电磁波屏蔽膜和屏蔽印刷电路板的制作方法
本发明涉及电磁波屏蔽膜和屏蔽印刷电路板。
背景技术:
1、在作为移动设备的智能手机、平板终端等中,为了屏蔽从内部产生的电磁波、从外部侵入的电磁波,使用粘贴有电磁波屏蔽膜的带电磁波屏蔽膜的印刷电路板(以下,也简称为“屏蔽印刷电路板”)。
2、作为这样的电磁波屏蔽膜,专利文献1中公开了一种电磁波屏蔽片,其特征在于,具备导电层和绝缘层,所述绝缘层包含热固性树脂、固化剂和黑色系着色剂,所述黑色系着色剂的平均一次粒径为20~100nm。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2016-143751号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、迄今为止的智能手机等是没有可动部的直线型的智能手机,但根据大画面化、高功能化的需求,折叠式的折叠屏手机出现,预想今后该类型的智能手机的需求会进一步提高。
3、在折叠屏手机中,在可动部也配置了粘贴有电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板。折叠屏手机为可动部弯折180°左右的构造。
4、以往的电磁波屏蔽膜缺乏对这样的可动部的反复弯折的耐性,弯折时电磁波屏蔽膜的保护层容易产生裂纹。
5、由于保护层产生裂纹,在屏蔽层也容易产生裂纹,这成为原因,有使屏蔽性能降低的问题。
6、本发明是为了解决上述问题而完成的,本发明的目的在于提供一种即使反复弯折保护层也不会产生裂纹,且屏蔽性能不易降低的电磁波屏蔽膜。
7、用于解决问题的方案
8、本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,依次层叠有保护层、屏蔽层和粘接剂层,通过依据iso14577的纳米压痕试验测定的上述保护层的硬度(以下,也简称为“保护层的硬度”)相对于上述保护层的杨氏模量(以下,也简称为“保护层的杨氏模量”)的比(硬度/杨氏模量)为0.05~0.10。
9、保护层的硬度相对于保护层的杨氏模量的比在上述范围内时,成为适度的弹性和硬度,即使将电磁波屏蔽膜以大角度弯折,保护层也不易产生裂纹。
10、电磁波屏蔽膜中,上述保护层优选包含颗粒状填料。
11、通过颗粒状填料,能够调整保护层的硬度和杨氏模量。
12、电磁波屏蔽膜中,上述颗粒状填料优选包含无机颗粒和/或树脂颗粒。
13、另外,无机颗粒优选包含选自由碳、二氧化硅和氧化铝组成的组中的至少1种。
14、这些颗粒状填料适合于保护层的硬度和杨氏模量的调整。
15、电磁波屏蔽膜中,上述保护层中的上述颗粒状填料的重量比例优选为2~22wt%。
16、颗粒状填料的重量比例小于2wt%时,保护层变得过于柔软。
17、颗粒状填料的重量比例超过22wt%时,保护层变得过硬。
18、电磁波屏蔽膜中,上述保护层优选包含选自由聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和氨基甲酸酯树脂组成的组中的至少1种。
19、这些树脂具有充分的绝缘性,是适于保护屏蔽层和粘接剂层的材料。
20、另外,保护层包含这些树脂时,将电磁波屏蔽膜以大角度弯折时,保护层不易产生裂纹。
21、电磁波屏蔽膜中,上述粘接剂层优选为导电性粘接剂层。
22、在粘接剂层为导电性粘接剂层的情况下,能够将电磁波屏蔽膜的屏蔽层与印刷电路板的接地电路电连接。
23、此时,电磁波屏蔽膜的屏蔽性能变得良好。
24、电磁波屏蔽膜中,上述导电性粘接剂层优选为各向异性导电性粘接剂层。
25、在导电性粘接剂层具有各向异性导电性的情况下,与具有各向同性导电性的情况相比,印刷电路板的信号电路所传输的高频信号的传输特性提高。
26、本发明的屏蔽印刷电路板的特征在于,其包括:柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜,所述柔性印刷电路板具备基膜、配置于上述基膜之上的印刷电路和以覆盖上述印刷电路的方式配置的覆盖层,所述电磁波屏蔽膜配置于上述柔性印刷电路板的覆盖层侧,上述电磁波屏蔽膜是上述本发明的电磁波屏蔽膜。
27、如上所述,本发明的电磁波屏蔽膜即使以大角度弯折,保护层也不易产生裂纹。
28、因此,即使将具备本发明的电磁波屏蔽膜的本发明的屏蔽印刷电路板以大角度弯折,电磁波屏蔽膜的保护层也不易产生裂纹。
29、发明的效果
30、根据本发明,能够提供一种即使反复弯折保护层也不会产生裂纹,且屏蔽性能不易降低的电磁波屏蔽膜。
1.一种电磁波屏蔽膜,其特征在于,依次层叠有保护层、屏蔽层和粘接剂层,
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述保护层包含颗粒状填料。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述颗粒状填料包含无机颗粒和/或树脂颗粒。
4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述无机颗粒包含选自由碳、二氧化硅和氧化铝组成的组中的至少1种。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述保护层中的所述颗粒状填料的重量比例为2~22wt%。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述保护层包含选自由聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和氨基甲酸酯树脂组成的组中的至少1种。
7.一种屏蔽印刷电路板,其特征在于,其包括:
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