一种闪烁体屏的制作方法

本技术涉及辐射探测，具体地，涉及一种闪烁体屏。

背景技术：

1、以无机闪烁体(inorganic scintillator)所制成的探测器，目前正广泛应用于核物理、核医学、放射医学、工业ct、地址勘测、安全探测、资源勘探等各种领域之中。在众多无机闪烁体材料中，卤化碱金属闪烁体尤为突出，其中以铊激活的碘化铯(csi:tl)最为典型和普及。碘化铯闪烁体因其具有高亮度(光输出高，图像更明亮)、高分辨率(能区分更细微的结构)和高探测效率(对射线捕获能力强)等显著优点，长期以来被视为众多应用场景的首选。

2、然而，这种主流技术面临着一个核心矛盾，单一的闪烁体屏厚度难以适配能量差异巨大的射线探测需求。具体而言，在医疗领域，对软组织(如乳腺)进行成像时，需要使用低能量x射线。此时，较薄的闪烁体屏因其内部光散射较少，能获得极高的空间分辨率，呈现出清晰的细节。反之，当需要对骨骼、金属构件等高密度物体进行成像时，则必须使用高能量射线才能有效穿透。为此，不得不增加闪烁体厚度来提升对高能光子的捕获概率(即探测效率)，否则图像信号会过于微弱。当检测一个同时包含多种密度材料的物体时，操作人员被迫更换不同厚度的闪烁体屏并进行多次曝光。这直接导致被检生物体或精密器件累积承受过量的辐射剂量，不仅增加健康风险，也可能对产品本身造成辐射损伤。厚闪烁体屏在提升高能射线探测效率的同时，其内部光散射效应会急剧加剧，导致图像模糊、空间分辨率显著下降，如同透过毛玻璃看东西。薄闪烁体屏虽能提供出色的分辨率，但对高能射线的探测能力不足(灵敏度低)，在面对高密度物体时成像效果差，无法满足探测需求。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术中存在的问题，本申请提供一种闪烁体屏，能够实现在一次曝光中同时获得高分辨率和高灵敏度的图像，降低了辐射损害。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供了一种闪烁体屏，包括：

3、柔性基板，柔性基板沿其中心对称轴弯折，形成相向设置的第一翼部和第二翼部；

4、第一闪烁体单元，设置于第一翼部靠近第二翼部的一侧；

5、第二闪烁体单元，设置于第二翼部靠近第一翼部的一侧；

6、封装层，覆盖于第一闪烁体单元和第二闪烁体单元的表面。

7、可选地，第一闪烁体单元与第二闪烁体单元的面积相等。

8、可选地，第一闪烁体单元与第二闪烁体单元的厚度均介于50μm～1500μm。

9、可选地，第一闪烁体单元上的封装层与第二闪烁体单元上的封装层之间具有一预设距离，预设距离介于10μm～500μm。

10、可选地，封装层的厚度介于10μm～400μm。

11、可选地，闪烁体屏还包括：

12、对称轴标记，位于柔性基板的中心对称轴上；

13、弯折标记，位于对称轴标记的两侧。

14、可选地，闪烁体屏还包括：对位标记，相对应地设置于柔性基板的边缘及弯折标记的一侧。

15、可选地，对位标记为光学定位圆孔。

16、可选地，第一闪烁体单元与第二闪烁体单元的厚度不同。

17、可选地，第一闪烁体单元与第二闪烁体单元的厚度相同。

18、如上所述，本实用新型提供的一种闪烁体屏，至少具备如下有益技术效果：

19、本实用新型的闪烁体屏包括柔性基板、第一闪烁体单元、第二闪烁体单元和封装层。柔性基板沿其中心对称轴弯折，形成相向设置的第一翼部和第二翼部。第一闪烁体单元设置于第一翼部靠近第二翼部的一侧。第二闪烁体单元设置于第二翼部靠近第一翼部的一侧。封装层覆盖于第一闪烁体单元和第二闪烁体单元的表面。

20、本实用新型的闪烁体屏通过两个独立且厚度可调的闪烁体单元的叠加设计，使得在一次曝光过程中，高能射线和低能射线能够被相应的闪烁体单元分别捕获，同时生成两幅不同能量特性的图像。这种创新设计不仅提高了检测效率，降低了辐射剂量，显著减少了对于生物体和精密器件的潜在辐射损伤。可通过一次拍摄进行双成像(高能低能)，降低了辐射损害。

21、此外，本实用新型的闪烁体屏在成像质量方面也实现了重要突破。由于采用了两个闪烁体单元分别成像，有效避免了单一厚闪烁体中常见的光散射问题。同时，两个闪烁体单元之间的可控间隙设计进一步减少了光串扰，确保了图像的清晰度。封装层采用的高反射率材料也有效提升了光输出效率，使图像信噪比得到明显改善。

22、另外，本实用新型通过两个闪烁体单元的折叠组合，在保证探测效率的同时大幅降低了制备难度和原材料消耗。这种设计还使得产品能够根据不同的应用需求灵活调整两个闪烁体单元的厚度配比，大大增强了产品的适用性和市场竞争力。

1.一种闪烁体屏，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，所述第一闪烁体单元与所述第二闪烁体单元的面积相等。

3.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，所述第一闪烁体单元与所述第二闪烁体单元的厚度均介于50μm～1500μm。

4.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，所述第一闪烁体单元上的所述封装层与所述第二闪烁体单元上的所述封装层之间具有一预设距离，所述预设距离介于10μm～500μm。

5.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，所述封装层的厚度介于10μm～400μm。

6.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的闪烁体屏，其特征在于，还包括：对位标记，相对应地设置于所述柔性基板的边缘及所述弯折标记的一侧。

8.根据权利要求7所述的闪烁体屏，其特征在于，所述对位标记为光学定位圆孔。

9.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，所述第一闪烁体单元与所述第二闪烁体单元的厚度不同。

10.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其特征在于，所述第一闪烁体单元与所述第二闪烁体单元的厚度相同。