部件承载件的制作方法
本公开涉及部件承载件，以及更特别地涉及一种具有形成在多层结构上的在竖向上错位的信息承载结构的部件承载件。
背景技术：
1、部件承载件，例如印制电路板（pcb）、基板和中介层通过对各种部件提供机械支撑和电连接而在现代电子设备中发挥着关键作用。这些承载件通常包括多层结构，该多层结构包括布置成叠置件的传导层和绝缘层。随着电子设备持续发展，对于更复杂且更紧凑的部件承载件的需求增加，这类更复杂且更紧凑的部件承载件可以容纳更高密度的部件和互连件。
2、部件承载件制造的一个方面涉及在整个生产过程中对各个层和部件进行追踪与识别的能力。这对于质量控制、缺陷分析和产品可追踪性而言特别地重要。已经采用各种方法来对此进行实现，包括使用信息承载结构，例如条形码、快速响应码或者嵌入在部件承载件层内的其他标识物。
3、在部件承载件领域中的一个挑战是在分层结构内高效并入信息承载结构，而不违背承载件的整体设计或功能。向各个层添加标识物的传统方法可能不是始终适于复杂的多层结构，特别是在制造过程中使用临时承载件层的无芯设计中。
4、另一个问题是在制造过程的不同阶段中保持可追踪性与信息持续性的能力，特别在以下场景中：层被堆叠在临时承载件的两侧上，以及随后被拆离（以及翻转）。通过传统识别方法确保每个拆离（以及翻转）的部分保留相关的制造以及质量控制信息可能是成问题的。
5、此外，在现代部件承载件中部件与层的不对称分布在信息承载结构的放置位置及放置方式方面存在挑战。该对于在承载件的相反侧上集成有不同类型的层或结构的设计而言尤其如此，因为保持统一且可访问的识别方案变得更加复杂。
6、最后，有必要对部件承载件内的空间使用进行优化。将信息承载结构添加至多层可以潜在地影响用于电路和部件的可用区域。在行业内，平衡对全面可追踪性的需求以及对微型化及功能增强的要求仍是不间断的挑战。
7、已经认识到需要一种克服这些问题中的一个或更多个问题的部件承载件。
技术实现思路
1、在第一方面，提供了一种部件承载件。该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括多个层结构，多个层结构包括多个电传导层结构和/或多个电绝缘层结构；多个信息承载结构，多个信息承载结构以在竖向上错位的方式形成在多个层结构中的至少两个不同的层结构上；其中，在叠置件的平面图中，多个信息承载结构中的至少两个信息承载结构在横向上错位；以及其中，在叠置件的与形成有至少两个信息承载结构中的至少一个信息承载结构的至少一个层结构相反的一侧上，在叠置件中设置有至少一个另外的层结构，至少一个另外的层结构不具有信息承载结构。
2、该构型允许对部件承载件的多个层中的信息进行高效整理与检索，同时保持结构完整性并将信息承载结构之间的干扰最小化。
3、在叠置件的平面图中信息承载结构在横向上错位是指：至少两个信息承载结构被设置在构成叠置件的两个不同层结构上/中，在来自垂直于叠置件的主表面的俯视图的平面位置处，至少两个信息承载结构彼此至少部分地不重叠，优选地，至少两个信息承载结构彼此完全不重叠；换言之，从俯视图来看，至少两个信息承载结构中的一个信息承载结构的外部轮廓（部分地或完全地）位于至少两个信息承载结构中的另一信息承载结构的外部轮廓之外。
4、因此，该构型为部件承载件的制造和运行提供了多项优势。信息承载结构在不同的层结构间的在竖向上错位使得能够高效利用空间，同时在整个叠置件中保持清晰的识别能力。在平面视图中信息承载结构的横向错位可以阻止不同识别元件之间的干扰，并且允许对每个结构进行独立读取，而没有重叠冲突。
5、在竖向上错位的构型还可以使得能够分层信息存储，其中，不同的层可以承载与制造过程、质量控制参数或部件规格相关的互补信息或累积信息。这种多层信息架构可以增强可追踪性的能力，同时为复杂电子应用保留设计灵活性。
6、至少一个另外的层结构保持没有信息承载结构的这种布置可以优化用于部件安装和电连接的可用表面面积。信息承载结构的这种选择性放置允许制造商在可追踪性要求与功能性设计需求之间实现平衡。带有信息承载结构的层结构与不带有信息承载结构的层结构的相反定位可以促进不对称设计的方案，通过在叠置件的另一（相反）侧（位置）上的信息承载结构，该方案可以在部件承载件的两侧上满足不同的功能需求，并且还可以就自身特定的信息进行追踪。
