显示面板及其制备方法以及显示装置与流程

本技术涉及显示，特别是涉及显示面板及其制备方法以及显示装置。

背景技术：

1、oled(有机发光二极管，organic light emitting diode)显示面板是一种有机薄膜电致发光显示面板，在电视、手机、电脑、显示器以及头戴显示设备等显示装置中应用。

2、然而，目前的oled显示产品的制备工艺有待提升。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种显示面板及其制备方法以及显示装置，旨在改善制备工艺，提高显示效果和可靠性。

2、第一方面，本技术实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：

3、于基板的一侧形成第一电极层，所述第一电极层包括间隔设置的多个第一电极部；

4、于所述基板设有所述第一电极层的一侧形成隔离结构层，并于所述隔离结构层上形成与所述多个第一电极部对应的多个隔离开口；隔离结构层包括隔离材料层；所述多个隔离开口包括第一隔离开口和第二初始隔离开口，所述第一隔离开口沿所述基板的厚度方向贯穿所述隔离材料层，以露出对应的所述第一电极部；所述第二初始隔离开口沿所述基板的厚度方向贯穿部分所述隔离材料层，所述第二初始隔离开口的底壁与所述第一电极部背离所述基板的一侧表面之间的间距为l1；

5、于所述基板设有所述隔离结构层的一侧依次形成第一发光器件材料层和第一封装材料层，所述第一发光器件材料层和所述第一封装材料层位于所述多个隔离开口内和所述隔离结构层背离所述基板的一侧表面；

6、将位于所述第一隔离开口以外的所述第一发光器件材料层和所述第一封装材料层去除，形成至少部分位于所述第一隔离开口内的第一发光器件和第一封装部。

7、在其中一些实施例中，所述于所述基板设有所述第一电极层的一侧形成隔离结构层，并于所述隔离结构层上形成与所述多个第一电极部对应的多个隔离开口的步骤，包括：

8、于所述基板设有所述第一电极层的一侧依次形成隔离材料层、主导电材料层和阻挡材料层，得到隔离结构层；

9、于所述隔离结构层上形成与所述多个第一电极部对应的多个隔离开口，所述多个隔离开口包括第一隔离开口和第二初始隔离开口，其中，所述第一隔离开口沿所述基板的厚度方向贯穿所述阻挡材料层、所述主导电材料层和所述隔离材料层，以露出对应的所述第一电极部；所述第二初始隔离开口沿所述基板的厚度方向贯穿所述阻挡材料层、所述主导电材料层和部分所述隔离材料层，所述第二初始隔离开口的底壁与所述第一电极部背离所述基板的一侧表面之间的间距为l1；所述阻挡材料层在所述基板上的正投影外轮廓，位于所述主导电材料层靠近所述阻挡材料层的表面在所述基板上的正投影外轮廓的外围。

10、在其中一些实施例中，所述将位于所述第一隔离开口以外的所述第一发光器件材料层和第一封装材料层去除，形成至少部分位于所述第一隔离开口内的第一发光器件和第一封装部的步骤，包括：

11、对所述第一发光器件材料层和所述第一封装材料层进行选择性刻蚀，保留位于所述第一隔离开口内的所述第一发光器件材料层和第一封装材料层，以及围绕所述第一隔离开口的所述阻挡材料层背离所述基板一侧的部分表面上的所述第一发光器件材料层和所述第一封装材料层，得到第一发光器件和第一封装部。

12、在其中一些实施例中，所述多个隔离开口还包括第三初始隔离开口，所述第三初始隔离开口沿所述基板的厚度方向贯穿所述阻挡材料层、所述主导电材料层和部分所述隔离材料层，所述第三初始隔离开口的底壁与所述第一电极部背离所述基板的一侧表面之间的间距为l2，l2＞l1；

13、所述将位于所述第一隔离开口以外的所述第一发光器件材料层和第一封装材料层去除，形成至少部分位于所述第一隔离开口内的第一发光器件和第一封装部的步骤之后，所述方法还包括：

