一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置的制作方法

本发明涉及半导体设备调试领域，特别是一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置。

背景技术：

1、半导体设备温度场，主要由温控平台和密闭真空腔体组成，其决定晶圆良率与器件性能，贯穿沉积、刻蚀、光刻、热处理等全制程，由于半导体晶圆是超薄脆性圆片，温控平台上端面的水平度偏差会造成晶圆贴合不均、背气导热间隙不一致，至使温度场严重不均；从而导致光刻、刻蚀、沉积时膜厚、图形、刻蚀形貌整片偏差，晶圆局部应力集中、翘曲，甚至碎片，因此对温控平台上端面的水平度测量是导体设备温度场均匀性调试重要环节。

2、温控平台上端面虽然整体为平整基准面，但是其上密布微小透气孔或氦气背压微孔，用于晶圆背部氦气导热，平衡接触热阻；还有微量微型凸起支撑点阵，减小晶圆与盘面硬接触面积，避免划伤、均匀气膜；以及顶针避让小孔、密封环槽、绝缘涂层微结构，为了保证温控平台上端面水平度调试准确，与温控平台的上端面进行接触测量则是必要的，而温控平台的接触压力需控制在极小范围，通常≤5n，而现有的水平度测量设备大多需要整体完全压在被测平面，无法适用于温控平台的辅助调试，因此，需要一种与温控平台的接触压力极小的半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，有效的降低温控平台上端面接触损伤的风险。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，能够与温控平台进行极小压力的接触测量。

2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，包括

4、悬吊机构；

5、水平组件，安装在悬吊机构上，所述水平组件包括上端与所述悬吊机构固定连接的吊绳，及固定在所述吊绳下端的吊架，及固定在所述吊架下端的水平配重盘，所述水平配重盘的中心设有球面孔；

6、转动指示机构，安装在水平配重盘上，所述转动指示机构包括转动安装在球面孔内的球面体，所述球面体外侧面径向延伸固定有指针；

7、接触机构，安装在所述球面体上，所述接触机构包括接触板，及垂直固定在接触板上端面中心的滑动杆，所述滑动杆与指针同轴并滑动连接在所述球面体上；

8、读数组件，安装在水平配重盘上，用于配合指针进行读数。

9、进一步在于，所述读数组件包括与球面体同心设置的透明半圆罩，所述透明半圆罩上设有刻度。

10、进一步在于，所述水平配重盘上端面中心处设有圆槽，所述透明半圆罩端口处设有安装环，所述安装环间隙配合连接在圆槽内，并通过螺钉进行固定。

11、进一步在于，所述球面体中空设置，且远离所述滑动杆侧设有镂空孔，所述滑动杆对应球面体处径向设有套管，所述滑动杆远离接触板端设有挡块。

12、进一步在于，所述接触板下端面设有保护层。

13、进一步在于，所述转球机构还包括套转在球面体上的球面环，所述球面环通过螺钉固定在水平配重盘的上端面，所述球面环下端面设有环棱。

14、进一步在于，所述吊架包括与吊绳连接的圆柱头，所述圆柱头外侧周向均匀设有三个向下倾斜的连接板，三个连接板的下端分别与水平配重盘上端面固定连接。

15、进一步在于，所述圆柱头外侧周向均匀设有三个延伸臂，三个延伸臂与三个连接板依次间隔设置，三个延伸臂上均固定有拉绳，三个拉绳之间固定有平衡球。

16、进一步在于，所述指针端头处能够径向发射可见光线。

17、进一步在于，所述悬吊机构包括

18、横臂，一端与吊绳固定连接；

19、横管，同轴套滑在横臂上；

20、移动座，固定在横管远离吊绳端；

21、竖杆架，贯穿滑动连接在移动座上；

22、竖向螺杆，转动连接在竖杆架上，且与移动座螺纹连接；

23、横向螺杆，平行转动连接在横管上，且与横臂螺纹连接。

24、本发明具有以下有益效果：

25、将水平组件平稳悬吊在温控平台正上方，水平配重盘自动处于水平状态，控制水平组件缓慢下降，直至接触板的下端面与温控平台的上端面完全贴合接触，接触板将会通过滑动杆带动球面体在球面孔内转动，使指针能够配合读数组件显示出温控平台的上端面倾斜的方向与角度；此过程中，在接触板和滑动杆受到温控平台支撑保持不动时，调试辅助装置的其他组件仍能够继续进行下降，同时不会对温控平台产生压力，温控平台所承受的接触压力始终是接触板和滑动杆的重量，在接触板和滑动杆轻量化设计的基础上，保证了温控平台接触压力需控制在极小范围，从而使实现了调试辅助装置，能够与温控平台进行极小压力的接触测量。

1.一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述读数组件（5）包括与球面体（31）同心设置的透明半圆罩（51），所述透明半圆罩（51）上设有刻度（52）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述水平配重盘（23）上端面中心处设有圆槽（231），所述透明半圆罩（51）端口处设有安装环（53），所述安装环（53）间隙配合连接在圆槽（231）内，并通过螺钉进行固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述球面体（31）中空设置，且远离所述滑动杆（42）侧设有镂空孔，所述滑动杆（42）对应球面体（31）处径向设有套管（33），所述滑动杆（42）远离接触板（41）端设有挡块（43）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述接触板（41）下端面设有保护层。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述转球机构（3）还包括套转在球面体（31）上的球面环（34），所述球面环（34）通过螺钉固定在水平配重盘（23）的上端面，所述球面环（34）下端面设有环棱（35）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述吊架（22）包括

8.根据权利要求7所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述圆柱头（221）外侧周向均匀设有三个延伸臂（223），三个延伸臂（223）与三个连接板（222）依次间隔设置，三个延伸臂（223）上均固定有拉绳（224），三个拉绳（224）之间固定有平衡球（225）。

9.根据权利要求7所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述指针（32）端头处能够径向发射可见光线。

10.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度场均匀性调试辅助装置，其特征在于，所述悬吊机构（1）包括