7、该部件承载件结构的潜在应用延伸到多个行业。在电子设备的领域中，该部件承载件结构可以用于生产高密度互连（hdi）板、柔性印刷电路或先进封装方案。增强的可追踪性特征使该部件承载件结构对于航空航天、汽车或医疗器械制造等对质量控制有严格要求的行业而言尤其有价值。
8、至少一个另外的层结构包括与形成有至少两个信息承载结构中的至少一个信息承载结构的至少一个层结构相同的材料。
9、为两个层使用相同的材料确保了整个叠置件在电学性能和机械性能上的一致性，提升整体性能和可靠性并且简化了制造过程。
10、部件承载件可以被构造成无芯结构。
11、无芯结构允许减小部件承载件的厚度和重量，使部件承载件适用于紧凑型电子装置以及需要高密度封装的应用。
12、多个信息承载结构可以以不对称的方式设置在叠置件的厚度部内。
13、信息承载结构的不对称放置使得能够优化空间利用率，并促进在制造或检查过程中更容易地触及特定信息层。
14、叠置件可以包括至少一个中央层结构，至少一个中央层结构对称地划分出至少一个上部层结构和至少一个底部层结构，其中，多个信息承载结构形成在至少一个上部层结构和至少一个中央层结构中，或者多个信息承载结构形成在至少一个上部层结构和至少一个中央层结构上。
15、这种带有中央层结构的对称布置提供了平衡的机械性能，并且允许在上部层、中央层与下部层之间高效分布信息承载结构。
16、至少一个底部层结构可以不具有信息承载结构。
17、使底部层结构保持不具有信息承载结构允许增加用于安装部件或与其他装置对接的可用表面，以及精简对叠置件的信息管理。
18、至少一个上部层结构和/或至少一个底部层结构和/或至少一个中央层结构可以各自包括多个层结构。
19、在叠置件的每个主要部分内集成多层结构提升了设计灵活性，并且允许电连接和信息承载结构的更复杂的布线。
20、上部层结构的数量可以与底部层结构的数量相同。
21、使上部层结构与底部层结构数量相等确保了在整体结构中的对称性和平衡性，这可以改善机械稳定性并且减少翘曲问题。
22、多个信息承载结构可以设置在多个上部层结构中的每个上部层结构中，或者多个信息承载结构可以设置在多个上部层结构中的每个上部层结构上。在实施方式中，信息承载结构通过激光成像与电传导层结构的形成一起形成。因此，信息承载结构设置于电传导层结构中，并且同时设置在电绝缘层结构上。
23、在多个上部层结构中分布信息承载结构允许提高信息密度，并且在局部信息损坏或局部信息缺陷的情况下提供冗余。
24、底部层结构中的每个底部层结构均可以具有对应的上部层结构。在实施方式中，底部层结构和对应的上部层结构可以在同一制造过程中形成。
25、上部层结构与底部层结构之间的这种一对一对应关系促进在制造和组装过程中对层的更轻松的跟踪和组织，这一特征表明对应的上部层和对应的底部层是彼此相关联的，尤其在信息方面是彼此相关联的。
26、至少一个上部层结构可以没有对应的底部层结构。
27、这种构型在设计中允许另外的灵活性，并且可以容纳专用功能或（嵌入的或表面安装的）部件，所述部件（在上部层结构中）需要不对称的层布置以及/或者可以不与另外的层结构相关联，尤其是在信息方面相关联。
28、在层结构中于相应的信息承载结构旁边，可以在与多个信息承载结构中的另一信息承载结构的位置相对应的位置处设置有开口。
29、这些开口实现了在不同层上的信息承载结构之间的竖向连接，促进了信息或电信号在叠置件中的传输。
30、开口可以设置在与多个信息承载结构中的形成在相邻的层结构中或形成在相邻的层结构上的另一信息承载结构的位置相对应的位置处。
31、使开口与相邻层结构对齐可以允许由面向叠置件一侧（即主表面）的读取器同时读取两个信息承载结构。
32、开口可以设置在电传导层结构中。
33、在电传导层中设置开口允许对信息承载结构的可靠读取，且不受中间传导材料的影响。
34、多个信息承载结构中的至少一个信息承载结构可以被构造成承载与至少一个另外的层结构相对应的信息。
35、此特征使得能够高效跟踪与关联不同层之间的信息，无论不同层在叠置件中是物理相邻的或物理分离的。
36、多个信息承载结构中的至少一个信息承载结构可以被构造成承载与位于叠置件的另一侧上对应的相反叠置位置处的至少一个另外的层结构相对应的信息。在实施方式中，位于叠置件的另一侧上对应的相反叠置位置处的至少一个另外的层结构与至少一个层结构被至少一个中央层结构分离。
