HDI板、激光钻孔设备及其工艺方法与流程

本申请涉及hdi板（high density interconnect printed circuit board，高密度互连印制电路板）制造，具体而言，涉及hdi板、激光钻孔设备及其工艺方法。

背景技术：

1、hdi印制电路板依靠微盲孔实现层间电气互联，主流盲孔孔径控制在3mil至4mil，介质层厚度薄、叠层次数多，对孔位精度、孔壁质量及制程可靠性要求严苛。

2、现有量产方案存在明显技术短板：在加工板材时，并未针对板面区域进行差异化加工，采用的工艺参数全局统一；板材在生产的过程中，同时形成多种材质特性迥异的区域，由于上述板内材质不均问题的客观存在，采用全局统一参数进行钻孔加工时，部分微盲孔可能会因为激光能量过高，容易出现烧靶、基材碳化、孔壁发黑等问题，或者因为激光能量穿透不足，容易引发孔位偏位、钻蚀不到位、孔底残胶堆积等问题，hdi板激光钻孔方法仍有较大的改进空间。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种hdi板、激光钻孔设备及其工艺方法，该hdi板、激光钻孔设备及其工艺方法用于解决现有技术中提到的至少一个技术问题。

2、为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了hdi板激光钻孔工艺方法，包括：

3、获取板材铜箔密集程度；

4、基于所述铜箔密集程度，在所述板材上划分出至少一个第一区域和/或第二区域，所述第一区域的所述铜箔密集程度小于第一参考值，所述第二区域的所述铜箔密集程度大于或者等于第一参考值；

5、在所述第一区域和所述第二区域钻孔过程中，通过激光对所述板材钻孔位置祛铜并扩大孔深，然后降低脉冲宽度并提高脉冲数量以对孔壁修整除碳，最后再降低脉冲宽度和脉冲数量以清理孔底残胶；

6、其中，在所述第二区域钻孔位置祛铜和扩大孔深时的激光功率大于在所述第一区域钻孔位置祛铜和扩大孔深时的激光功率。

7、在可选的实施方式中，沿钻孔方向，所述第一区域的树脂厚度小于所述第二区域的树脂厚度。

8、在可选的实施方式中，在所述第二区域对孔壁修整时的激光脉冲次数大于在所述第一区域对孔壁修整时的激光脉冲次数。

9、在可选的实施方式中，激光在所述第一区域钻孔位置祛铜并扩大孔深时的激光能量e1小于激光在所述第二区域钻孔位置祛铜并扩大孔深时的激光能量e2。

10、在可选的实施方式中，在所述板材上划分出所述第一区域和所述第二区域后，基于所述板材设定坐标系，并获取所述第一区域和所述第二区域的坐标范围。

11、在可选的实施方式中，获取所述板材上各个钻孔位置坐标，设置从所述板材中心位置向所述板材边缘方向的钻孔顺序。

12、在可选的实施方式中，第n次钻孔的位置与第n+1次钻孔的位置之间至少间隔有一个待钻孔位置。

13、在可选的实施方式中，在对所述板材钻孔前，先对待钻孔的板材进行除潮，所述对待钻孔的板材进行除潮时保持恒温。

14、第二方面，本申请提供hdi板，采用如前述实施方式任一项所述的hdi板激光钻孔工艺方法制成。

15、第三方面，本申请提供hdi板激光钻孔设备，包括激光装置，所述激光装置用于执行如前述实施方式任一项所述的hdi板激光钻孔工艺方法。

16、本申请提供的hdi板激光钻孔工艺方法，根据铜箔密集程度，在板材上划分出第一区域和第二区域，为操作人员进一步细化配置激光加工参数提供可靠依据，使激光加工参数更加匹配钻孔位置的板体，解决了相关技术中统一激光加工参数带来的伤铜、残胶等问题，提高hdi板上微盲孔整体打孔质量；在激光进行钻孔时，先通过激光祛除板材铜箔并扩大孔深，再降低脉冲宽度并提高脉冲数量以对孔壁修整除碳，最后再降低脉冲宽度和脉冲数量以清理孔底残胶，精准匹配材质阻力，孔壁粗糙度明显降低，减少孔底残胶残留量，后续沉铜层附着力大幅提升。

17、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，沿钻孔方向，所述第一区域的树脂厚度小于所述第二区域的树脂厚度。

3.根据权利要求1所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，在所述第二区域对孔壁修整时的激光脉冲次数大于在所述第一区域对孔壁修整时的激光脉冲次数。

4.根据权利要求1所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，激光在所述第一区域钻孔位置祛铜并扩大孔深时的激光能量e1小于激光在所述第二区域钻孔位置祛铜并扩大孔深时的激光能量e2。

5.根据权利要求1所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，在所述板材上划分出所述第一区域和所述第二区域后，基于所述板材设定坐标系，并获取所述第一区域和所述第二区域的坐标范围。

6.根据权利要求5所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，获取所述板材上各个钻孔位置坐标，设置从所述板材中心位置向所述板材边缘方向的钻孔顺序。

7.根据权利要求6所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，第n次钻孔的位置与第n+1次钻孔的位置之间至少间隔有一个待钻孔位置。

8.根据权利要求7所述的hdi板激光钻孔工艺方法，其特征在于，在对所述板材钻孔前，先对待钻孔的板材进行除潮，所述对待钻孔的板材进行除潮时保持恒温。

9.hdi板，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的hdi板激光钻孔工艺方法制成。

10.hdi板激光钻孔设备，其特征在于，包括激光装置，所述激光装置用于执行如权利要求1至8任一项所述的hdi板激光钻孔工艺方法。