检测系统、检测方法以及存储介质与流程

1.本公开涉及一种检测系统、检测方法以及存储介质。


背景技术：

2.专利文献1所公开的装置使基板搬送机器人的搬送臂保持规定的治具以取代基板。在该状态下，使喷嘴移动到喷出位置，喷嘴与治具接近至成为规定的相对的位置关系为止。而且，在该接近状态下使基板搬送机器人在x方向和y方向上动作，从而治具在x方向和y方向上移动。由于存在随着该移动、来自附设于治具的投光部的光被喷嘴遮挡的位置，因此基于从附设于治具的受光部得到的输出进行运算来确定喷嘴位置。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2000-12417号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本公开所涉及的技术使得能够更有效地活用检测用基板，该检测用基板设置有检测基板处理装置的处理空间内的构造物的状态的摄像设备等状态检测部。
8.用于解决问题的方案
9.本公开的一个方式涉及一种检测系统，所述检测系统具备对基板进行处理的基板处理装置，所述检测系统检测所述基板处理装置的处理空间内的构造物的状态，所述检测系统具备：检测用基板，其设置有检测所述构造物的状态的状态检测部；搬送装置，其构成为相对于所述基板处理装置的所述处理空间分别搬入和搬出所述检测用基板及作为处理对象的基板；以及控制装置，其中，所述检测用基板还设置有加速度检测部，所述加速度检测部针对基板表面内的相交的两个方向分别检测加速度，所述控制装置基于在进行相对于所述处理空间的所述检测用基板的搬入和搬出时该检测用基板沿搬入搬出方向移动时的、所述加速度检测部的检测结果，来估计所述处理空间内的所述检测用基板上的所述状态检测部的朝向。
10.发明的效果
11.根据本公开，能够更有效地活用检测用基板的便利性，该检测用基板设置有检测基板处理装置的处理空间内的构造物的状态的摄像设备等状态检测部。
附图说明
12.图1是表示晶圆处理系统的内部结构的概要的说明图。
13.图2是示意性地表示晶圆处理系统的正面侧的内部结构的概要的图。
14.图3是示意性地表示晶圆处理系统的背面侧的内部结构的概要的图。
15.图4是表示抗蚀剂涂布装置的结构的概要的纵剖视图。
16.图5是表示抗蚀剂涂布装置的结构的概要的横剖视图。
17.图6是表示检测用晶圆的一例的概要的俯视图。
18.图7是用于说明处理空间内的检测用晶圆上的摄像机的朝向的估计原理的图。
19.图8是用于说明处理空间内的检测用晶圆上的摄像机的朝向的估计原理的图。
20.图9是用于说明处理空间内的检测用晶圆上的摄像机的朝向的估计原理的图。
21.图10是表示检测用晶圆的搬入时的加速度的历史记录所能取的图案的例子的图。
22.图11是表示在处理空间内的摄像机的朝向的估计中使用的表的一例的图。
23.图12是表示溶剂喷出喷嘴的高度的检测处理时的、该溶剂喷出喷嘴与检测用晶圆之间的位置关系的例子的图。
24.图13是用于说明步骤s4的检测工序的一例的流程图。
25.图14是用于说明基于加速度的检测结果来估计处理空间内的摄像机的朝向的估计方法的其它例的图。
26.图15是用于说明基于加速度的检测结果来估计处理空间内的摄像机的朝向的估计方法的其它例的图。
27.图16是用于说明基于加速度的检测结果来估计处理空间内的摄像机的朝向的估计方法的其它例的图。
具体实施方式
28.在半导体器件等的制造工艺中，为了在半导体晶圆(以下，称为“晶圆”。)等基板上形成抗蚀剂图案而进行规定的处理。上述规定的处理例如是指向基板上供给抗蚀液来形成抗蚀剂的覆膜的抗蚀剂涂布处理等。另外，也有时进行从在形成有抗蚀膜的基板的周缘部的上方配置的溶剂喷出喷嘴供给溶剂来去除基板周缘部的抗蚀膜的处理(ebr(edge bead remova：边珠去除)处理)。抗蚀剂涂布处理、ebr处理等规定的处理由基板处理装置来进行。