37、这种布置促进对叠置件的相反侧上的对应结构的轻松映射和识别，减少了信息承载结构的数量，以及/或者避免了还需要读取在叠置件的相反侧上的需求，该布置在无芯设计中式特别有用的。
38、多个信息承载结构中的至少一个信息承载结构可以（仅）设置在至少一个上部层结构中，或者多个信息承载结构中的至少一个信息承载结构可以（仅）设置在至少一个上部层结构上。
39、（仅）在叠置件的一侧上放置信息承载结构改善并且简化了在制造或检测过程中对读取或修改的可及性。例如，无需从部件承载件的底部设置读取器，而仅需从部件承载件的顶部设置读取器。
40、至少一个另外的层结构可以设置在至少一个底部层结构中，或者至少一个另外的层结构可以设置在至少一个底部层结构上。
41、将底部层用于不具有信息承载元件的另外的结构精简了构成叠置件的各层的信息管理。
42、多个信息承载结构中的另一信息承载结构可以仅承载与相应的层结构相对应的信息。在实施方式中，多个信息承载结构中的另一个信息承载结构可以设置在至少一个中央层结构中，并且可以仅承载与相应的中央层结构相对应的信息。
43、这种局部化信息存储使得能够对各个层快速识别和表征，而无需参考叠置件的其他部分。
44、至少一个中央层结构可以包括多个信息承载结构中的承载有与相应层结构相对应的信息的一个信息承载结构。
45、集成专属于中央层的信息提升了整体可追踪性，并且促进更轻松地识别叠置件的中央结构。
46、后生产的层结构的信息承载结构可以包括被包含在先生产的层结构的信息承载结构中的信息以及至少一个另外的层结构的信息。
47、这种累积式信息存储方法允许在部件承载件自身内应用制造过程的完整历史。
48、多个信息承载结构中的至少一个信息承载结构可以被构造成下述项中的一者：二维（2d）码、快速响应（qr）码、条形码、三维（3d）码以及字母数字混合编制码。
49、使用标准化的编码格式确保了与现有扫描和识别系统的兼容性，便于轻松集成到制造和质量控制过程中。
50、多个信息承载结构中的至少一个信息承载结构可以被构造成叠置件的图案化的电传导层结构。
51、将信息承载结构直接集成到电传导层中最大限度地减少了对另外的制造过程的需求，并且可以提高叠置件内的整体空间利用率。
52、叠置件的对信息承载结构进行承载的层结构可以是电绝缘层结构。
53、将绝缘层用于信息承载结构有助于防止对相邻电传导层中的电信号产生干扰，并且提高在部件承载件内的整体信号完整性。
54、在第二方面中，提供了一种制造部件承载件的方法。该方法包括：提供叠置件，该叠置件包括多个层结构，多个层结构包括多个电传导层结构和/或多个电绝缘层结构；以在竖向上错位的方式在多个层结构中的至少两个不同的层结构上形成多个信息承载结构；其中，在叠置件的平面图中，多个信息承载结构中的至少两个信息承载结构在横向上错位；以及，在叠置件的与形成有至少两个信息承载结构中的至少一个信息承载结构的至少一个层结构相反的一侧上，在叠置件中设置至少一个另外的层结构，所述至少一个另外的层结构不具有信息承载结构。
55、这种制造方法使得能够制造出具有选择性放置的信息承载结构的部件承载件，从而在整个制造过程和最终产品的生命周期内实现高效的信息管理。
56、该方法可以包括提供临时承载件层。
57、当初始层结构通过其自身无法提供足够刚度时，并且初始层可以在后续阶段中被移除时，临时承载件层在制造过程中提供结构支撑，这对于无芯设计而言是特别有用的。
58、该方法可以包括在临时承载件的一侧形成多个层结构，多个层结构包括多个电传导层结构和/或多个电绝缘层结构，多个层结构中的至少两个不同的层结构包括多个信息承载结构。
59、该步骤可以允许在临时承载件的一侧上形成集成有信息承载结构的无芯层结构。
60、该方法可以包括在临时承载件的相反侧形成多个层结构，多个层结构包括多个电传导层结构和/或多个电绝缘层结构，多个层结构中的至少两个不同的层结构包括多个信息承载结构。
61、在临时承载件的两侧堆叠层结构使得能够形成对称结构或互补结构，这对于无芯设计是特别有用的。
62、该方法可以包括将形成在临时承载件层的一侧处的多个层结构拆离，以及将形成在临时承载件层的相反侧处的多个层结构拆离。
