封装的制作方法

本技术涉及封装。更具体地，本技术涉及能够从其上安装有芯片的基板的背面侧散热的封装。

背景技术：

1、为了改善从芯片的背面侧的散热，存在一种在芯片的背面侧设置散热构件的技术。例如，存在一种技术，其中在与mosfet区域重叠的区域中形成仅用于散热而不是用于传输电信号的接合构件（参见例如专利文献1）。

2、引文列表

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开no.2007-53148

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、然而，在上述常规技术中，不形成电信号路径的接合构件与用于将电信号路径从有源区域经由信号线连接至互连基板的接合构件分开设置。因此，来自芯片背面侧的散热路径可能受到连接该电信号路径的接合构件的限制。

3、鉴于这样的情况，做出了本技术，并且因此本技术的目的在于在减少芯片的背面侧上的互连约束的同时改善芯片的背面侧上的散热。

4、解决问题的方案

5、本技术是为了解决上述问题而做出的，并且本技术的第一方面是一种封装，包括：芯片，该芯片具有形成在该芯片的正面上的用于信号传输的外部端子；基板，该芯片经由该芯片的背面安装在该基板上；多个导热层，所述多个导热层布置在该基板的相互不同的层中并且具有比该基板高的热导率；以及通孔，该通孔将所述多个导热层互连。这带来了允许在减少对该芯片上的外部端子的布置位置的约束的同时将导热层布置在芯片的背面侧的效果。

6、另外，在第一方面中，通孔可以布置在与芯片重叠的位置处。这带来了允许在基板中形成互连的同时改善从芯片的安装表面到基板的背面的散热的效果。

7、另外，在第一方面中，通孔可以在整个芯片的背面上以相等间隔布置。这带来了允许在基板中形成互连的同时改善在整个芯片的背面上的散热的效果。

8、另外，在第一方面中，通孔可以根据芯片的发热分布来布置。这带来了允许在基板中形成互连的同时改善来自高温部分的散热的效果。

9、另外，在第一方面中，外部端子可以包括第一接合焊盘，基板可以包括围绕芯片布置的第二接合焊盘，并且第一接合焊盘和第二接合焊盘可以通过接合线彼此连接。这带来了允许经由基板将芯片电连接到外部的同时允许从芯片的整个背面散热的效果。

10、另外，在第一方面中，所述多个导热层可以包括上部导热层和下部导热层，并且上部导热层和接合焊盘可以布置在基板的共同层中。这带来了允许将接合线连接到接合焊盘的同时降低上部导热层与芯片之间的热阻的效果。

11、另外，在第一方面中，还可以进一步包括形成在基板的背面上的焊区电极，并且下部导热层可以布置在形成焊区电极的层上方。这带来了降低基板的背面侧上的热阻的效果。

12、另外，在第一方面中，所述多个导热层可以形成在与芯片的背面整个地重叠的位置处。这带来了在整个芯片的背面上降低上部导热层与芯片之间的热阻的效果。

13、另外，在第一方面中，上部导热层可以延伸超出所述芯片的所述背面以外以便包围第二接合焊盘。这带来了使从芯片的背面侧到芯片的外部的散热路径延伸的效果。

14、另外，在第一方面中，还可以进一步包括设置在基板的侧面上并且具有比基板高的热导率的端子，并且导热层可以连接到端子。这带来了允许不仅从基板的背面侧而且从基板的侧面侧将由芯片产生的热量散逸的效果。

15、另外，在第一方面中，还可以进一步包括经由接合构件接合到端子的壳体。这带来了允许经由基板的侧面将由芯片产生的热量从壳体散逸的效果。

16、另外，在第一方面中，芯片可以包括配置成接收光的光接收部分，并且还可以进一步包括经由壳体支撑在光接收部分上方的透镜。这带来了允许经由基板的侧面将由芯片产生的热量从壳体散逸的同时允许透镜经由壳体支撑在光接收部分上方的效果。

17、另外，在第一方面中，还可以进一步包括密封基板上的芯片和接合线的密封剂。这带来了保护芯片和接合线的同时改善从基板的背面侧的散热的效果。

18、另外，在第一方面中，还可以进一步包括布置在芯片上方的透明基板以及在芯片上方支撑透明基板的肋。这带来了保护芯片和接合线的同时允许芯片光学操作的效果。

19、另外，在第一方面中，还可以进一步包括接合到基板的背面的散热器。这带来了改善从基板的背面侧的散热的效果。

1.一种封装，包括：

2.根据权利要求1所述的封装，其中

3.根据权利要求1所述的封装，其中

4.根据权利要求1所述的封装，其中

5.根据权利要求1所述的封装，其中

6.根据权利要求5所述的封装，其中

7.根据权利要求6所述的封装，还包括：

8.根据权利要求5所述的封装，其中

9.根据权利要求8所述的封装，其中

10.根据权利要求9所述的封装，还包括：

11.根据权利要求10所述的封装，还包括：

12.根据权利要求11所述的封装，其中

13.根据权利要求5所述的封装，还包括：

14.根据权利要求1所述的封装，还包括：

15.根据权利要求1所述的封装，还包括：