29.另外，为了得到所希望的ebr处理结果，在进行ebr处理的基板处理装置的处理空间内，需要使溶剂喷出喷嘴相对于基板表面的高度(以下，有时省略为“溶剂喷出喷嘴的高度”适当。因此，在装置启动时、维护时，进行溶剂喷出喷嘴的高度的测定或检测。
30.另外，考虑通过基板搬送装置将设置有检测溶剂喷出喷嘴的高度的摄像设备的检测用基板搬入到基板处理装置的处理空间内，通过该检测用基板上的摄像设备来拍摄溶剂喷出喷嘴，基于该拍摄的结果来检测溶剂喷出喷嘴的高度。
31.但是，被基板搬送装置搬入到基板处理装置的处理空间内时的、检测用基板上的摄像设备的朝向不是固定的。因此，有时需要在拍摄前使检测用基板在处理空间内旋转以使配置在检测用基板的周缘部的上方的溶剂喷出喷嘴进入检测用基板上的摄像设备的视场角内。在该情况下，根据被搬入到处理空间内时的摄像设备的朝向，有时会使检测用基板大致旋转一圈。另外，在使检测用基板旋转的情况下，当在检测用基板的周缘部表面设置有具有高度的构件时，该具有高度的构件与配置在检测用基板的周缘部的上方的溶剂喷出喷嘴可能会发生干扰。因此，在如上所述根据摄像设备的朝向有时会使检测用基板大致旋转一圈的情况下，完全无法在检测用基板的周缘部设置具有高度的构件。
32.设置有除用于检测溶剂喷出喷嘴的高度的摄像设备以外的、用于检测处理空间内的构造物的状态的状态检测部的检测用基板也是同样的。
33.因此，本公开所涉及的技术提高设置有检测基板处理装置的处理空间内的构造物的状态的摄像设备等状态检测部的检测用基板的便利性。
34.下面，参照附图来对本实施方式所涉及的检测系统和检测方法进行说明。此外，在本说明书和附图中，在具有实质相同的功能结构的要素中，标注相同的附图标记，由此省略重复说明。
35.＜晶圆处理系统＞
36.图1是表示作为检测系统的晶圆处理系统1的内部结构的概要的说明图。图2和图3分别是示意性地表示晶圆处理系统1的正面侧和背面侧的内部结构的概要的图。此外，在下面的例子中，晶圆处理系统1是对晶圆w进行涂布显影处理的涂布显影处理系统。
37.如图1所示，晶圆处理系统1具有盒交接站10和处理站11，相对于所述盒交接站10搬入和搬出收容有多张作为基板的晶圆w的盒c，所述处理站11具备对晶圆w实施规定的处理的多种处理装置。而且，晶圆处理系统1具有将盒交接站10、处理站11以及与处理站11相邻的接口站13一体地连接的结构，所述接口站13与曝光装置12之间进行晶圆w的交接。
38.在盒交接站10设置有盒载置台20。在盒载置台20设置有多个盒载置板21，该盒载置板21用于在相对于晶圆处理系统1的外部搬入和搬出盒c时载置盒c。另外，在一个实施方式中，在任一个盒c中，除了收容有晶圆w以外，还收容有后述的检测用晶圆wj。
39.在盒交接站10设置有在沿图的a方向延伸的搬送路径22上移动自如的晶圆搬送装置23。晶圆搬送装置23在上下方向上移动自如并且绕铅垂轴(θ方向)移动自如，能够在各盒载置板21上的盒c与后述的处理站11的第三块g3的交接装置之间搬送晶圆w和检测用晶圆wj。
40.在处理站11设置有多个例如四个具备各种装置的块g1、g2、g3、g4。例如在处理站11的正面侧(图1的a方向负方向侧)设置有第一块g1，在处理站11的背面侧(图1的a方向正方向侧)设置有第二块g2。另外，在处理站11的靠盒交接站10侧(图1的b方向负方向侧)设置有第三块g3，在处理站11的靠接口站13侧(图1的b方向正方向侧)设置有第四块g4。
41.如图2所示，在第一块g1，从下起依次配置有多个液处理装置、例如显影处理装置30、抗蚀剂涂布装置31。显影处理装置30用于对晶圆w进行显影处理，抗蚀剂涂布装置31用于对晶圆w涂布抗蚀液来形成抗蚀膜。
