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一种高性能低翘曲无卤阻燃增强PA66复合材料及其制备方法与流程

2023-09-24 10:24:04 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述pa66复合材料按重量份数计,包含35-50份pa66树脂、5-10份长碳链尼龙树脂、15-22份玻璃纤维、5-15份改性云母粉、1-3份纳米二氧化硅、13-20份无卤阻燃剂、1-5份阻燃协效剂、0.3-1份抗氧剂和0.3-1份润滑剂;其中,所述改性云母粉的制备方法为:将硅烷偶联剂、去离子水和无水乙醇配制成硅烷偶联剂预混液,调节硅烷偶联剂预混液ph至4-5,然后将云母粉加入到硅烷偶联剂预混液中,搅拌后过滤出反应完全的云母粉,并进行干燥得到由硅烷偶联剂表面处理过的云母粉,其后将表面处理过的云母粉和环氧扩链剂加入有机溶剂中,搅拌反应后经过滤、洗涤、干燥和粉碎制得改性云母粉。2.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述改性云母粉的制备方法中硅烷偶联剂为kh-550、kh-560和kh-570中的一种或多种;优选地,所述改性云母粉的制备方法中有机溶剂为丙酮、四氯化碳、甲醇、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯中的一种或多种;优选地,所述云母粉粒径为1000-2000目。3.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述改性云母粉的制备方法为:将硅烷偶联剂、去离子水和无水乙醇按照0.1-0.3:1-3:7-9的质量比配制硅烷偶联剂预混液,并使用醋酸调节硅烷偶联剂预混液ph至4-5,然后将云母粉按照0.05-0.2g/ml的溶度配比加入到硅烷偶联剂预混液中,持续分散搅拌3-5h后过滤出反应完全的云母粉,并进行干燥得到由硅烷偶联剂表面处理过的云母粉,其后将表面处理过的云母粉和环氧扩链剂按照5-10:1-3的质量比加入2-5倍的有机溶剂中,在30-40℃条件下搅拌反应4-6h后经过滤、洗涤、干燥和粉碎制得改性云母粉。4.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述长碳链尼龙树脂选自pa612、pa1010、pa1012、pa1212中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述玻璃纤维为圆柱形短玻纤和扁平短玻纤的复合物;优选地,所述圆柱形短玻纤与扁平短玻纤的重量比为1-1.2:1-1.2;优选地,所述玻璃纤维长度为3-10mm。6.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述无卤阻燃剂为二乙基次膦酸铝、二丙基次膦酸铝、苯基次膦酸铝、甲基乙基次膦酸铝、甲基苯基次膦酸铝、羧乙基苯基次膦酸铝中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述阻燃协效剂为陶瓷化硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、亚磷酸铝、亚磷酸镁、三聚氰胺聚磷酸盐(mpp)、膨胀石墨中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述抗氧剂为胺类、酚类和亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或多种。9.根据权利要求1所述的高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料,其特征在于,所述润滑剂为硬脂酸钙、硅酮粉、季戊四醇硬脂酸酯、乙撑双硬脂酰胺和op蜡中的一种或多种。10.权利要求1-9任一项所述高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料的制备方法,其特征在于,所述方法为:将pa66树脂和长碳链尼龙树脂进行烘干处理,然后按所需重量份数将pa66树脂、长碳链尼龙树脂、无卤阻燃剂、阻燃协效剂、改性云母粉、纳米二氧化硅、抗氧剂和润滑剂投入高混机中混合均匀得到预混料,最后将预混料通过主喂和短玻璃纤维通过
侧喂的方式投入双螺杆挤出机中进行熔融共混和挤出造粒,制得高性能低翘曲无卤阻燃增强pa66复合材料。

技术总结
本发明属于高分子复合材料技术领域,公开了一种高性能低翘曲无卤阻燃增强PA66复合材料及其制备方法。本发明所述PA66复合材料按重量份数计,包含35-50份PA66树脂、5-10份长碳链尼龙树脂、15-22份玻璃纤维、5-15份改性云母粉、1-3份纳米二氧化硅、13-20份无卤阻燃剂、1-5份阻燃协效剂、0.3-1份抗氧剂和0.3-1份润滑剂;其中,所述改性云母粉是通过两步法制备的环氧聚合物包覆的云母粉,其与PA66复合材料共混,能够形成以云母为交联点的网状结构,云母与树脂基体间的共价作用增加了两相的粘附强度,应力从基体传递至云母,并借助云母的二维片状结构限制了尼龙树脂的分子运动能力,降低了因玻纤取向导致的收缩问题,达到低翘曲效果,同时进一步提高了复合材料的拉伸强度。同时进一步提高了复合材料的拉伸强度。同时进一步提高了复合材料的拉伸强度。


技术研发人员:周立辉 芦浩浩 车仕君 卢津强 金英
受保护的技术使用者:横店集团得邦工程塑料有限公司
技术研发日:2023.06.14
技术公布日:2023/9/23
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