63、该拆离步骤完成了叠置结构（优选为无芯结构）的形成，产生了带有各自相应的信息承载结构的两个独立的部件承载件。在实施方式中，在临时承载件层的相反侧处形成的多个层结构在拆离步骤后被翻转180度，使得在后续制造过程中，可以用与在临时承载件层的一侧处形成的多个层结构相同的方式对在临时承载件层的相反侧处形成的多个层结构进行处理。
64、临时承载件层可以包括至少一个中央层和两个相反的拆离层。
65、这种多层临时承载件的设计便于更轻松且更可控地拆离最终的部件承载件，从而提高制造产量与质量。
66、在本技术的上下文中，术语“部件承载件”可以特别指能够在其上和/其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和ic（集成电路）基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。
67、在本技术的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置，多个平面层结构以相互平行叠置的方式安装。
68、在本技术的上下文中，术语“层结构”可以特别指在共同平面内的连续层、图案层或多个非连续岛状件。
69、在本技术的上下文中，术语本体的“主表面”可以特别地指本体的两个相反的最大表面之一。主表面可以通过周向侧壁连接。本体（例如叠置件）的厚度可以由两个相反的主表面之间的距离限定。
70、在实施方式中，部件承载件被构造为下述项中的一者：印刷电路板、基板（特别是集成电路基板）及中介层。
71、在本技术的上下文中，术语“印刷电路板”（pcb）可以特别表示通过将若干电传导层结构与若干电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件，例如通过施加压力和/或通过提供热能而将若干电传导层结构与若干电绝缘层结构层压来形成的板状部件承载件。作为pcb技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，即所谓的预浸料或fr4材料。各种电传导层结构可以通过层压件形成通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并通过用电传导材料（特别是铜）填充通孔，以所需的方式使各个电传导层结构彼此连接，从而形成过孔或任意通孔连接。填充后的孔可以连接整个叠置件（通孔连接件延伸穿过多个层或整个叠置件），或者填充后的孔连接至少两个电传导层，填充后的孔被称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连结构，以便接收电光电路板（eocb）。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件外，印刷电路板通常被构造为在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或更多个部件。一个或更多个部件可以通过焊接连接到相应的主表面。pcb的介电部分可以由树脂和增强纤维（如玻璃纤维）组成。
72、在本技术的上下文中，术语“基板”可以特别表示小部件承载件，特别是ic基板。就pcb而言，ic基板可以是相对较小的部件承载件，一个或更多个部件可以安装在ic基板上，并且可以充当一个或更多个芯片与另一个pcb之间的连接介质。例如，ic基板可以具有与要安装在其上的部件（特别是电子部件）基本相同的尺寸（例如在芯片规模封装（csp）的情况下）。更具体地说，ic基板可以被理解为用于电气连接或电气网络的承载件，以及与印刷电路板（pcb）相当的部件承载件，但是具有相当高的横向和/或竖向布置的连接件的密度。例如，横向连接件是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件可以特别地布置在ic基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件（如裸晶片），特别是ic芯片，与印刷电路板或中间印刷电路板之间的电连接、热连接和/或机械连接。在本技术的上下文中，“基板”特别地促进电连接和/或散热和/或提供机械强度。因此，在本技术的上下文中，术语“基板”特别地用作“ic基板”的同义词。需注意的是，特别是不得将本术语“基板”与在晶圆情况中通常使用的术语“基板”混淆，在晶圆情况中，“基板”通常指在晶圆制造中作为基部材料使用的基板材料，装置或电路堆叠在该基部材料上，并且该基部材料形成对集成至晶圆中的电子结构或光子结构进行支撑的基础层。这并非本技术上下文中的“基板”的含义。