14、对对应所述第二初始隔离开口处的所述隔离材料层进行刻蚀，得到沿所述基板的厚度方向贯穿所述隔离材料层的第二隔离开口，以露出对应的所述第一电极部。

15、在其中一些实施例中，所述对对应所述第二初始隔离开口处的所述隔离材料层进行刻蚀的步骤之后，所述方法还包括：

16、于所述基板设有所述隔离结构层的一侧依次形成第二发光器件材料层和第二封装材料层，所述第二发光器件材料层和第二封装材料层位于所述第二隔离开口内、所述第三初始隔离开口内、所述第一封装部背离所述基板的一侧以及所述隔离结构层背离所述基板一侧的至少部分表面；

17、将位于所述第二隔离开口以外的所述第二发光器件材料层和第二封装材料层去除，形成至少部分设于所述第二隔离开口内的第二发光器件和第二封装部。

18、在其中一些实施例中，所述将位于所述第二隔离开口以外的所述第二发光器件材料层和第二封装材料层去除，形成至少部分设于所述第二隔离开口内的第二发光器件和第二封装部的步骤，包括：

19、对所述第二发光器件材料层和所述第二封装材料层进行选择性刻蚀，保留位于所述第二隔离开口内的所述第二发光器件材料层和第二封装材料层，以及围绕所述第二隔离开口的所述阻挡材料层背离所述基板一侧的部分表面上的所述第二发光器件材料层和第二封装材料层，得到第二发光器件和第二封装部。

20、在其中一些实施例中，所述将位于所述第二隔离开口以外的所述第二发光器件材料层和第二封装材料层去除，形成至少部分设于所述第二隔离开口内的第二发光器件和第二封装部之后，所述方法还包括：

21、对对应所述第三初始隔离开口处的所述隔离材料层进行刻蚀，得到沿所述基板的厚度方向贯穿所述隔离结构层的第三隔离开口，以露出对应的所述第一电极部。

22、在其中一些实施例中，所述对对应所述第三初始隔离开口处的所述隔离材料层进行刻蚀的步骤之后，所述方法还包括：

23、于所述基板设有所述隔离结构层的一侧依次形成第三发光器件材料层和第三封装材料层，所述第三发光器件材料层和第三封装材料层位于第三隔离开口内、所述第一封装部背离所述基板的一侧、所述第二封装部背离所述基板的一侧以及所述阻挡材料层背离所述基板一侧的至少部分表面；

24、将位于所述第三隔离开口以外的所述第三发光器件材料层和第三封装材料层去除，形成至少部分设于所述第三隔离开口内的第三发光器件和第三封装部。

25、在其中一些实施例中，所述将位于所述第三隔离开口以外的所述第三发光器件材料层和第三封装材料层去除，形成至少部分设于所述第三隔离开口内的第三发光器件和第三封装部的步骤，包括：

26、所述对所述第三发光器件材料层和所述第三封装材料层进行选择性刻蚀，保留位于所述第三隔离开口内的所述第三发光器件材料层和所述第三封装材料层，以及围绕所述第三隔离开口的所述阻挡材料层背离所述基板一侧的部分表面上的所述第三发光器件材料层和所述第三封装材料层，得到第三发光器件和第三封装部。

27、第二方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括：

28、基板；

29、第一电极层，设于所述基板的一侧，所述第一电极层包括间隔设置的多个第一电极部；

30、隔离结构层，所述隔离结构层覆盖所述第一电极部之间的间隙，所述隔离结构层设有与所述多个第一电极部对应的多个隔离开口，所述隔离开口暴露对应所述第一电极部的至少部分；所述多个隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；