42.例如，显影处理装置30、抗蚀剂涂布装置31分别在上下方向和水平方向上排列设置。此外，这些显影处理装置30、抗蚀剂涂布装置31的数量、配置能够任意地选择。
43.在这些显影处理装置30、抗蚀剂涂布装置31中，例如通过旋涂法向晶圆w上供给规定的处理液。在旋涂法中，例如从喷出喷嘴向晶圆w上喷出处理液，并且使晶圆w旋转来使处理液在晶圆w的表面扩散。
44.如图3所示，在第二块g2设置有进行晶圆w的加热、冷却之类的热处理的热处理装置40、用于提高抗蚀液与晶圆w的固着性的粘附装置41。这些热处理装置40、粘附装置41在上下方向和水平方向上排列设置，其数量、配置能够任意地选择。
45.例如，在第三块g3，从下起依次设置有多个交接装置50、51、52、53、54、55。另外，在第四块g4，从下起依次设置有多个交接装置60、61、62。
46.如图1所示，在由第一块g1～第四块g4包围的区域形成有作为基板搬送区域的晶圆搬送区域d。在晶圆搬送区域d配置有作为搬送装置的晶圆搬送装置70。
47.晶圆搬送装置70具有例如在a方向、b方向、θ方向以及上下方向上移动自如的搬送臂70a。晶圆搬送装置70在晶圆搬送区域d内移动，能够向周围的第一块g1、第二块g2、第三块g3以及第四块g4内的规定的装置搬送晶圆w和检测用晶圆wj。例如如图3所示，晶圆搬送装置70在上下方向上配置有多台，例如能够将晶圆w和检测用晶圆wj搬送到各块g1～g4的相同程度的高度位置处的规定装置。
48.另外，在晶圆搬送区域d设置有在第三块g3与第四区块g4之间直线地搬送晶圆w的梭动搬送装置80。
49.梭动搬送装置80例如在图3的b方向上直线地移动自如。梭动搬送装置80能够在支承着晶圆w的状态下沿b方向移动，来在第三块g3的交接装置52与第四块g4的交接装置62之间搬送晶圆w。
50.如图1所示，在第三块g3的x方向正方向侧的相邻位置处设置有晶圆搬送装置90。晶圆搬送装置90具有例如在x方向、θ方向以及上下方向上移动自如的搬送臂90a。晶圆搬送装置90能够在支承着晶圆w的状态下在上下方向上移动，来向第三块g3内的各交接装置搬送晶圆w。
51.在接口站13设置有晶圆搬送装置95和交接装置96。晶圆搬送装置95具有例如在y方向、θ方向以及上下方向上移动自如的搬送臂95a。晶圆搬送装置95例如能够将晶圆w和检测用晶圆wj支承在搬送臂95a上，来在第四块g4内的各交接装置、交接装置96以及曝光装置12之间搬送晶圆w和检测用晶圆wj。
52.如图1所示，针对以上的晶圆处理系统1设置有控制装置u。控制装置u例如由具备cpu、存储器等的计算机构成，具有程序保存部(未图示)。在程序保存部保存有用于控制晶圆处理系统1中的晶圆处理的程序。另外，在程序保存部保存有后述的基于使用检测用晶圆wj得到的检测结果来检测位于抗蚀剂涂布装置31等处理装置的处理空间内的构造物的状态的程序。即，在程序保存部保存有在控制上述晶圆处理系统1的控制装置u的计算机上动作以使晶圆处理系统1执行使用了检测用晶圆wj的检测处理的程序。此外，上述程序也可以记录在可由计算机读取的存储介质m中，并从该存储介质m安装到控制装置u。存储介质m可以是瞬态的存储介质，也可以是非瞬态的存储介质。另外，程序的一部分或全部也可以由专用硬件(电路基板)来实现。
53.＜抗蚀剂涂布装置31＞
54.接着，对上述的涂布装置31的结构进行说明。图4和图5分别是表示抗蚀剂涂布装置31的结构的概要的纵剖视图和横剖视图。
55.如图4和图5所示，抗蚀剂涂布装置31具有处理容器100，该处理容器100在内部具有处理空间100s且能够将内部密闭。在处理容器100的靠晶圆搬送装置70侧的侧面形成有晶圆w的搬入搬出口(未图示)，在该搬入搬出口处设置有开闭闸门(未图示)。