73、基板或中介层可以包括作为电绝缘材料的下述项或由作为电绝缘材料的下述项构成：无机层结构或至少一层玻璃、硅（si）或光成像或干蚀刻有机材料，如环氧基堆叠材料（如环氧基堆叠膜）或聚合物化合物（该聚合物化合物可以包括光敏分子和/或热敏分子，或者可以不包括光敏分子和/或热敏分子），该聚合物化合物比如为聚酰亚胺或聚苯并噁唑。
74、在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述项中的至少一种：树脂或聚合物，例如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯衍生物（例如基于聚苯醚，ppe）、聚酰亚胺（pi）、聚酰胺（pa）、液晶聚合物（lcp）、聚四氟乙烯（ptfe）和/或上述项的组合。也可以使用增强结构，例如网状物、纤维、球体或其他类型的填充颗粒，例如，由玻璃（多层玻璃）制成的增强结构，以形成复合物。半固化树脂与增强剂的组合被称为预浸料，例如浸渍有上述树脂的纤维。这些预浸料通常根据其性能命名，例如fr4或fr5，这些命名描述了预浸料的阻燃性能。尽管预浸料特别是fr4通常对于刚性印刷电路板而言是优选的，但也可以使用其他材料，特别是环氧基堆叠材料（例如堆叠膜）或可光成像介电材料。对于高频应用，例如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂的高频材料可能是优选的。除这些聚合物外，低温共烧陶瓷（ltcc）或其他低介电常数、极低介电常数或超低介电常数的材料可以作为电绝缘结构被应用在部件承载件中。
75、在实施方式中，至少一个电传导层结构包含由铜、铝、镍、银、金、钯、钨及镁构成的组中的至少一者。尽管铜通常是优选的，但也可以使用其他材料或其他材料的涂层版本，特别是相应地涂覆有超导材料或传导聚合物材料，例如石墨烯或聚（3,4-亚乙二氧基噻吩）（pedot）。
76、至少一个部件可以选自由以下构成的组中的至少一者：非导电嵌体、导电嵌体（例如金属嵌体，优选地包括铜或铝）、热传递单元（例如热管）、导光元件（例如光波导或光导体连接件）、电子部件，或上述项的组合。嵌体可以例如是金属块，该金属块带有绝缘材料涂层（即绝缘金属基板（ims）嵌体）或不带有绝缘材料涂层（即绝缘金属基板（ims）嵌体），该嵌体可以是嵌入的或表面安装的，以实现散热的目的。合适的材料根据材料的热导率确定，该热导率应至少为2 w/mk。此类材料通常以金属、金属氧化物和/或陶瓷为基础，但不限于此，例如为铜、氧化铝（al2o3）或氮化铝（aln）。为提高热交换能力，通常也会使用其他表面积增大的几何结构。此外，部件可以是有源电子部件（被实现成具有至少一个pn结）、无源电子部件例如电阻器、电感器或电容器、电子芯片、存储设备（例如动态随机存取存储器（dram）或其他数据存储器）、滤波器、集成电路（例如现场可编程门阵列（fpga）、可编程阵列逻辑（pal）、通用阵列逻辑（gal）及复杂可编程逻辑器件（cpld））、信号处理部件、电源管理部件（例如场效应晶体管（fet）、金属-氧化物-半导体场效应晶体管（mosfet）、互补金属-氧化物-半导体（cmos）、结型场效应晶体管（jfet）或绝缘栅场效应晶体管（igfet），所有这些器件均基于半导体材料，半导体材料例如：碳化硅（sic）、砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）、氧化镓（ga2o3）、铟镓砷（ingaas）和/或其他任何合适的无机化合物）、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器（例如直流/直流转换器或交流/直流转换器）、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统（mems）、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、摄像头、天线、逻辑芯片及能量收集单元。然而，其他部件可以被嵌入部件承载件中。例如，可以将磁性元件用作部件。