支撑结构、电子元件组件、箱体组件、电子元件集成结构、变流器和风力发电机组的制作方法

本公开涉及风力发电，具体涉及一种支撑结构、电子元件组件、箱体组件、电子元件集成结构、变流器和风力发电机组。

背景技术：

1、变流器通过电力转换，使发电机能够输出恒频电，是风力发电机组的重要组成部分，在风力发电机组的运行中起着关键作用。功率模块是变流器的核心部件，用于进行电力转换。由于功率模块包括大量的半导体器件，工作时会产生热量，尤其是igbt模块，是主要发热元件。变流器的冷却效果对风力发电机组的运行效率和稳定性有着重要影响。传统的变流器通常采用表贴式水冷板进行冷却。尽管这种方法在一定程度上能够有效地散热，但水冷系统往往存在潜在的泄漏风险、复杂的维护需求以及对环境温度变化的敏感性等问题。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种支撑结构、电子元件组件和浸没式冷却系统，以解决相关技术中的变流器等电子元件的冷却散热问题。

2、针对上述目的，本公开的第一方面实施例提供一种支撑结构，支撑结构用于安装在箱体中以支撑电子元件，支撑结构包括支撑基板，支撑基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有多个电子元件安装区域，电子元件安装区域中开设有第一通孔，使得电子元件在安装到电子元件安装区域后，能够通过第一通孔暴露于支撑基板的第二表面。

3、在一些实施例中，支撑基板还设置有第一连接孔，用于使得电子元件通过连接件安装到支撑基板，第一连接孔围绕第一通孔的外周设置。

4、在一些实施例中，多个电子元件安装区域包括多个igbt模块安装区域，用于安装igbt模块，在每个igbt模块安装区域中设置有第一通孔，用于使得igbt模块的基板侧暴露于第二表面。

5、在一些实施例中，第一表面包括在支撑基板宽度方向并列设置的第一区域和第二区域，在第一区域和第二区域中分别设置有多个igbt模块安装区域，设置在第一区域中的igbt模块安装区域与设置在第二区域中的igbt模块安装区域呈品字形分布。

6、在一些实施例中，支撑基板还设置有至少一个第二通孔，第二通孔设置在相邻的两个电子元件安装区域之间。

7、在一些实施例中，支撑基板还设置有第二连接孔，用于使得电路板组件通过连接件安装到支撑基板，第二连接孔设置在igbt模块安装区域的外侧。

8、在一些实施例中，支撑结构还包括连接部，支撑基板具有在第一方向上相对的第一端和第二端，连接部从支撑基板的第一端相对于支撑基板弯折并延伸预定宽度，连接部设置有多个连通孔。

9、在一些实施例中，连接部的外周边缘设置有翻边，翻边设置有安装孔，用于与箱体的箱体侧板连接。

10、在一些实施例中，支撑结构还包括折边，折边从支撑基板的第二端相对于支撑基板弯折并延伸预定宽度，用于与箱体的箱体底板连接，其中，连接部和折边设置在支撑基板的相对的两端。

11、本公开的第二方面实施例提供一种电子元件组件，电子元件组件包括如本公开的第一方面实施例任一项的支撑结构以及安装在支撑结构的电子元件。

12、在一些实施例中，电子元件组件包括igbt模块、第一电路板和电路板组件，igbt模块安装在支撑基板的第一表面上，电路板组件与支撑基板的第一表面相连接，第一电路板安装在igbt模块上，并且在支撑基板的厚度方向，第一电路板的至少部分位于igbt模块和电路板组件之间。

13、在一些实施例中，电路板组件包括第二电路板和电路板支架，电路板支架连接到支撑基板的第一表面上，第二电路板安装在电路板支架上，电路板支架与第一电路板隔开预定间隙。

