一种框架金属弯折成型的半导体封装结构的制作方法

本技术涉及半导体领域，尤其涉及的是一种框架金属弯折成型的半导体封装结构。

背景技术：

1、半导体是在导电性能方面介于导体与绝缘体之间的电子器材，广泛应用于电子信息、传感控制、通信识别等领域，其通过集成发射芯片、接收芯片、电极引线等功能单元构成，为了实现半导体芯片的稳定应用，需要通将芯片集成于封装结构中，以实现电连接和环境隔离等功能。

2、现有技术中，半导体器件的金属引脚多数为分立结构，在封装过程中，金属引脚容易在注胶或灌封等成型过程中发生引脚偏移，从而影响芯片的相对位置和封装效果；并且，在加工运输或焊接安装时，分立的金属引脚也容易出现歪斜或变形等问题，从而影响半导体器材的定位安装效率。

3、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定，提高封装效果的框架金属弯折成型的半导体封装结构。

2、本实用新型的技术方案如下：一种框架金属弯折成型的半导体封装结构，包括金属框架、封装底座、聚光透镜、发射芯片以及接收芯片；

3、所述金属框架包括弯折并列排布的第一金属支架、第二金属支架、第三金属支架，所述第二金属支架位于所述第一金属支架及第三金属支架的中部，所述第一金属支架、第二金属支架及第三金属支架底部分别与支撑保持架连接；

4、所述第二金属支架顶部设有碗状腔体，所述发射芯片及所述接收芯片分别设于所述碗状腔体内，所述发射芯片通过第一连接线与所述第一金属支架连接，所述接收芯片通过第二连接线与所述第三金属支架连接；

5、所述碗状腔体内填充有封装胶体；

6、所述金属框架上部位于所述封装底座内，所述聚光透镜位于所述封装底座顶部，所述聚光透镜用于聚焦发出的红外光或接收反射光，所述聚光透镜及所述封装底座均采用环氧树脂制成。

7、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述第一金属支架、第二金属支架及第三金属支架的弯折角度为90°。

8、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述第二金属支架顶部设有锥形支撑部，所述锥形支撑部的宽度由上至下依次减小，所述碗状腔体位于所述锥形支撑部顶端。

9、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述封装胶体为硅胶。

10、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述支撑保持架上设有若干定位孔。

11、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述支撑保持架与所述金属框架为一体成型结构。

12、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述金属框架采用铜质制成。

13、采用上述技术方案，所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构中，所述第一连接线及所述第二连接线均为金线。

14、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

15、本实用新型将第一金属支架、第二金属支架与第三金属支架弯折并列排布，并将其底部与支撑保持架连接，从而提高金属框架在封装过程中的稳定性，防止引脚支架偏移影响芯片的封装位置；第二金属支架顶部设有碗状腔体，并在碗状腔体内填充封装胶体，可增强发射芯片和接收芯片的抗应力能力，提高封装效果；金属框架垂直嵌入封装底座内，在封装底座顶部设有聚光透镜，可用于聚焦红外光或汇聚反射光，且聚光透镜与封装底座为环氧树脂一体成型结构，可有效提高半导体器件的光学性能与封装效率。

1.一种框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：包括金属框架、封装底座、聚光透镜、发射芯片以及接收芯片；

2.根据权利要求1所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述第一金属支架、第二金属支架及第三金属支架的弯折角度为90°。

3.根据权利要求1所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述第二金属支架顶部设有锥形支撑部，所述锥形支撑部的宽度由上至下依次减小，所述碗状腔体位于所述锥形支撑部顶端。

4.根据权利要求1所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述封装胶体为硅胶。

5.根据权利要求1所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述支撑保持架上设有若干定位孔。

6.根据权利要求1所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述支撑保持架与所述金属框架为一体成型结构。

7.根据权利要求6所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述金属框架采用铜质制成。

8.根据权利要求1所述的框架金属弯折成型的半导体封装结构，其特征在于：所述第一连接线及所述第二连接线均为金线。