56.在处理容器100内的中央部设置有作为基板保持部的旋转保持盘110。旋转保持盘110用于保持晶圆w，构成为旋转自如。另外，旋转保持盘110具有水平的上表面，在该上表面设置有例如用于吸引晶圆w的吸引口(未图示)。通过从该吸引口进行吸引，能够将晶圆w吸附保持在旋转保持盘110上。该旋转保持盘110也能够在吸附保持着检测用晶圆wj的状态下旋转。
57.在旋转保持盘110的下方设置有作为旋转机构的保持盘驱动部111。保持盘驱动部
111例如具备马达等，能够使旋转保持盘110以期望的速度旋转，由此，能够使保持于旋转保持盘110的晶圆w以期望的速度旋转。另外，在保持盘驱动部111例如设置有气缸等升降驱动源，由此使旋转保持盘110升降自如。
58.在旋转保持盘110的周围设置有用于接住并回收从晶圆w飞散或下落的液体的杯112。在杯112的下表面连接有用于排出所回收的液体的排出管113、以及用于将杯112内的气氛气体进行抽真空来进行排气的排气管114。
59.如图5所示，在杯112的a方向负方向(图5中的下方向)侧形成有沿b方向(图5中的左右方向)延伸的导轨120、121。导轨120、121例如从杯112的b方向负方向(图5中的左方向)侧的外方形成到b方向正方向(图5中的右方向)侧的外方。在导轨120、121分别安装有第一臂122、第二臂123。
60.如图4和图5所示，在第一臂122支承有喷出抗蚀液并供给到晶圆w上的抗蚀剂喷出喷嘴124。
61.第一臂122通过图5所示的喷嘴驱动部125在导轨120上移动自如。由此，抗蚀剂喷出喷嘴124能够从设置于杯112的y方向正方向侧的外方的待机部126移动到杯112内的晶圆w的中心部上方。另外，第一臂122通过喷嘴驱动部125升降自如，能够调节抗蚀剂喷出喷嘴124的高度。
62.在抗蚀剂喷出喷嘴124连接有抗蚀液的供给源(未图示)。另外，在抗蚀剂喷出喷嘴124与上述抗蚀液的供给源之间的供给管(未图示)设置有包括用于控制抗蚀液的流动的阀、流量调节部等的供给设备组。
63.如图4和图5所示，在第二臂123支承有溶剂喷出喷嘴127。溶剂喷出喷嘴127是构造物的一例，喷出抗蚀膜的溶剂来作为用于将形成在晶圆w的表面上的抗蚀膜的周缘部去除的去除液，并供给到晶圆w上。
64.第二臂123通过喷嘴驱动部128在导轨121上移动自如。由此，溶剂喷出喷嘴127能够从设置于杯112的y方向负方向侧的外方的待机部129移动到杯112内的晶圆w的周缘区域上方。另外，第二臂123通过喷嘴驱动部128升降自如，能够调节溶剂喷出喷嘴127的高度。
65.在溶剂喷出喷嘴127连接有溶剂的供给源(未图示)。另外，在溶剂喷出喷嘴127与上述溶剂的供给源之间的供给管(未图示)设置有包括用于控制溶剂的流动的阀、流量调节部等的供给设备组。
66.＜检测用晶圆＞
67.在具备上述那样的抗蚀剂涂布装置31的晶圆处理系统1中，在装置启动时、维护时，对以保持于旋转保持盘110的晶圆w为基准的溶剂喷出喷嘴127的高度(以下，省略为“溶剂喷出喷嘴127的高度”。)进行检测。在本实施方式中，对于溶剂喷出喷嘴127的高度的检测，使用作为检测用基板的检测用晶圆wj。
68.图6是表示检测用晶圆wj的一例的概要的侧视图和俯视图。
69.检测用晶圆wj具有形成为与晶圆w相同形状的主体200。在检测用晶圆wj的表面(具体地说，主体200的上表面)设置有摄像机210和加速度传感器220。
70.摄像机210是状态检测部的一例且摄像部的一例，用于检测溶剂喷出喷嘴127的高度，对溶剂喷出喷嘴127等进行拍摄。
71.加速度传感器220是加速度检测部的一例，针对检测用晶圆wj的表面内的作为相
交的两个方向的第一方向和第二方向分别检测加速度。在本实施方式中，第一方向和第二方向分别是图6的相交的x方向和y方向。