14、在一些实施例中，第一电路板为适配板，第二电路板为驱动板。

15、在一些实施例中，电子元件组件还包括电阻，安装在支撑结构。

16、本公开的第三方面实施例提供一种箱体组件，箱体组件包括箱体以及如本公开的第一方面实施例任一项的支撑结构，支撑结构安装在箱体中。

17、本公开的第四方面实施例提供一种电子元件集成结构，电子元件集成结构包括箱体以及如本公开的第二方面实施例任一项的电子元件组件。

18、本公开的第五方面实施例提供一种变流器，变流器包括柜体以及如本公开的第四方面实施例任一项的电子元件集成结构，电子元件集成结构安装在柜体中。

19、本公开的第六方面实施例提供一种风力发电机组，风力发电机组包括塔筒、安装在塔筒上的机舱、安装在机舱一侧的轮毂以及如本公开的第五方面实施例任一项的变流器。

20、本公开实施例提供的支撑结构包括支撑基板，支撑基板能够供电子元件安装，支撑基板的第一表面上设置有多个电子元件安装区域，电子元件能够安装到电子元件安装区域中，并在电子元件安装区域中开设有第一通孔，使得安装到支撑基板上的电子元件能够通过第一通孔暴露于支撑基板的第二表面，从而使得电子元件朝向支撑基板的表面也能够外露，进而能够使得电子元件被充分冷却，避免造成电子元件局部温度过高。

1.一种支撑结构，其特征在于，所述支撑结构（10）用于安装在箱体（40）中以支撑电子元件，所述支撑结构（10）包括支撑基板（110），所述支撑基板（110）具有相对的第一表面（111）和第二表面（112），所述第一表面（111）设置有多个电子元件安装区域，所述电子元件安装区域中开设有第一通孔（113），使得所述电子元件在安装到所述电子元件安装区域后，能够通过所述第一通孔（113）暴露于所述支撑基板（110）的第二表面（112）。

2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，多个所述电子元件安装区域包括多个igbt模块安装区域，用于安装igbt模块（20），在每个igbt模块安装区域中设置有所述第一通孔（113），用于使得所述igbt模块（20）的基板侧暴露于所述第二表面（112）。

4.根据权利要求3所述的支撑结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的支撑结构，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的支撑结构，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的支撑结构，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的支撑结构，其特征在于，

10.一种电子元件组件，其特征在于，所述电子元件组件包括如权利要求1至9中任一项所述的支撑结构（10）以及安装在所述支撑结构（10）的电子元件。

11.根据权利要求10所述的电子元件组件，其特征在于，所述电子元件组件包括igbt模块（20）、第一电路板（150）和电路板组件（30），所述igbt模块（20）安装在所述支撑基板（110）的第一表面（111）上，所述电路板组件（30）与所述支撑基板（110）的第一表面（111）相连接，所述第一电路板（150）安装在所述igbt模块（20）上，并且在所述支撑基板（110）的厚度方向，所述第一电路板（150）的至少部分位于所述igbt模块（20）和所述电路板组件（30）之间。

12.根据权利要求11所述的电子元件组件，其特征在于，所述电路板组件包括第二电路板（320）和电路板支架（310），所述电路板支架（310）连接到所述支撑基板（110）的第一表面（111）上，所述第二电路板（320）安装在所述电路板支架（310）上，所述电路板支架（310）与所述第一电路板（150）隔开预定间隙。

13.根据权利要求12所述的电子元件组件，其特征在于，所述第一电路板（150）为适配板，所述第二电路板（320）为驱动板。

14.根据权利要求10所述的电子元件组件，其特征在于，所述电子元件组件还包括电阻，安装在所述支撑结构（10）。

15.一种箱体组件，其特征在于，所述箱体（40）组件包括箱体（40）以及如权利要求1至9中任一项所述的支撑结构（10），所述支撑结构（10）安装在所述箱体（40）中。

16.一种电子元件集成结构，其特征在于，所述电子元件集成结构包括箱体（40）以及安装在所述箱体（40）中的如权利要求10-14中任一项所述的电子元件组件。

17.一种变流器，其特征在于，所述变流器包括柜体以及如权利要求16所述的电子元件集成结构，所述电子元件集成结构安装在所述柜体中。

18.一种风力发电机组，其特征在于，所述风力发电机组包括塔筒、安装在所述塔筒上的机舱、安装在所述机舱一侧的轮毂以及如权利要求17所述的变流器。