前开盖柔性线路板及其制作方法与流程

本发明涉及柔性线路板制作，具体涉及一种前开盖柔性线路板及其制作方法。

背景技术：

1、随着消费电子、车载显示、智能穿戴等终端产品持续向轻薄化、高弯折寿命、高密度线路方向迭代，对柔性线路板（flexible printed circuit，fpc）的设计要求也越来越高。目前，柔性线路板需同时满足两大矛盾需求：一是功能区域需多层铜箔堆叠以承载大电流、高密度信号；二是弯折区域、前开盖区域（前开盖是指柔性线路板为形成局部弯折薄区，在弯折区/开盖区提前去除外层补强层/覆盖膜/叠层材料，再层压外层铜箔，使成品同一板面出现“多层功能区”+单层/减薄弯折开盖区”）需单层薄结构保障弯折性能，由此催生前开盖型 fpc。该类产品结构特征为：板面大部分区域为多层复合结构，开盖镂空区域仅保留单层铜箔与胶层，层压后镂空开口处形成明显台阶段差。

2、现有fpc的标准制程流程为：下料→贴胶→冲切开口→贴合单面铜→快压→镭射二维码→化学清洗→单次压干膜→曝光→显影蚀刻（des）→aoi 检测。在上述流程中，快压工序完成后，冲切开口所形成的开盖区域的基材失去内层支撑，层压变形会形成具有台阶段差的凹陷台阶；再进行单次压干膜工序时，干膜由于凹陷台阶的台阶段差而无法完全贴合高低台阶面，台阶凹陷处极易包裹空气形成干膜空洞/气泡缺陷。当再进行后续的des蚀刻工序时，空洞/气泡位置处无法完整转移线路图形，会导致该区域铜箔蚀刻不净或线路直接断开，成品线路开路不良率长期维持在2%左右，严重影响了产品良率和量产量。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种前开盖柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中由于开盖区域台阶层差导致干膜贴合不良，进而造成线路蚀刻缺陷、良率偏低无法量产的技术问题。

2、本发明提供了一种前开盖柔性线路板的制作方法，所述方法包括：

3、提供已完成前开盖的柔性线路基材；所述柔性线路基材具有开盖区域和非开盖区域，且所述开盖区域的外表面相对于所述非开盖区域的外表面形成台阶段差；

4、在所述柔性线路基材上制作第一干膜层，使得所述第一干膜层仅覆盖于所述开盖区域并至少部分填充所述台阶段差，得到第一线路基材；

5、在所述第一线路基材上制作第二干膜层，使得所述第二干膜层覆盖于所述第一干膜层之上并抵消所述台阶段差，得到第二线路基材；

6、对所述第二线路基材进行线路制作，形成线路层并同时去除所述第一干膜层和所述第二干膜层，得到目标柔性线路板。

7、可选地，在所述柔性线路基材上制作第一干膜层，使得所述第一干膜层覆盖于所述开盖区域并至少部分填充所述台阶段差，得到第一线路基材，包括：

8、提供第一干膜材料；

9、在所述柔性线路基材的外表面的整面上覆盖所述第一干膜材料；

10、对所述柔性线路基材上的所述第一干膜材料进行图形化处理，形成仅覆盖于所述开盖区域并至少部分填充所述台阶段差的所述第一干膜层，得到所述第一线路基材；

11、其中，所述第一干膜层的厚度与所述台阶段差的深度相匹配。

12、可选地，所述第一干膜层的宽幅比所述柔性线路基材的宽幅小3mm。

13、可选地，所述开盖区域上覆盖的所述第一干膜层的边缘与所述开盖区域的边缘之间预留有避让距离，且所述避让距离的范围为0.1mm~0.2mm。

14、可选地，在所述第一线路基材上制作第二干膜层，使得所述第二干膜层覆盖于所述第一干膜层之上并抵消所述台阶段差，得到第二线路基材，包括：

15、根据预设线路设计资料，提供第二干膜材料；

16、在所述第一线路基材的外表面的整面上压合所述第二干膜材料，使得所述第二干膜材料在压合的作用下覆盖于所述第一干膜层之上并抵消所述台阶段差，形成所述第二干膜层，得到所述第二线路基材。

