一种低功耗超快恢复整流二极管的制作方法

本技术涉及二极管，具体是一种低功耗超快恢复整流二极管。

背景技术：

1、低功耗超快恢复整流二极管作为开关电源、逆变器等高频电路中的关键半导体器件，其核心优势在于通过结构优化与材料改进，在传统整流二极管基础上实现了“超快反向恢复速度”与“低导通功耗”的双重特性，有效适配了高频电路对器件响应速度及能效的需求，已成为电力电子领域的重要组成器件。当前，行业内降低此类二极管功耗的技术手段多聚焦于材质替换，从而减少功耗产生，却普遍忽视了器件工作过程中的散热需求。现有低功耗超快恢复整流二极管的封装及芯片结构通常未设计针对性散热结构，仅依赖封装外壳进行被动散热，散热路径受阻且热阻较高。由于二极管在高频工况下仍会持续产生热能，长时间使用后，热量无法及时传递至外部环境，导致芯片结温不断升高；而结温上升会显著降低器件的工作效率，使得单位工作电流下的导通功耗增加，形成“温度升高-功耗上升”的恶性循环，既无法通过有效降温进一步降低功耗以提升电路整体能效，还会加速器件性能衰减，缩短使用寿命，严重影响其在高功率、长时间连续工作高频电路中的可靠性与稳定性。

2、为此，本实用新型提供了一种低功耗超快恢复整流二极管。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低功耗超快恢复整流二极管，以解决上述问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种低功耗超快恢复整流二极管，包括二极管和两个引线，两个所述引线端部均安装有外凸部，两个所述外凸部上均开设有接线孔，两个所述外凸部外侧均设置有螺纹接线槽，两个所述外凸部内壁均螺纹连接有螺杆，所述螺杆一端处于所述接线孔内部空间中。

3、优选的，所述二极管外侧安装有若干个散热翅环片，若干个所述散热翅环片位置均匀排列。

4、优选的，所述接线孔内壁开设有凹槽，所述螺杆与所述凹槽位置位置对应，所述螺杆将线路挤压进所述凹槽内部。

5、优选的，所述螺杆端部固定连接有旋转端头，所述旋转端头外侧设置有若干个呈圆周阵列式分布的防滑槽。

6、优选的，两个所述旋转端头一端均安装有焊接端板，所述焊接端板上开设有穿孔。

7、有益效果

8、本实用新型与现有技术相比具备以下有益效果：

9、(1)、该实用新型，通过外凸部和螺纹接线槽增大散热面积，解决了因缺乏针对性散热结构导致散热路径受阻、热阻高，热量无法及时传递，芯片结温升高进而使功耗上升的问题。

10、(2)、该实用新型，通过螺杆和接线孔实现线路的稳固连接，确保二极管在高频电路中稳定工作，减少因连接不稳定等因素引发的额外损耗，从而提升电路整体能效，延缓器件性能衰减，延长使用寿命，保障其在高功率、长时间连续工作高频电路中的可靠性与稳定性。

1.一种低功耗超快恢复整流二极管，包括二极管（1）和两个引线（11），其特征在于，两个所述引线（11）端部均安装有外凸部（2），两个所述外凸部（2）上均开设有接线孔（21），两个所述外凸部（2）外侧均设置有螺纹接线槽（22），两个所述外凸部（2）内壁均螺纹连接有螺杆（3），所述螺杆（3）一端处于所述接线孔（21）内部空间中。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗超快恢复整流二极管，其特征在于，所述二极管（1）外侧安装有若干个散热翅环片（12），若干个所述散热翅环片（12）位置均匀排列。

3.根据权利要求1所述的一种低功耗超快恢复整流二极管，其特征在于，所述接线孔（21）内壁开设有凹槽（23），所述螺杆（3）与所述凹槽（23）位置位置对应，所述螺杆（3）将线路挤压进所述凹槽（23）内部。

4.根据权利要求3所述的一种低功耗超快恢复整流二极管，其特征在于，所述螺杆（3）端部固定连接有旋转端头（31），所述旋转端头（31）外侧设置有若干个呈圆周阵列式分布的防滑槽（311）。

5.根据权利要求4所述的一种低功耗超快恢复整流二极管，其特征在于，两个所述旋转端头（31）一端均安装有焊接端板（32），所述焊接端板（32）上开设有穿孔（33）。