光检测设备的制作方法
本公开涉及一种光检测设备。
背景技术：
1、诸如成像设备和测距设备之类的光检测设备包括包含光电转换部的像素。
2、引用列表
3、专利文献
4、ptl 1:jp 2019-33181 a
5、ptl 2:wo 2020/137754
6、ptl 3:jp 2018-512573 t
7、ptl 4:wo 2021/166542
8、ptl 5:jp 2021-153198 a
9、ptl 6:jp 2022-000968 a
10、ptl 7:jp 2020-141146 a
11、ptl 8:jp 2023-88476 a
12、ptl 9:jp 2022-128450 a
13、ptl 10:jp 2023-543709 t
14、ptl 11:wo 2020/149173
15、ptl 12:jp 2021-176206 a
16、ptl 13:jp 2017-055241 a
17、ptl 14:jp 2019-169962 a
18、ptl 15:wo 2022/269982
19、ptl 16:jp 2020-174157 a
20、ptl 17:jp 2017-59655 a
21、ptl 18:wo 2022/239459
技术实现思路
1、技术问题
2、光电转换部形成在半导体芯片中。关于具有成像功能和测距功能两者的光检测设备的芯片配置存在考虑的空间。
3、本公开的一个方面提供了一种具有能够执行成像和测距的芯片配置的光检测设备。
4、问题的解决方案
5、根据本公开的方面的光检测设备包括：第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片堆叠以便彼此具有电连接；像素阵列部，设置在第一芯片中并且包括多个像素，所述多个像素中的每个像素包括光电转换部；以及电路部，设置在第二芯片中并且电连接到第一芯片的所述像素阵列部，其中，所述多个像素包括：检测可见光的成像像素；以及检测测距光的测距像素，所述像素阵列部包括：成像像素阵列部，包括至少在列方向上布置的多个所述成像像素；以及测距像素阵列部，包括至少沿所述列方向布置的多个所述测距像素，并且所述电路部包括：成像电路部，电连接到所述成像像素阵列部；以及测距电路部，电连接到所述测距像素阵列部。
6、根据本公开的方面的光检测设备包括：成像芯片，设置有检测可见光的成像像素；测距芯片，设置有检测测距光的测距像素；以及光学系统，将来自检测区域的光中的可见光引导至所述成像芯片并且将测距光引导至所述测距芯片。
1.一种光检测设备，包括：
2.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，
3.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，
4.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，所述成像像素阵列部和所述测距像素阵列部沿行方向彼此隔开间隔地布置。
5.根据权利要求4所述的光检测设备，其中，
6.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，所述像素阵列部包括：
7.根据权利要求6所述的光检测设备，其中，所述成像像素阵列部和所述测距像素阵列部沿行方向交替布置。
8.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，
9.根据权利要求8所述的光检测设备，还包括被配置为容纳第一芯片和第二芯片的封装，其中，
10.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，
11.根据权利要求1所述的光检测设备，其中，所述测距像素的所述光电转换部包括雪崩光电二极管apd和单光子雪崩二极管spad中的至少一个。
12.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
13.根据权利要求1所述的光检测设备，其中所述成像电路部包括：
14.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
15.根据权利要求14所述的光检测设备，其中
16.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
17.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
18.根据权利要求17所述的光检测设备，还包括设置在所述成像像素阵列部和所述测距像素阵列部之间的伪像素，其中
19.根据权利要求18所述的光检测设备，其中所述伪像素包括：
20.根据权利要求18所述的光检测设备，其中
21.根据权利要求1所述的光检测设备，其中所述多个像素包括光电转换部被部分遮光的像素。
22.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
23.根据权利要求22所述的光检测设备，其中所述测距电路部
24.根据权利要求1所述的光检测设备，其中所述成像像素阵列部包括像素列，所述像素列包括检测相同颜色的光的成像像素。
25.根据权利要求24所述的光检测设备，其中所述成像像素阵列部包括：
26.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
27.根据权利要求1所述的光检测设备，其中所述成像像素阵列部包括像素列，所述像素列包括所述光电转换部的整体被遮光的完全遮光成像像素。
28.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
29.根据权利要求1所述的光检测设备，其中
30.根据权利要求29所述的光检测设备，其中
31.根据权利要求29所述的光检测设备，其中
32.根据权利要求29所述的光检测设备，其中
33.根据权利要求32所述的光检测设备，其中
34.根据权利要求32所述的光检测设备，其中
35.根据权利要求29所述的光检测设备，其中所述存储器部包括对信号进行计数并保持该信号的计数器。
36.根据权利要求29所述的光检测设备，其中所述存储器部包括加法器，所述加法器读取由所述存储器保持的信号，将该信号与另一信号相加，并且将所得信号写入所述存储器。
37.根据权利要求1所述的光检测设备，还包括扫描机构，所述扫描机构对检测区域执行线扫描，以使得来自检测区域的光入射在沿所述列方向布置的多个成像像素上。
38.根据权利要求37所述的光检测设备，其中
39.根据权利要求38所述的光检测设备，其中所述成像电路部从通过所述一个路径中的扫描获得的来自所述颜色像素的信号中减去通过所述另一路径中的扫描获得的来自所述完全遮光成像像素的信号。
40.一种光检测设备，包括：