72.另外，在本实施方式中，摄像机210设置在通过检测用晶圆wj的俯视时的中心即主体200的俯视时的中心且与图的x方向平行的直线上，且设置在x方向正侧。另外，摄像机210设置于在溶剂喷出喷嘴127位于检测用晶圆wj的周缘部的上方时不与溶剂喷出喷嘴127发生干扰的靠近晶圆中央的位置。
73.并且，检测用晶圆wj也可以在主体200的周缘部的上表面设置有高度比溶剂喷出喷嘴127的高度高的构件230。上述高的构件230例如是检测除溶剂喷出喷嘴127以外的、处理空间100s内的构造物的状态的其它检测部。
74.另外，检测用晶圆wj具有电源(未图示)、控制部(未图示)。检测用晶圆wj的控制部具有处理器和存储单元，该控制部执行存储单元中存储的程序来进行控制，以将摄像机210的摄像结果、加速度传感器220的检测结果通过无线通信等发送到控制装置u。
75.＜检测用晶圆wj上的摄像机210的朝向的估计原理＞
76.在本实施方式中，在使用检测用晶圆wj来检测溶剂喷出喷嘴127的高度时，通过晶圆搬送装置70，如图7所示那样将检测用晶圆wj搬入处理容器100内即处理空间100s内。而且，在检测溶剂喷出喷嘴127的高度之前，估计搬入后的处理空间100s内的、检测用晶圆wj上的摄像机210的朝向。
77.下面，首先，使用图8和图9来说明本实施方式中的、处理空间100s内的检测用晶圆wj上的摄像机210的朝向(即周向上的摄像机的位置)的估计原理。此外，在本实施方式中，“周向”是指以旋转保持盘110的旋转中心为中心的周向。
78.如上所述，在检测溶剂喷出喷嘴127的高度时，通过晶圆搬送装置70将检测用晶圆wj搬入到处理空间100s内。此时，检测用晶圆wj从处理空间100s外的规定位置直线移动到处理空间100s内的旋转保持盘110的正上方的位置。另外，此时，检测用晶圆wj的速度历史记录并不复杂，例如是速度从零逐渐变大、在达到规定值之后逐渐变小并恢复到零的历史记录。
79.因此，在通过晶圆搬送装置70沿搬入搬出方向(具体为搬入方向)移动时的检测用晶圆wj的朝向(以下，称为“搬送时的检测用晶圆wj的朝向”)与加速度传感器220的检测结果之间，如图8和图9所示那样产生相关性。
80.选取一部分来进行说明，例如如图8的左侧所示，在搬送时的检测用晶圆wj的朝向为搬入方向与x方向正方向一致的朝向的情况下，在搬送中由加速度传感器220检测出的x方向上的加速度在逐渐增加后之转为减少，之后再次上升。另一方面，由加速度传感器220检测出的y方向上的加速度在搬送中始终为零。
81.另外，如图9的中央右侧所示，在搬送时的检测用晶圆wj的朝向为搬入方向与y方向正方向一致的朝向的情况下，在搬送中由加速度传感器220检测出的y方向上的加速度在逐渐增加之后转为减少，之后再次上升。另一方面，由加速度传感器220检测出的x方向上的加速度在搬送中始终为零。
82.并且，如图8的右侧所示，在搬送时的检测用晶圆wj的朝向为x方向正方向与搬入方向呈135
°
的朝向的情况下，在搬送中由加速度传感器220检测出的x方向上的加速度在逐渐减少之后转为增加，之后再次减少。在搬送中由加速度传感器220检测出的y方向上的加
速度也是同样的。
83.另外，如图9的右侧所示，在搬送时的检测用晶圆wj的朝向为x方向正方向与搬入方向呈315
°
的朝向的情况下，在搬送中由加速度传感器220检测出的x方向上的加速度在逐渐增加之后转为减少，之后再次增加。在搬送中由加速度传感器220检测出的y方向上的加速度也是同样的。
84.而且，搬送时的检测用晶圆wj的朝向与搬入后的处理空间100s内的检测用晶圆wj上的摄像机210的朝向(以下，称为“处理空间100s内的摄像机210的朝向”处于固定的关系。
85.因此，在本实施方式中，控制装置u基于对处理空间100s搬入检测用晶圆wj时该检测用晶圆wj沿搬入方向移动时的加速度传感器220的检测结果，来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。在后文中述叙述具体的估计方法。
