电路板结构、散热装置及储能设备的制作方法

本申请实施例涉及电子设备散热，特别是涉及一种电路板结构、散热装置及储能设备。

背景技术：

1、现在的电源模块在不断地追求高功率密度和低成本设计，导致功率器件的数量及布局空间进一步压缩，想要设计出良好的散热条件，不仅对功率流的布局和空间利用有极高要求，而且对风道的设计及风扇的摆放也不容小觑。

2、本申请的发明人发现，现有的电源模块需要在外壳上设计特定的结构，或者需要定制结构来固定风扇等散热组件，其制造难度大，开模成本高，装配过程也比较复杂。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板结构、散热装置及储能设备，电路板结构的固定件可相对电路板本体拆卸，并且固定件与风扇连接之后可构成插接件，与电路板本体上的插接槽插接连接，制造结构简单，装配难度小，可以降低生产成本。

2、第一方面，本申请实施例提供一种电路板结构，包括电路板本体和固定件。电路板本体设有插接槽；固定件与所述电路板本体一体连接，所述固定件被配置为可相对于所述电路板本体拆卸，并且安装在所述插接槽中，所述固定件与所述电路板本体形成有安装区域。

3、在一些实施例中，所述固定件的数量为多个，多个所述固定件间隔设置于所述电路板本体的边缘。所述插接槽的数量为多个，多个所述插接槽在第一方向上间隔设置和/或在第二方向上间隔设置，一个所述插接槽可插接至少一个所述固定件，所述第一方向和所述第二方向垂直，且均与所述电路板本体的厚度方向垂直。

4、在一些实施例中，沿第一方向，相邻两个插接槽的最近距离l1满足：0mm≤l1≤40mm，相邻两个插接槽的最远距离l2满足：40mm＜l2≤120mm；和/或，沿第二方向，相邻的两个插接槽的距离l3满足：16mm≤l3≤25mm；或，相隔的两个插接槽的距离l4满足：16mm≤l4≤25mm。

5、在一些实施例中，所述固定件包括主体部和连接部，所述连接部连接所述主体部和所述电路板本体，沿所述电路板本体的厚度方向，所述连接部的至少局部的厚度小于所述电路板本体的厚度，所述连接部被配置为可相对于所述电路板本体分离；当所述连接部插接在所述插接槽时，所述主体部在所述电路板本体的厚度方向上凸出于所述电路板本体。

6、在一些实施例中，所述主体部设有第一固定部，所述第一固定部被配置为与待装配的风扇连接。

7、第二方面，本申请实施例提供一种散热装置，包括风扇和上述的电路板结构；所述固定件插接在所述电路板本体的插接槽中，所述风扇设置于所述安装区域，所述风扇的壳体与所述固定件抵接。

8、在一些实施例中，所述固定件设有第一固定部，所述风扇设有第二固定部，所述第一固定部与所述第二固定部连接，所述风扇固定于所述电路板本体。

9、在一些实施例中，所述第一固定部包括通孔或者螺孔，所述第二固定部包括螺孔，所述散热装置还包括锁定件，所述锁定件穿过所述第一固定部后与所述第二固定部螺接。

10、在一些实施例中，所述固定件设有第一焊接部，所述电路板本体设有第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部焊接连接。

11、第三方面，本申请实施例提供一种储能设备，包括上述的散热装置。

12、本申请实施例的有益效果是：电路板结构的固定件可相对电路板本体拆卸，并且固定件与风扇连接之后可构成插接件，与电路板本体上的插接槽插接连接，制造结构简单，装配难度小，可以降低生产成本。

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，

6.一种散热装置，其特征在于，包括风扇和如权利要求1或2所述的电路板结构；

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，

10.一种储能设备，其特征在于，包括如权利要求6-9任意一项所述的散热装置。