顶针调节治具的制作方法

本技术涉及顶针分离，尤其是涉及一种顶针调节治具。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，贴片封装通过顶针系统处理实现芯片与蓝膜分离。然而多台设备的顶针系统，其顶针高度在人工安装调节水平时无法达到同一高度，导致不同机台的芯片背面顶针受力不一致，往往需要再次调节机台参数进行克服，从而导致工艺参数难以标准化，进而使得产品生产的良率难以保证。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种顶针调节治具，可实现多个顶针高度的统一，在芯片和蓝膜进行分离时，芯片受力均匀一致，有利于提高产品良率和一致性。

2、本实用新型提供一种顶针调节治具，包括：

3、放置台；

4、固定座，所述固定座安装于所述放置台；所述固定座用于安装顶针；

5、升降台，所述升降台包括相连的调节板和安装板，所述安装板和所述放置台相对设置，所述安装板可升降的连接于所述放置台；

6、所述安装板沿所述放置台下降以使所述调节板朝靠近所述放置台的方向移动，所述调节板用于分别与多个所述顶针抵接，以使多个所述顶针远离所述固定座的一端处于同一平面。

7、在可选的实施方式中，所述放置台设有第一安装槽，所述固定座设于所述第一安装槽内。

8、在可选的实施方式中，所述第一安装槽内设有第一定位件，所述固定座设有第二定位件，所述第一定位件和所述第二定位件两者中，其中一个为定位柱，另一个为定位孔；所述定位柱插接于所述定位孔。

9、在可选的实施方式中，所述定位柱采用圆形截面，所述固定座能相对所述放置台旋转。

10、在可选的实施方式中，所述固定座靠近所述升降台的一侧设有第一安装孔，用于安装所述顶针；

11、所述固定座的外周面设有第二安装孔，用于安装第一锁止件；所述第一安装孔和所述第二安装孔连通。

12、在可选的实施方式中，所述放置台和所述升降台两者中，其中一个设有滑槽，另一个设有滑块；所述滑块可沿所述滑槽移动，以实现所述升降台的升降。

13、在可选的实施方式中，所述放置台设有滑槽，所述安装板作为滑块，所述安装板可移动的设于所述滑槽中。

14、在可选的实施方式中，所述放置台设有与所述滑槽连通的第三安装孔，所述第三安装孔用于安装第二锁止件；所述第二锁止件用于抵持所述安装板。

15、在可选的实施方式中，所述安装板设有与所述第三安装孔对应的调节槽或调节孔，所述第二锁止件用于插入所述调节槽或所述调节孔内。

16、在可选的实施方式中，所述调节板远离所述放置台的一侧设有固定座容置槽或顶针容置槽。

17、本实用新型实施例提供的顶针调节治具，有益效果包括：

18、通过在放置台上设置升降台，能够在升降台下降时，使得放置台上所有顶针都抵持调节板，从而确保所有顶针都处于同一高度，提高顶针的安装精度。这样，在不同机台安装顶针时，可以省略机台参数调节步骤，能确保芯片和蓝膜分离时芯片背面受力均匀，提升产品良率和一致性。

1.一种顶针调节治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的顶针调节治具，其特征在于，所述放置台设有第一安装槽，所述固定座设于所述第一安装槽内。

3.根据权利要求2所述的顶针调节治具，其特征在于，所述第一安装槽内设有第一定位件，所述固定座设有第二定位件，所述第一定位件和所述第二定位件两者中，其中一个为定位柱，另一个为定位孔；所述定位柱插接于所述定位孔。

4.根据权利要求3所述的顶针调节治具，其特征在于，所述定位柱采用圆形截面，所述固定座能相对所述放置台旋转。

5.根据权利要求1所述的顶针调节治具，其特征在于，所述固定座靠近所述升降台的一侧设有第一安装孔，用于安装所述顶针；

6.根据权利要求1所述的顶针调节治具，其特征在于，所述放置台和所述升降台两者中，其中一个设有滑槽，另一个设有滑块；所述滑块可沿所述滑槽移动，以实现所述升降台的升降。

7.根据权利要求6所述的顶针调节治具，其特征在于，所述放置台设有滑槽，所述安装板作为滑块，所述安装板可移动的设于所述滑槽中。

8.根据权利要求7所述的顶针调节治具，其特征在于，所述放置台设有与所述滑槽连通的第三安装孔，所述第三安装孔用于安装第二锁止件；所述第二锁止件用于抵持所述安装板。

9.根据权利要求8所述的顶针调节治具，其特征在于，所述安装板设有与所述第三安装孔对应的调节槽或调节孔，所述第二锁止件用于插入所述调节槽或所述调节孔内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的顶针调节治具，其特征在于，所述调节板远离所述放置台的一侧设有固定座容置槽或顶针容置槽。