计算机程序、信息处理方法及信息处理装置与流程
摘要:
本公开涉及计算机程序、信息处理方法及信息处理装置。背景技术:1、在专利文献1中,提出了一种膜厚测量方法,该方法在存储部中预先存储表示基板膜的吸光度光谱与膜厚之间...
本公开涉及计算机程序、信息处理方法及信息处理装置。
背景技术:
1、在专利文献1中,提出了一种膜厚测量方法,该方法在存储部中预先存储表示基板膜的吸光度光谱与膜厚之间关系的关系信息,测量经过基板处理的基板的吸光度光谱,并基于所存储的关系信息,从测量到的吸光度光谱中导出存在于经过基板处理的基板表面的膜的膜厚。
2、专利文献
3、专利文献1:日本特开2023-169638号公报。
技术实现思路
1、本公开提供一种计算机程序、信息处理方法及信息处理装置,其有望能够基于在基板处理时测量到的光谱数据来推测基板处理的状态。
2、根据一个实施方式的计算机程序,使计算机执行以下处理:获取关于基板处理测量到的光谱数据,将获取到的所述光谱数据分离为关于多个反应种的线光谱数据,并基于分离出的所述线光谱数据,预测每个反应种的电子密度、电子温度及电子能量分布中的至少一个。
3、根据本公开,有望能够基于在基板处理时测量到的光谱数据来推测基板处理的状态。
1.一种计算机程序,其中,所述计算机程序使计算机执行以下处理:
2.根据权利要求1所述的计算机程序,其中,
3.根据权利要求2所述的计算机程序,其中,
4.根据权利要求1所述的计算机程序,其中,
5.根据权利要求4所述的计算机程序,其中,
6.根据权利要求5所述的计算机程序,其中,
7.根据权利要求1所述的计算机程序,其中,
8.根据权利要求7所述的计算机程序, 其中,
9.根据权利要求1所述的计算机程序,其中,
10.根据权利要求1所述的计算机程序,其中,
11.一种信息处理方法,其中,由信息处理装置执行以下处理:
12.一种信息处理装置,其中,