法，在封装盖板朝向阵列基板的一侧形成阴极辅助结构，阴极辅助结构包括环绕封装盖板的边缘设置的环形金属线，环形金属线与阵列基板上的信号传输线形成并联路径，环形金属线能够分流信号传输线的电流，减小信号传输线的电流负载，能够降低电流传输损耗，显示面板的电流分布更均匀，改善显示面板的亮度衰减问题，能够提高显示面板的亮度均一性；环形金属线提供了横向的电流通道，能够缩短远端子像素的传输路径，进一步提高显示面板的亮度均一性。

42、在其中一个实施例中，所述将所述第二金属焊盘与所述第一金属焊盘电连接，包括：

43、在所述绑定侧的所述阵列基板和所述封装盖板的边缘涂覆导电胶，通过所述导电胶连接所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘；或者，通过热压所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘，以使所述金属焊盘和所述第二金属焊盘连接；或者，通过激光焊接或超声波焊接以使所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘冶金结合；

44、优选地，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘通过导电胶连接；所述导电胶为导电银胶或带金球的固化胶中的一种；

45、优选地，在所述绑定侧的所述阵列基板和所述封装盖板的边缘涂覆导电胶，以使所述绑定侧的对侧的所述信号传输线与所述环形金属线电连接。

46、这样，第一金属焊盘与第二金属焊盘电连接的工艺简单，与现有封装工艺兼容，无需额外增设设备或加工步骤；第一金属焊盘与第二金属焊盘形成良好的电连接，能够减少第一金属焊盘与第二金属焊盘的接触电阻，确保信号传输的稳定性，避免信号衰减或失真，还能降低局部过热风险，提升显示面板的可靠性；即绑定侧的对侧的信号传输线与环形金属线电连接，能够进一步提高显示面板的信号传输的稳定性与可靠性。

47、在其中一个实施例中，所述信号传输线在所述绑定侧弯折，构成延伸到所述阵列基板的边缘的引出端；将所述第一金属焊盘形成在所述信号传输线的弯折处；

48、优选地，将所述封装盖板与所述阵列基板封装在一起之后，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘正对设置，所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘贴合连接；

49、优选地，所述环形金属线在所述阵列基板的正投影位于所述边框区；

50、优选地，所述环形金属线在所述阵列基板的正投影的外边缘与所述封装盖板在所述阵列基板的正投影的边缘重合；或者，所述环形金属线在所述阵列基板的正投影的外边缘位于所述封装盖板在所述阵列基板的正投影的边缘的内侧；

51、优选地，所述信号传输线在所述绑定侧的对侧延伸、延伸经过两个所述第一侧，所述信号传输线的所述引出端从所述绑定侧引出；所述信号传输线具有两个所述引出端，两个所述引出端分别靠近两个所述第一侧设置；

52、优选地，形成两个所述第一金属焊盘，两个所述第一金属焊盘之一靠近所述信号引出线的两个所述引出端中一个设置，另一靠近所述信号引出线的两个所述引出端中另一个设置；

53、形成两个所述第二金属焊盘，分别与两个所述第一金属焊盘电连接；

54、优选地，在垂直于所述环形金属线的延伸方向且平行于所述封装盖板所在平面的方向，所述环形金属线的宽度为5μm-50μm。

55、这样，将第一金属焊盘形成在信号传输线的弯折处，第一金属焊盘与第二金属焊盘在信号传输线的弯折处电连接，信号传输线的弯折处的电流可以通过第一金属焊盘和第二金属焊盘传输到环形金属线，通过环形金属线辅助传输，避免电流集中在信号传输线的弯折处导致弯折处的局部电流密度过高，能够降低信号传输线的弯折处的电阻，缩短像素阴极电流需的传输路径，有利于提升显示面板的亮度均匀性。

56、在其中一个实施例中，在形成所述阴极层之前，还包括：

57、在所述阵列基板上形成像素定义层，所述像素定义层包括多个第一开口；

58、在所述像素定义层远离所述阵列基板的一侧形成多个支撑柱，至少一个所述支撑柱位于所述显示区，多个所述支撑柱在所述阵列基板上的正投影与多个所述第一开口在所述阵列基板上的正投影无交叠部分；

59、形成多个所述支撑柱之后形成所述阴极层，所述阴极层覆盖所述像素定义层以及多个所述支撑柱；

60、所述在所述封装盖板上形成阴极辅助结构，还包括：

61、在形成环形金属线之后，在所述封装盖板上形成整层的透明导电层，所述透明导电层搭接在所述环形金属线上；

62、将所述封装盖板与所述阵列基板封装在一起之后，所述透明导电层与所述支撑柱的顶面上的所述阴极层连接；

63、优选地，所述透明导电层的材料包括氧化铟锌。

64、这样，阴极辅助结构包括环形金属线和整层的透明导电层，封装盖板与阵列基板封装在一起，封装盖板的透明导电层与支撑柱的顶面上的阴极层连接，透明导电层能够辅助阴极层传输电流，进一步减少阴极层的电流传输损耗，提升显示面板的整面的亮度均一性，尤其是对应对于大尺寸的显示面板的阴极层传输电流更有帮助，有利于提高大尺寸的显示面板的整面的亮度均一性。

65、第三方面，本技术提供一种显示装置，包括如第一方面所述的显示面板，或者，包括如第二方面所述的显示面板的制作方法制作得到的显示面板。

66、上述显示装置，在封装盖板朝向阵列基板的一侧设置阴极辅助结构，阴极辅助结构包括环绕封装盖板的边缘设置的环形金属线，环形金属线与阵列基板上的信号传输线形成并联路径，环形金属线能够分流信号传输线的电流，减小信号传输线的电流负载，能够降低电流传输损耗，显示装置的电流分布更均匀，改善显示装置的亮度衰减问题，能够提高显示装置的亮度均一性；环形金属线提供了横向的电流通道，能够缩短远端子像素的传输路径，进一步提高显示装置的亮度均一性。