芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片制造封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、随着各项前沿技术的飞速发展，对算力的需求呈现爆炸式增长，对芯片的性能、能效和集成度提出了更高要求，传统的多芯片二维平面集成封装模式导致封装尺寸大，无法满足小型化，轻薄化的需求。现有技术中多芯片垂直堆叠封装也广泛应用，但是沿高度方向也占用较大空间，导致封装结构尺寸大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的之一在于提供一种芯片封装结构，以解决现有技术中多芯片封装结构尺寸大的技术问题。

2、为实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供芯片封装结构，包括：第一芯片；

3、电路板，和所述第一芯片电连接；所述电路板包括第一面、安装槽和第一焊接区，所述安装槽自所述第一面凹陷形成，所述第一焊接区设置于所述安装槽的底面，所述第一芯片设于所述第一面；

4、至少一个第二芯片，所述第二芯片设置于所述安装槽，所述第二芯片包括第二功能面和第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二功能面，所述第二功能面与所述安装槽的底面相对，所述第二焊盘电连接所述第一焊接区。

5、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第二芯片背离所述第二焊盘的表面不高于所述第一面。

6、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第二芯片包括第一对位标记，所述电路板包括第二对位标记，所述第二对位标记设置于所述安装槽，所述第一对位标记和所述第二对位标记对位配合。

7、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述芯片封装结构包括填充层，所述填充层填充于所述安装槽内且围设于所述第二芯片外，所述填充层的表面不高于所述第一面。

8、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第一芯片的尺寸大于所述第二芯片的尺寸，所述第一芯片在所述电路板上具有垂直投影区域，所述第二芯片位于所述垂直投影区域内。

9、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第一芯片包括第一焊盘，所述电路板包括第二焊接区，所述第二焊接区设置于所述第一面，所述第一焊盘电连接所述第二焊接区，所述第一焊接区和所述第二焊接区电连接。

10、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第一芯片包括第一功能面和第一非功能面，所述第一焊盘设置于所述第三功能面，所述第三功能面背离所述电路板，所述第三非功能面连接所述电路板。

11、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第三芯片包括功能区及围设于所述功能区外的围坝，所述第一焊盘设置于所述围坝外侧，所述芯片封装结构包括盖板，所述盖板键合连接所述围坝，所述盖板位于所述第一芯片背离所述电路板的一侧。

12、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第一芯片为影像传感芯片，所述第二芯片为逻辑芯片和/或存储芯片。

13、作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电路板背离所述第一芯片的一侧设有第三焊接区，所述第三焊接区用于电连接至外部电路。

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片封装结构，第一芯片设置于电路板的第一面且和电路板电连接，第二芯片设置于电路板的安装槽，第二焊盘面对安装槽的底面且和第一焊接区电连接，沿高度方向第二芯片位于安装槽内，减少了空间占用，减小芯片封装结构的尺寸。

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片背离所述第二焊盘的表面不高于所述第一面。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片包括第一对位标记，所述电路板包括第二对位标记，所述第二对位标记设置于所述安装槽，所述第一对位标记和所述第二对位标记对位配合。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括填充层，所述填充层填充于所述安装槽内且围设于所述第二芯片外，所述填充层的表面不高于所述第一面。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的尺寸大于所述第二芯片的尺寸，所述第一芯片在所述电路板上具有垂直投影区域，所述第二芯片位于所述垂直投影区域内。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括第一焊盘，所述电路板包括第二焊接区，所述第二焊接区设置于所述第一面，所述第一焊盘电连接所述第二焊接区，所述第一焊接区和所述第二焊接区电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括第一功能面和第一非功能面，所述第一焊盘设置于所述第一功能面，所述第一功能面背离所述电路板，所述第一非功能面连接所述电路板。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括功能区及围设于所述功能区外的围坝，所述第一焊盘设置于所述围坝外侧，所述芯片封装结构包括盖板，所述盖板键合连接所述围坝，所述盖板位于所述第一芯片背离所述电路板的一侧。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片为影像传感芯片，所述第二芯片为逻辑芯片和/或存储芯片。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板背离所述第一芯片的一侧设有第三焊接区，所述第三焊接区用于电连接至外部电路。