一种复合补强的FPC及开窗结构的制作方法与流程

本申请涉及电路板加工，具体而言，涉及一种复合补强的fpc及开窗结构的制作方法。

背景技术：

1、柔性印制电路板（fpc）因轻薄、柔韧、可弯折等特性，广泛应用于消费电子、车载、医疗及高端设备等领域。然而，传统纯软板机械强度较低，在smt贴装、焊接及器件下沉装配过程中容易出现翘曲、变形、焊盘脱落等问题，尤其在连接器插拔、受力支撑区域，单纯依靠基材无法满足抗压、抗变形要求，影响产品良率和可靠性。

2、为满足散热和适配器件下沉装配需求，常对fpc进行局部开窗，但开窗会导致结构强度下降，难以兼顾柔韧性和机械支撑能力。因此，亟需一种既能增强fpc机械强度、又能实现器件下沉装配和散热导通的复合结构及其制作方法方法。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种开窗结构的制作方法，该一种开窗结构的制作方法解决了电路板开窗会导致结构强度下降的问题。

2、为了实现上述目的，提出一种复合补强的fpc及开窗结构的制作方法，其中：

3、一种开窗结构的制作方法,所述制作方法包括以下步骤：

4、s1:提供软板芯板层，并在软板芯板层表面设置第一开窗区，然后清除第一开窗区内的铜层；

5、s2:取覆盖膜层，将覆盖膜层上设置开窗组，然后将覆盖膜层贴合在软板芯板层表面并快压，与软板芯板层形成一体结构；

6、s3:取补强层，在补强层上设计第二开窗区，并将补强层带有胶面的一面贴合在软板芯板层上并快压，以覆盖软板芯板层的补强区域，然后将第一开窗区内的增强层去除；

7、s4:取纯胶层和陶瓷层在补强层，去除第一开窗区内的纯胶层，纯胶层设于补强层与陶瓷层之间且分别贴合，通过快压实现软板芯板层、补强层及陶瓷层一体式结构。

8、在其中的一个实施例中，初始的所述覆盖膜层上附着有离型保护层，在离型保护层附着在覆盖膜层表面时，在覆盖膜层上通过激光切割方式设置开窗组，在离型保护层与覆盖膜层分离后，覆盖膜层再与软板芯板层表面贴合并快压。

9、在其中的一个实施例中，通过酸性蚀刻的方式清除第一开窗区内的铜层。

10、在其中的一个实施例中，通过纯胶层将陶瓷层贴合在补强层表面时，还需要将纯胶层预热，以增强纯胶层对陶瓷层和补强层的粘合力。

11、在其中的一个实施例中，所述纯胶层预热的温度为60℃。

12、在其中的一个实施例中，所述增强层和所述补强层均为聚酰亚胺材质。

13、在其中的一个实施例中，在补强层贴合在软板芯板层前，对软板芯板层的表面进行棕化。

14、一种复合补强的fpc，采用如上述所述的开窗结构的制作方法制成；包括：

15、软板芯板层，所述软板芯板层上开设有贯穿其厚度方向的第一开窗区；

16、覆盖膜层，贴合于所述软板芯板层的表面；

17、补强层，贴合于所述软板芯板层的表面；

18、以及陶瓷层，所述陶瓷层贴合于所述补强层的表面，且所述陶瓷层覆盖所述第一开窗区。

19、在其中的一个实施例中，所述复合补强的fpc还包括装配区，所述装配区与所述第一开窗区正对。

20、在其中的一个实施例中，所述复合补强的fpc还包括纯胶层，所述陶瓷层的贴合于所述纯胶层上。

21、本申请所述的一种开窗结构的制作方法与背景技术相比，具有的有益效果为：通过在软板芯板层表面设置第一开窗区并清除铜层，结合覆盖膜层与补强层的开窗设计，并利用uv激光切割与快压工艺将覆盖膜层、补强层（聚酰亚胺材质）及陶瓷层进行一体化贴合，有效提升了fpc的机械强度与结构稳定性。该方法不仅实现了模组下沉装配所需的空间预留，还通过覆盖膜、芯板、pi补强的协同开窗设计形成散热通道，增强了散热导通性能。同时，采用纯胶层将陶瓷层与补强层粘合，提高了层间结合力与整体耐久性，避免了传统开窗工艺导致的结构强度下降问题。该技术在保留fpc轻薄柔韧特性的同时，兼顾了刚性支撑与散热需求，优化了制造工艺流程，提高了装配良率与产品可靠性，适用于高精密、高集成度、高可靠性要求的高端电子设备领域。

22、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种开窗结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的开窗结构的制作方法，其特征在于，初始的所述覆盖膜层（400）上附着有离型保护层（401），在离型保护层（401）附着在覆盖膜层（400）表面时，在覆盖膜层（400）上通过激光切割方式设置开窗组，在离型保护层（401）与覆盖膜层（400）分离后，覆盖膜层（400）再与软板芯板层（100）表面贴合并快压。

3.根据权利要求1所述的开窗结构的制作方法，其特征在于，通过酸性蚀刻的方式清除第一开窗区（200）内的铜层。

4.根据权利要求1所述的开窗结构的制作方法，其特征在于，通过纯胶层（601）将陶瓷层（600）贴合在补强层（500）表面时，还需要将纯胶层（601）预热，以增强纯胶层（601）对陶瓷层（600）和补强层（500）的粘合力。

5.根据权利要求4所述的开窗结构的制作方法，其特征在于，所述纯胶层（601）预热的温度为60℃。

6.根据权利要求1所述的开窗结构的制作方法，其特征在于，所述增强层（102）和所述补强层（500）均为聚酰亚胺材质。

7.根据权利要求1所述的开窗结构的制作方法，其特征在于，在补强层（500）贴合在软板芯板层（100）前，对软板芯板层（100）的表面进行棕化。

8.一种复合补强的fpc，其特征在于，采用如权利要求1-7任意一项所述的开窗结构的制作方法制成，包括：

9.根据权利要求8所述的复合补强的fpc，其特征在于，所述复合补强的fpc还包括装配区（302），所述装配区（302）与所述第一开窗区（200）正对。

10.根据权利要求8所述的复合补强的fpc，其特征在于，所述复合补强的fpc还包括纯胶层（601），所述陶瓷层（600）的贴合于所述纯胶层（601）上。