17、可选地，所述预设线路设计资料中包括线宽和线距；

18、当所述线宽和所述线距均小于25μm时，形成的所述第二干膜层的厚度小于所述线距。

19、可选地，对所述第二线路基材进行线路制作，形成线路层并同时去除所述第一干膜层和所述第二干膜层，得到目标柔性线路板，包括：

20、根据预设线路设计资料，对所述第二线路基材进行干膜曝光显影，使得所述第二干膜层仅覆盖于所述第二线路基材的线路区上；

21、对干膜曝光显影后的所述第二线路基材进行蚀刻处理，使得所述第二线路基材露在外面的的导电层被蚀刻掉；

22、按照预设去膜参数，采用碱性去膜液对蚀刻处理后的所述第二线路基材进行去膜处理，使得所述第二线路基材外表面上的所述第一干膜层和所述第二干膜层均被去除，形成所述线路层，得到所述目标柔性线路板。

23、可选地，所述预设去膜参数包括去膜液类型、去膜液浓度、去膜液温度、去膜输送速度和去膜浸泡时间。

24、可选地，所述去膜液类型具体为氢氧化钠溶液；和/或，所述去膜液浓度的范围为1.5%~2.5%；和/或，所述去膜液温度的范围为45℃~55℃；和/或，所述去膜输送速度的范围为0.9m/min~2.1m/min；和/或，所述去膜浸泡时间大于3min。

25、此外，本发明还提供一种前开盖柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。

26、本发明的有益效果：对于已完成前开盖工艺的柔性线路基板，该柔性线路基板由于前开盖工艺导致开盖区域的外表面相对于非开盖区域的外表面形成台阶段差，首先通过制作仅覆盖于开盖区域并至少部分填充台阶段差的第一干膜层，由于该第一干膜层能够填充台阶凹陷，初步弥补台阶段差，因此能够作为后续制作第二干膜层的平整基础；再在填充后的第一干膜层上方制作覆盖整面的第二干膜层，由于第二干膜层通常采用压合的工艺，利用压合的作用和第一干膜层对第二干膜层的支撑作用，可以抵消整个板面的高低落差，使第二干膜层能够完整、紧密地贴合在整个板面上，进而解决台阶段差导致的干膜贴合空洞、气泡问题；最后通过对第二线路基材执行线路制作工艺，一方面可以确保利用第二干膜层在该第二线路基材上形成符合实际要求的线路层，另一方面能够利用线路制作工艺中的去膜工序同时将整个第一干膜层和第二干膜层去除掉，实现了一次去膜即可同时完成干膜去除和线路成型，并无需额外增加填充后的干膜保留或额外蚀刻步骤，不会额外增加工艺复杂度；

27、本发明的前开盖柔性线路板及其制作方法，仅通过两次干膜制作就解决了台阶段差导致的干膜贴合空洞、气泡问题，有效避免后续蚀刻工序中出现铜箔蚀刻不净或线路开路缺陷，大幅提升前开盖柔性线路板的产品良率，满足量产需求。

1.一种前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述柔性线路基材上制作第一干膜层，使得所述第一干膜层覆盖于所述开盖区域并至少部分填充所述台阶段差，得到第一线路基材，包括：

3.根据权利要求1所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一干膜层的宽幅比所述柔性线路基材的宽幅小3mm。

4.根据权利要求1所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述开盖区域上覆盖的所述第一干膜层的边缘与所述开盖区域的边缘之间预留有避让距离，且所述避让距离的范围为0.1mm~0.2mm。

5.根据权利要求1所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述第一线路基材上制作第二干膜层，使得所述第二干膜层覆盖于所述第一干膜层之上并抵消所述台阶段差，得到第二线路基材，包括：

6.根据权利要求5所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述预设线路设计资料中包括线宽和线距；

7.根据权利要求1所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，对所述第二线路基材进行线路制作，形成线路层并同时去除所述第一干膜层和所述第二干膜层，得到目标柔性线路板，包括：

8.根据权利要求7所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述预设去膜参数包括去膜液类型、去膜液浓度、去膜液温度、去膜输送速度和去膜浸泡时间。

9.根据权利要求8所述的前开盖柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述去膜液类型具体为氢氧化钠溶液；和/或，所述去膜液浓度的范围为1.5%~2.5%；和/或，所述去膜液温度的范围为45℃~55℃；和/或，所述去膜输送速度的范围为0.9m/min~2.1m/min；和/或，所述去膜浸泡时间大于3min。

10.一种前开盖柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作而成。