86.＜溶剂喷出喷嘴127的高度的检测＞
87.接着，使用图10～图13来说明晶圆处理系统1中的、使用检测用晶圆wj来检测溶剂喷出喷嘴127的高度的检测处理的一例。图10是表示检测用晶圆wj的搬入时的加速度的历史记录所能取的图案的例子的图。图11是表示在处理空间100s内的摄像机210的朝向的估计中使用的表的一例的图。图12是表示溶剂喷出喷嘴127的高度的检测处理时的、该溶剂喷出喷嘴127与检测用晶圆wj之间的位置关系的例子的图。图13是用于说明后述的步骤s4的检测工序的一例的流程图。
88.(步骤s1：搬入以及加速度的检测)
89.首先，在控制装置u的控制下，通过晶圆搬送装置70将检测用晶圆wj搬入抗蚀剂涂布装置31的处理空间100s内，并且通过加速度传感器220来检测搬入时的检测用晶圆wj的加速度。
90.具体地说，首先，在控制装置u的控制下，将检测用晶圆wj从盒载置台20上的盒c取出，并保持于晶圆搬送装置70的搬送臂70a。之后，在控制装置u的控制下，将保持于搬送臂70a的检测用晶圆wj从抗蚀剂涂布装置31的外侧的规定位置沿搬入方向直线移动到该抗蚀剂涂布装置31的处理空间100s内的旋转保持盘110的正上方的位置。接着，在控制装置u的控制下，将检测用晶圆wj从搬送臂70a交接到旋转保持盘110。在交接后，搬送臂70a从抗蚀剂涂布装置31抽出。
91.另外，在上述的沿搬入方向的直线移动时，通过检测用晶圆wj上的加速度传感器220对检测用晶圆wj的x方向和y方向的各方向上的加速度进行检测。通过无线通信将加速度的检测结果发送到控制装置u。
92.(步骤s2：处理空间100s内的摄像机210的朝向的估计)
93.接着，控制装置u基于步骤s1中的加速度的检测结果，来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。
94.具体地说，预先对沿搬入方向的直线移动时的加速度的历史记录所能取的图案进行分类，并将用于该分类的信息(以下，称为“分类信息”。)存储于存储部(未图示)。而且，控制装置u基于分类信息，针对x方向和y方向分别判定由加速度传感器220检测出的加速度的历史记录符合上述图案中的哪种图案，并基于判定结果来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。
95.即，控制装置u针对x方向和y方向分别判定由加速度传感器220检测出的加速度的
历史记录符合沿搬入搬出方向的移动时的加速度的历史记录所能取的预先被分类后的图案中的哪种图案，并基于判定结果来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。
96.另外，控制装置u例如基于沿搬入方向的直线移动时前半段的加速度与沿搬入方向的直线移动时后半段的加速度之间的大小关系，来判定由加速度传感器220检测出的加速度的历史记录符合上述图案中的哪种图案。
97.下面，更具体地进行说明。在此，如以下那样定义表示上述移动时前半段的加速度的历史记录的指数a和表示上述移动时后半段的加速度的历史记录的指数b。
98.a＝αf-αt
99.b＝αb-αt
100.αf：上述移动时前半段的加速度的平均
101.αb：上述移动时后半段的加速度的平均
102.αt：沿搬入方向的直线移动中整体的平均
103.控制装置u基于指数a和指数b，来判定由加速度传感器220检测出的加速度的历史记录符合以下的图案(1)～(3)中的哪种图案。此外，在a-b的绝对值为规定的值以下时，判定为符合下述图案(2)。
104.(1)(图10的中央所示的)a＞b的图案
105.(2)(图10的上部所示的)a≈b的图案