31、多个发光器件，所述多个发光器件包括第一发光器件和第二发光器件；所述第一发光器件设于所述第一隔离开口内，所述第二发光器件设于所述第二隔离开口内；

32、多个封装部，所述多个封装部包括第一封装部和第二封装部，所述第一封装部设于所述第一发光器件背离所述基板一侧，所述第二封装部位于所述第二发光器件背离所述基板的一侧；所述第二封装部的厚度大于所述第一封装部的厚度。

33、在其中一些实施例中，所述隔离结构层包括沿背离所述基板的方向依次叠设的隔离部、导电部和阻挡部，所述阻挡部在所述基板上的正投影外轮廓位于所述导电部靠近所述阻挡部的表面在所述基板上的正投影外轮廓的外围，所述隔离部在所述基板上的正投影覆盖各相邻所述第一电极部之间的间隙，且所述隔离部在所述基板上的正投影与所述第一电极部在所述基板上的正投影交叠；

34、所述发光器件包括沿背离所述基板的一侧依次叠设的发光功能部和第二电极部，所述发光功能部与所述导电部具有间隙，所述第二电极部与所述导电部电连接。

35、在其中一些实施例中，所述第一封装部覆盖所述第一发光器件背离所述基板的一侧以及所述隔离结构层靠近所述第一隔离开口的侧壁，并延伸至所述阻挡部背离所述基板的一侧；

36、所述显示面板还包括第一发光器件材料层，所述第一发光器件材料层位于所述阻挡部背离所述基板的一侧表面和所述第一封装部之间。

37、在其中一些实施例中，所述第二封装部覆盖第二发光器件背离所述基板的一侧以及所述隔离结构层靠近所述第二隔离开口的侧壁，并延伸至所述阻挡部背离所述基板的一侧；

38、所述显示面板还包括第二发光器件材料层，所述第二发光器件材料层位于所述阻挡部背离所述基板的一侧表面和所述第二封装部之间；

39、与所述第一发光器件材料层接触的所述阻挡部的表面与所述基板的距离为h1，与所述第二发光器件材料层接触的所述阻挡部的表面与所述基板的距离为h2；h1＞h2。

40、在其中一些实施例中，所述多个隔离开口还包括第三隔离开口，所述多个发光器件还包括第三发光器件，所述第三发光器件设于所述第三隔离开口内；所述多个封装部包括第三封装部，所述第三封装部位于所述第三发光器件背离所述基板的一侧，所述第三封装部的厚度大于所述第二封装部的厚度。

41、在其中一些实施例中，所述第三封装部覆盖所述第三发光器件背离所述基板的一侧以及所述隔离结构层靠近所述第三隔离开口的侧壁，并延伸至所述阻挡部背离所述基板的一侧；所述第三封装部与所述第一封装部以及所述第二封装部连接；

42、所述显示面板还包括第三发光器件材料层，所述第三发光器件材料层位于所述阻挡部背离所述基板的一侧表面和所述第三封装部之间；

43、与所述第三发光器件材料层接触的所述阻挡部的表面与所述基板的距离为h3，h2＞h3。

44、第三方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括采用根据第一方面中任一项所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板，或者包括第二方面中任一项所述的显示面板。

45、上述显示面板的制备方法，通过于基板设有第一电极层的一侧形成隔离结构层，并于隔离结构层上形成与多个第一电极部对应的多个隔离开口，使多个隔离开口的第一隔离开口沿基板的厚度方向贯穿隔离材料层，多个隔离开口中的第二初始隔离开口沿基板的厚度方向贯穿部分隔离材料层，即第二初始隔离开口的底壁与第一电极部背离基板的一侧表面之间的间距为l1，如此，在将位于第一隔离开口以外的第一发光器件材料层和第一封装材料层去除时，对应第二初始隔离开口保留下来的隔离材料层对其下方的第一电极部起到掩膜保护作用，这样，在得到第一发光器件和第一封装部的同时，可有效降低第一电极部发生损伤的风险，改善显示面板的制备工艺，有利于提高显示面板的显示效果和可靠性。