一种晶圆真空吸附板的制作方法

本技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆真空吸附板。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能至ic产品，晶圆加工过程中需要进行固定时，常采用真空吸附固定的方式。

2、现有技术诸如公开号为cn219917117u的中国专利公开了一种晶圆真空吸附固定机构，包括晶圆真空吸附机座体、晶圆吸附盘和外接吸附盘，所述晶圆真空吸附机座体的内部设有真空吸附泵，所述晶圆真空吸附机座体的上方设有支撑架，所述支撑架的上方的一端设有排线板，所述排线板的内部依次设有粗软管和细软管，所述粗软管和细软管的一端与真空吸附泵连接，所述粗软管和细软管的另一端穿过定位板与固定板连接，且固定板与定位板通过支撑杆固定连接。该实用新型中在固定板的内部预留四个固定接口，使前后左右四个方位都具有接口的位置，可以根据晶圆的尺寸对外接吸附盘进行加装，从而扩大晶圆吸附盘的尺寸，可以对多种尺寸的晶圆进行吸附固定，适用范围更广。但该实用新型在对不同尺寸的晶圆进行吸附时，需要拆装多个螺栓对多个吸附盘进行加装，整个操作过程较为繁琐，且由于需要为加装预留空间和接口等结构，导致设备的体积较大，不利于使用。

3、为了解决晶圆真空吸附板不便于对不同尺寸的晶圆进行吸附固定的问题，现有的晶圆真空吸附机构的吸附盘尺寸一般是固定的，只能吸附一种尺寸的晶圆，若吸附再大一号的晶圆就会吸力不够，导致晶圆在吸附固定的过程中出现松动、偏移或者滑落等现象，不能保证晶圆固定的安全性，少数吸附机构虽然能加装吸附盘，但加装过程较为繁琐，费时费力，所以需要对此进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在晶圆真空吸附板不便于对不同尺寸的晶圆进行吸附固定的问题，而提出的一种晶圆真空吸附板。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆真空吸附板，包括基座、真空管和吸附机构，所述真空管与基座的内壁贯通连接，所述吸附机构设置在基座的表面；

3、所述吸附机构包括调节组件、固定组件和辅助组件，所述调节组件包括吸附盘一，所述吸附盘一与基座的表面固定连接，所述吸附盘一的表面转动连接有吸附盘二，所述吸附盘二的表面转动连接有吸附盘三，所述吸附盘一、吸附盘二和吸附盘三的表面均开设有吸附孔；

4、所述吸附盘一、吸附盘二和吸附盘三的内部均开设有吸附腔，所述吸附盘一的表面贯通连接有连接孔一，所述连接孔一与真空管的表面固定连接，所述吸附盘二的表面贯通连接有连接孔二，所述吸附盘三的表面开设有连接孔三。

5、进一步地，所述吸附孔的数量为多组且呈圆周均匀分布，所述吸附孔与吸附腔相联通，所述连接孔一、连接孔二和连接孔三均与吸附腔相联通。

6、进一步地，所述固定组件包括滑槽，所述滑槽开设在基座的表面，所述滑槽的表面滑动连接有卡板，所述吸附盘一、吸附盘二和吸附盘三的表面均开设有卡槽，所述卡板与卡槽的表面卡设连接。

7、进一步地，所述滑槽的表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆与卡板的表面固定连接，所述伸缩杆的表面套设连接有弹簧，所述弹簧的一端与滑槽的表面固定连接，所述弹簧的另一端与卡板的表面固定连接。

8、进一步地，所述滑槽、卡板、卡槽、伸缩杆和弹簧的数量均为两组，两组所述卡槽呈对称设置，所述滑槽和卡板均设置为“t”字型。

9、进一步地，所述辅助组件包括定位块，所述定位块与吸附盘一的表面固定连接，所述吸附盘二和吸附盘三的表面均开设有定位槽。

10、进一步地，所述定位块与定位槽相配合，所述吸附盘一和吸附盘二的表面均固定连接有密封圈。

11、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

12、1.本实用新型中，通过设置吸附机构，真空管与外部抽真空设备连接，利用与真空管连接的连接孔一对吸附腔抽真空，并利用吸附盘一的吸附孔对晶圆进行吸附，当需要对尺寸更大的晶圆进行吸附时，只需推动两组卡板，使其沿滑槽滑动并脱离卡槽，使伸缩杆缩短并压紧弹簧，此时吸附盘二和吸附盘三可进行转动，当转动吸附盘二使其上的定位槽与定位块对准时，连接孔二与连接孔一对准，可利用吸附盘一和吸附盘二共同吸附晶圆，当转动吸附盘二和吸附盘三使其上的定位槽均为定位块对准时，连接孔二和连接孔三均与连接孔一对准，可利用吸附盘一、吸附盘二和吸附盘三共同吸附晶圆，调节完毕后松开卡板，在弹簧回弹作用下伸缩杆伸长，使卡板再次卡入卡槽，实现对设备的固定。

13、2.本实用新型中，通过设置吸附机构，利用可调节使用的吸附盘一、吸附盘二和吸附盘三，便于根据需要对不同尺寸的晶圆进行吸附，且整个调节过程较为省时省力，对此有效地提升了设备的适用性。

1.一种晶圆真空吸附板，包括基座（1）、真空管（2）和吸附机构（3），其特征在于：所述真空管（2）与基座（1）的内壁贯通连接，所述吸附机构（3）设置在基座（1）的表面；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆真空吸附板，其特征在于：所述吸附孔（314）的数量为多组且呈圆周均匀分布，所述吸附孔（314）与吸附腔（315）相联通，所述连接孔一（316）、连接孔二（317）和连接孔三（318）均与吸附腔（315）相联通。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆真空吸附板，其特征在于：所述固定组件（32）包括滑槽（321），所述滑槽（321）开设在基座（1）的表面，所述滑槽（321）的表面滑动连接有卡板（322），所述吸附盘一（311）、吸附盘二（312）和吸附盘三（313）的表面均开设有卡槽（323），所述卡板（322）与卡槽（323）的表面卡设连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆真空吸附板，其特征在于：所述滑槽（321）的表面固定连接有伸缩杆（324），所述伸缩杆（324）与卡板（322）的表面固定连接，所述伸缩杆（324）的表面套设连接有弹簧（325），所述弹簧（325）的一端与滑槽（321）的表面固定连接，所述弹簧（325）的另一端与卡板（322）的表面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆真空吸附板，其特征在于：所述滑槽（321）、卡板（322）、卡槽（323）、伸缩杆（324）和弹簧（325）的数量均为两组，两组所述卡槽（323）呈对称设置，所述滑槽（321）和卡板（322）均设置为“t”字型。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆真空吸附板，其特征在于：所述辅助组件（33）包括定位块（331），所述定位块（331）与吸附盘一（311）的表面固定连接，所述吸附盘二（312）和吸附盘三（313）的表面均开设有定位槽（332）。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆真空吸附板，其特征在于：所述定位块（331）与定位槽（332）相配合，所述吸附盘一（311）和吸附盘二（312）的表面均固定连接有密封圈（333）。