一种压力感应式防水按键的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及的是一种压力感应式防水按键。

背景技术：

1、现有压力感应式防水按键的机械按键结构中，存在密封性能差、易进水短路的问题。且压力感应多为通断式（仅实现“按压 / 未按压” 判断），无法输出线性压力信号；部分防水按键采用单一密封结构（如仅靠硅胶套密封），长期使用后易出现密封件老化、防水失效的情况。还有一些压力感应式按键存在防水设计与压力传递协同性差的问题，要么密封过紧导致压力感应不灵敏，要么密封松动无法实现有效防水，同时缺乏结构简单、装配便捷的一体化设计，难以兼顾生产效率与使用可靠性。

2、因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种压力感应式防水按键，以解决现有压力感应式防水按键因老化导致防水失效的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

3、一种压力感应式防水按键，包括一壳体，其中，所述壳体内设有防水按键件、压力传感器和pcba 组件；

4、所述pcba 组件安装在壳体底部，压力传感器焊接在pcba 组件上，防水按键件位于压力传感器的感应面上方并从壳体表面露出防水按键件的按压面，所述防水按键件粘固在壳体表面的内侧面，防水按键件与壳体之间的缝隙通过点胶填充密封；

5、防水按键件被按压时，压力传感器将压力转化并输出线性的压力信号。

6、所述的压力感应式防水按键中，所述壳体包括底壳和面壳，所述底壳与面壳螺接固定，底壳内设有下凹的装配位，底壳的边缘设有用于与面壳螺接固定并起到支撑作用的若干个螺纹柱；所述面壳上开设有与螺纹柱的位置和个数适配的螺孔，以及用于露出所述按压面的按键孔。

7、所述的压力感应式防水按键中，所述螺孔设有6个，4个螺孔位于面壳的一端并两两相对围绕在按键孔的四周，2个螺孔并排位于面壳的另一端；所述底壳的边缘对应设置6个与螺孔适配的螺纹柱。

8、所述的压力感应式防水按键中，所述压力传感器为电阻式压力传感器，压力传感器通过两个金属引脚焊接在pcba 组件的传感器焊盘上，压力传感器的感应面朝上并正对所述按键孔。

9、所述的压力感应式防水按键中，所述防水按键件包括硅胶按键和背胶圈，所述硅胶按键的按压面从面壳的按键孔中露出，硅胶按键边缘的装配圈的表面通过背胶圈粘固在面壳的内顶面。

10、所述的压力感应式防水按键中，所述装配圈的底面与面壳之间的缝隙通过环形点涂形成密封填充胶层。

11、所述的压力感应式防水按键中，所述硅胶按键包括位于外侧的按压面，位于内侧的接触凸起部，按压面和接触凸起部通过弹性臂与装配圈连成一体；接触凸起部与压力传感器的感应面之间设有预设间隙。

12、所述的压力感应式防水按键中，所述pcba 组件通过螺钉紧固在底壳内的装配位上。

13、所述的压力感应式防水按键中，所述硅胶按键的按压面受到压力作用时，硅胶按键内侧的接触凸起部压迫压力传感器的感应面；压力传感器根据受压力度的变化，输出线性变化的电阻值。

14、相较于现有技术，本实用新型提供的压力感应式防水按键，包括一壳体，所述壳体内设有防水按键件、压力传感器和pcba 组件；所述pcba 组件安装在壳体底部，压力传感器焊接在pcba 组件上，防水按键件位于压力传感器的感应面上方并从壳体表面露出防水按键件的按压面，所述防水按键件粘固在壳体表面的内侧面，防水按键件与壳体之间的缝隙通过点胶填充密封；防水按键件被按压时，压力传感器将压力转化并输出线性的压力信号。通过粘贴和点胶密封，提升了按键的防水密封性，解决了现有压力感应式防水按键因老化导致防水失效的问题；还能实现压力信号的线性感应输出，满足了压力大小的精准识别的需求。

1.一种压力感应式防水按键，包括一壳体，其特征在于，所述壳体内设有防水按键件、压力传感器和pcba 组件；

2.根据权利要求1所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述壳体包括底壳和面壳，所述底壳与面壳螺接固定，底壳内设有下凹的装配位，底壳的边缘设有用于与面壳螺接固定并起到支撑作用的若干个螺纹柱；所述面壳上开设有与螺纹柱的位置和个数适配的螺孔，以及用于露出所述按压面的按键孔。

3.根据权利要求2所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述螺孔设有6个，4个螺孔位于面壳的一端并两两相对围绕在按键孔的四周，2个螺孔并排位于面壳的另一端；所述底壳的边缘对应设置6个与螺孔适配的螺纹柱。

4.根据权利要求3所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述压力传感器为电阻式压力传感器，压力传感器通过两个金属引脚焊接在pcba 组件的传感器焊盘上，压力传感器的感应面朝上并正对所述按键孔。

5.根据权利要求4所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述防水按键件包括硅胶按键和背胶圈，所述硅胶按键的按压面从面壳的按键孔中露出，硅胶按键边缘的装配圈的表面通过背胶圈粘固在面壳的内顶面。

6.根据权利要求5所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述装配圈的底面与面壳之间的缝隙通过环形点涂形成密封填充胶层。

7.根据权利要求6所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述硅胶按键包括位于外侧的按压面，位于内侧的接触凸起部，按压面和接触凸起部通过弹性臂与装配圈连成一体；接触凸起部与压力传感器的感应面之间设有预设间隙。

8.根据权利要求2或7所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述pcba 组件通过螺钉紧固在底壳内的装配位上。

9.根据权利要求5所述的压力感应式防水按键，其特征在于，所述硅胶按键的按压面受到压力作用时，硅胶按键内侧的接触凸起部压迫压力传感器的感应面；压力传感器根据受压力度的变化，输出线性变化的电阻值。