该磁性元件可以是永磁元件（例如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯），或者可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是集成电路基板、中介层或另一个部件承载件（例如呈板载板（board-in-board）结构）。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入部件承载件的内部。此外，也可以将其他部件用作部件，特别是那些产生并发出电磁辐射的部件和/或对来自环境中传播的电磁辐射敏感的部件。
77、在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在此类实施方式中，部件承载件是多个层结构的混合件，多个层结构通过施加压力和/或热而被叠置和连接为一体。
78、对部件承载件的内部层结构进行加工后，可以在已加工的层结构的一个主表面或两个相反的主表面上对称地或不对称地（特别地通过层压）覆盖一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构。换句话说，可以继续堆叠，直至获得所需的层数。
79、在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。
80、特别地，就表面处理而言，电绝缘阻焊剂可以应用于层叠置件或部件承载件的一个主表面或两个相反的主表面。例如，可以在整个主表面上形成例如阻焊剂，并随后对阻焊剂层进行图案化，以便暴露一个或更多个电传导表面部分，这些电传导表面部分应被用于将部件承载件电接合到电子外围部。可以有效地保护部件承载件的仍被阻焊剂覆盖的表面部分，特别是含有铜的表面部分，以防止氧化或腐蚀。
81、就表面处理而言，也可以选择性地对部件承载件的暴露的电传导表面部分施加表面处理部。这样的表面处理部可以是在部件承载件表面上暴露的电传导层结构（例如焊盘、导电轨道等，特别是包括铜或由铜组成）上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不受保护，那么暴露的电传导部件承载件材料（特别是铜）可能会氧化，使部件承载件不那么可靠。然后可以形成表面处理部，例如作为表面安装的部件与部件承载件之间的界面。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构（特别是铜电路）和实现与一个或更多个部件的例如通过焊接的连接工艺的功能。用于表面处理部的合适材料的示例为有机可焊性防腐剂（osp）、化学镀镍浸金（enig）、化学镀镍浸钯浸金（enipig）、金（特别是硬金）、化学锡、镍金、镍钯等。
82、在本技术的上下文中，术语“无机层结构”可以特别地指包括无机材料例如无机化合物的层结构。特别地，无机层结构的介电材料或甚至整个无机层结构可以完全地或至少基本完全地由无机材料制成。在另一实施方式中，无机层结构可以包括无机介电材料以及附加的另一介电材料。无机化合物可以是不含碳氢键的化合物，或者没有有机化合物的化学化合物。举例而言，无机层结构可以包括玻璃，例如硅基玻璃，特别是钠钙玻璃和/或硼硅酸盐玻璃和/或铝硅酸盐玻璃和/或锂硅酸盐玻璃和/或无碱玻璃）。在另一示例中，无机层结构可以包括陶瓷材料，例如包含氮化铝和/或氧化铝和/或氮化硅和/或氮化硼和/或钨的陶瓷材料。在又一示例中，无机层结构可以包括半导体材料，例如硅和/或锗和/或氧化硅和/或氧化锗和/或碳化硅和/或氮化镓。在另外的实施方式中，无机层结构可以包括（元素）金属和/或金属合金，例如铜和/或锡和/或青铜。在再一实施方式中，无机层结构可以包括未在上述示例中列出的无机材料，例如：二硫化钼（mos2）、铜镓氧化物（cugao2）、银铝氧化物（agalo2）、锂镓碲化物（ligate2）、银铟硒化物（aginse2）、铜铁硫化物（cufes2）、氧化铍（beo）。
83、应当注意，在权利要求中的附图标记不应被解释为对权利要求范围的限制。
84、本实用新型的实施方式不限于附图所示和上文描述的优选实施方式。相反，使用所示出的解决方案及根据本实用新型的原理的多种变体是可行的，本实用新型的范围由所附的权利要求书限定。