使用图案作为对准标记的制作方法

摘要: 本文所述的实施方式一般涉及半导体处理。更具体而言,本文描述的实施方式涉及在半导体基板(例如,晶片)上形成的晶粒上使用图案,或者将来自置于基板上的先前材料层的图案...
使用图案作为对准标记的制作方法

本文所述的实施方式一般涉及半导体处理。更具体而言,本文描述的实施方式涉及在半导体基板(例如,晶片)上形成的晶粒上使用图案,或者将来自置于基板上的先前材料层的图案用作对准标记。

背景技术:

1、半导体制造工艺的许多步骤需要高度精确的对准,例如光平版印刷工艺、基板探测及测试、基板安装及切割。为了满足行业需求,半导体制造商使用需要最少干预的高速自动化生产系统。性能不良的视觉对准系统会更频繁地停下来接收人工干预及维护,此举会中断生产工艺并增添支持成本。除了生产效率低之外,不良对准亦可能降低基板良率及晶粒电路的电气功能。

2、因此,本领域需要用于产生对准标记的改进方法。

技术实现思路

1、本公开案的实施方式提供了一种方法,包括:捕获形成于半导体基板上的晶粒的特征影像,从每个捕获影像的一部分中提取图案,并组合图案以形成对准标记。在一个实例中,影像是从晶粒的四个角捕获的。在另一实例中,从晶粒的侧面区域捕获影像。在又一实例中,从晶粒的多个不同的中心及非中心区域捕获影像。在一个实例中,以平铺块格式组合图案。在另一实例中,以十字几何形状组合图案。将来自每个捕获影像的该部分的图案与晶粒上的其他图案进行比较,以确定图案的独特性。图案是电路设计。对准标记有助于平版印刷掩模的精确对准。对准标记存储在内存元件中,并在执行平版印刷掩模对准定位时被撷取。

2、本公开案的实施方式提供了一种方法,包括:捕获半导体基板上的影像,从捕获的影像中提取置于半导体基板上的先前材料层的图案,并组合从置于半导体基板上的先前材料层提取的图案以形成对准标记。

3、本公开案的实施方式提供了一种对准标记产生器,包括:照相机,用于捕获半导体基板上形成的多个晶粒中的一晶粒上的特征影像或直接从半导体基板上捕获影像;图案提取器,用于从每个捕获影像的一部分中提取图案;及图案组合器,用于组合提取的图案以形成对准标记。在一个实例中,影像是从晶粒的四个角捕获的。在另一实例中,从晶粒的侧面区域捕获影像。在又一个实例中,影像是从晶粒的多个不同的中心及非中心区域捕获的。在一个实例中,以平铺块格式组合图案。在另一实例中,以十字几何形状组合图案。将来自每个捕获影像的该部分的图案与晶粒上的其他图案进行比较,以确定图案的独特性。对准标记有助于平版印刷掩模的精确对准。对准标记存储在内存元件中,并在执行平版印刷掩模对准定位时被撷取。在另一示例实施方式中,图案是从基板自身提取的,而不是从置于基板上的晶粒提取的。换言之,在放置晶粒之前,可从置于基板上的先前材料层中提取图案。

1.一种方法,所述方法包括:

2.如权利要求1所述的方法,其中所述影像是从所述晶粒的四个角捕获的。

3.如权利要求1所述的方法,其中所述影像是从所述晶粒的侧面区域捕获的。

4.如权利要求1所述的方法,其中所述影像是从所述晶粒的多个不同的中心及非中心区域捕获的。

5.如权利要求1所述的方法,其中所述图案以平铺块格式组合。

6.如权利要求1所述的方法,其中所述图案组合成十字几何形状。

7.如权利要求1所述的方法,其中将来自每个捕获影像的所述部分的所述图案与所述晶粒上的其他图案进行比较,以确定所述图案的独特性。

8.如权利要求1所述的方法,其中所述图案是电路设计。

9.如权利要求1所述的方法,其中所述对准标记有助于平版印刷掩模的精确对准。

10.如权利要求1所述的方法,其中所述对准标记存储在内存元件中,并在执行平版印刷掩模对准定位时被撷取。

11.一种方法,所述方法包括:

12.如权利要求11所述的方法,其中所述图案以平铺块格式组合。

13.如权利要求11所述的方法,其中所述图案以十字几何形状组合。

14.如权利要求11所述的方法,其中将从所述半导体基板提取的所述图案与所述半导体基板上的其他图案进行比较,以确定所述图案的独特性。

15.一种对准标记产生器,所述对准标记产生器包括:

16.如权利要求15所述的对准标记产生器,其中所述图案以平铺块格式组合。

17.如权利要求15所述的对准标记产生器,其中所述图案以十字几何形状组合。

18.如权利要求15所述的对准标记产生器,其中将来自每个捕获影像的所述部分的所述图案与所述晶粒或所述半导体基板上的其他图案进行比较,以确定所述图案的独特性。

19.如权利要求15所述的对准标记产生器,其中所述对准标记有助于平版印刷掩模的精确对准。

20.如权利要求15所述的对准标记产生器,其中所述对准标记存储在内存元件中,并在执行平版印刷掩模对准定位时被撷取。