印刷电路板、制造该印刷电路板的方法以及包括该印刷电路板的电子组件封装件与流程

本公开涉及一种印刷电路板、制造该印刷电路板的方法以及包括该印刷电路板的电子组件封装件。

背景技术：

1、印刷电路板可用作用于安装电子组件的板。

2、随着第三代移动通信技术（3g）、第四代移动通信技术（4g）、第五代移动通信技术（5g）以及更高速的通信和人工智能（ai）技术的最近发展，可使用在其上安装相关电子组件的高度集成的印刷电路板。电子组件可包括半导体芯片、天线、电感器、电容器、滤波器等。例如，多个电子组件安装在单个印刷电路板上，使得可在减小安装空间的同时实现多样且复杂的产品功能，从而使印刷电路板小型化和纤薄化。

3、如上所述，随着印刷电路板变得更小和更纤薄，需要包括在印刷电路板中的输入/输出（i/o）焊盘和电路图案的小型化。由于印刷电路板近来用于要求高水平的可靠性的领域，因此需要提供在包括精细电路图案和一体化连接结构的同时具有改善的结构稳定性和可靠性的印刷电路板。

技术实现思路

1、本公开的实施例提供一种具有改善的可靠性和空间效率的印刷电路板。

2、本公开的另一实施例提供一种制造具有改善的可靠性和空间效率的印刷电路板的方法。

3、本公开的另一实施例提供一种包括具有改善的可靠性和空间效率的印刷电路板的电子组件封装件。

4、根据本公开的示例的印刷电路板可包括：绝缘层；第一焊盘，嵌在所述绝缘层中使得所述第一焊盘的侧表面不从所述绝缘层暴露；第一金属层，设置在所述第一焊盘上；以及第二金属层，设置在所述第一金属层上并包括与所述第一金属层的材料不同的材料。

5、所述第一焊盘的上表面的至少一部分可不嵌在所述绝缘层中。

6、所述第一金属层可包括镍。

7、所述第二金属层可包括铜。

8、所述第一焊盘和所述第一金属层可包括不同的材料。

9、所述印刷电路板还可包括：第一电路布线，设置在与所述第一焊盘基本相同的高度处，并且嵌在所述绝缘层中使得所述第一电路布线的侧表面不从所述绝缘层暴露；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层上，并且使所述第二金属层的上表面和侧表面的至少一部分暴露。

10、所述绝缘层可包括彼此相对的第一表面和第二表面。所述第一电路布线的上表面可设置在与所述绝缘层的所述第一表面基本相同的高度处。

11、所述绝缘层可包括彼此相对的第一表面和第二表面。在垂直于所述绝缘层的所述第一表面的厚度方向上，从所述第一电路布线的上表面到所述阻焊剂层的上表面的长度可大于从所述第一焊盘的上表面到所述第二金属层的所述上表面的长度。

12、所述阻焊剂层可包括第一区域和厚度小于所述第一区域的厚度的第二区域。所述第一区域可覆盖所述第一电路布线的上表面，并且所述第二区域可使所述第二金属层的所述上表面和所述侧表面的所述至少一部分暴露。

13、所述第二区域还可使所述第一金属层的侧表面的至少一部分暴露。

14、所述阻焊剂层可使所述第一金属层的侧表面和所述第二金属层的所述侧表面暴露。

15、所述第二金属层可包括凹入区域，所述凹入区域的宽度小于所述第二金属层的上表面的宽度和所述第二金属层的下表面的宽度中的每个。

16、根据本公开的示例的电子组件封装件可包括：绝缘层；第一焊盘，嵌在所述绝缘层中使得所述第一焊盘的侧表面不从所述绝缘层暴露；第一金属层，设置在所述第一焊盘上；第二金属层，设置在所述第一金属层上并包括与所述第一金属层的材料不同的材料；以及电子组件，连接到所述第二金属层。

17、所述第一金属层可包括镍，并且所述第二金属层可包括铜。

18、所述第二金属层可包括凹入区域，所述凹入区域的宽度小于所述第二金属层的上表面的宽度和所述第二金属层的下表面的宽度中的每个。

19、根据本公开的示例的制造印刷电路板的方法可包括：在载体基板上形成虚设图案；在所述载体基板和所述虚设图案上形成包括与所述虚设图案的材料不同的材料的第一层；在所述第一层上形成包括与所述第一层的材料不同的材料的第二层；在所述第二层上形成包括第一焊盘和第一电路布线的第一布线层；在所述第二层和所述第一布线层上形成包括绝缘层和另外的布线层的堆积结构；去除所述载体基板；使用作为蚀刻屏障的所述虚设图案和所述第二层蚀刻所述第一层，以形成设置在所述虚设图案与所述第二层之间的第二金属层；以及蚀刻所述第二层和所述虚设图案，以使所述第一电路布线的上表面暴露并且形成设置在所述第二金属层与所述第一焊盘之间的第一金属层。

20、所述虚设图案的宽度可与所述第一焊盘的宽度基本相同。

21、所述第二金属层可包括凹入区域，所述凹入区域的宽度小于所述第二金属层的上表面的宽度和所述第二金属层的下表面的宽度中的每个。

22、所述制造印刷电路板的方法还可包括：在所述绝缘层上形成阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述第一电路布线，并且使所述第二金属层的上表面和侧表面的至少一部分暴露。

23、形成所述阻焊剂层的步骤可包括：形成初级阻焊剂层以覆盖所述第一电路布线和所述第二金属层；以及使所述初级阻焊剂层的一部分薄化，以使所述第二金属层的所述上表面和所述侧表面的所述至少一部分暴露。

24、根据本公开的示例，可使每个金属层的厚度分布趋于均匀，可减小粗糙度，并且可改善印刷电路板的稳定性和可靠性。

25、根据本公开的示例，可改善突出图案与最外焊盘的一致性，并且可进一步改善印刷电路板的结构稳定性和可靠性。

26、然而，实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在实施例所包括的技术构思的范围内进行各种扩展。

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，

11.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

13.一种电子组件封装件，包括：

14.根据权利要求13所述的电子组件封装件，其中，

15.根据权利要求13所述的电子组件封装件，其中，

16.一种制造印刷电路板的方法，包括：

17.根据权利要求16所述的方法，其中，

18.根据权利要求16所述的方法，其中，

19.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中，