106.(3)(图10的下部所示的)a＜b的图案
107.然后，控制装置u例如基于关于上述图案的判定结果和图11的表t，来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向(具体地说，处理空间100s内的摄像机210的朝向的范围)。表t是表示x方向上的加速度的历史记录的图案、y方向上的加速度的历史记录的图案以及处理空间100s内的摄像机210的朝向之间的对应关系的信息的一例。
108.例如，在针对x方向检测出的加速度的历史记录为a＞b的图案(1)且针对y方向检测出的加速度的历史记录为a≈b的图案(2)的情况下，控制装置u基于图11的表t，将处理空间100s内的摄像机210的朝向的范围估计为0
°±
45
°
。
109.此外，作为由加速度传感器220检测出的加速度的历史记录的图案，也可以使用以下的图案(1a)、(2a)、(3a)的组合或图案(1b)、(2b)、(3b)的组合，来代替上述的图案(1)、(2)、(3)的组合。
110.(1a)(图10的中央所示的)a＞阈值th的图案
111.(2a)(图10的上部所示的)a≈阈值th的图案
112.(3a)(图10的下部所示的)a＜阈值th的图案
113.(1b)(图10的中央所示的)b＜阈值th的图案
114.(2b)(图10的上部所示的)b≈阈值th的图案
115.(3b)(图10的下部所示的)b＞阈值th的图案
116.在该情况下，控制装置u进行由加速度传感器220检测出的加速度的历史记录符合图案(1a)、(2a)、(3a)中的哪种图案的判定、或者由加速度传感器220检测出的加速度的历史记录符合图案(1b)、(2b)、(3b)中的哪种图案的判定。而且，控制装置u基于判定结果以及与图11的表同样的表，来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。
117.(步骤s3：处理空间100s内的摄像机21的朝向的校正)
118.在估计处理空间100s内的摄像机210的朝向之后，控制装置u基于估计结果、以及处理空间100s内的溶剂喷出喷嘴127的周向位置的信息，来使保持有检测用晶圆wj的旋转保持盘110旋转，将上述摄像机210的朝向校正为与溶剂喷出喷嘴127对应的朝向。
119.例如如图12的(a)所示，控制装置u校正上述摄像机210的朝向，以使检测用晶圆wj中的与上述摄像机210的朝向的范围r的最大值相当的部分同溶剂喷出喷嘴127相向。
120.此外，控制装置u也可以校正上述摄像机210的朝向，以使检测用晶圆wj中的与上述摄像机210的朝向的范围r的最小值相当的部分同溶剂喷出喷嘴127相向。
121.另外，如图12的(a)所示，在溶剂喷出喷嘴127从俯视时与检测用晶圆wj重叠的区域退避了的状态下进行上述摄像机210的朝向的校正。这是为了避免在校正时溶剂喷出喷嘴127与上述高的构件230发生干扰。
122.(步骤s4：溶剂喷出喷嘴127的高度的检测)
123.接着，如图12的(b)所示，在控制装置u的控制下，在使溶剂喷出喷嘴127移动到与检测用晶圆wj重叠的区域之后检测该溶剂喷出喷嘴127的高度。
124.在步骤s4中，具体地说，如图13所示，首先，在控制装置u的控制下通过摄像机210来进行拍摄(步骤s4a)。拍摄结果被输出到控制装置u。
125.接着，控制装置u判定溶剂喷出喷嘴127是否进入到了摄像机210的检测范围内，即溶剂喷出喷嘴127是否进入到了由摄像机210拍摄到的图像内(步骤s4b)。
126.在未进入的情况下(“否”的情况下)，在控制装置u的控制下，使保持于旋转保持盘110的检测用晶圆wj旋转规定的角度(例如10
°
)(步骤s4d)。之后，返回到步骤s4a，再次在控制装置u的控制下通过摄像机来进行拍摄。
127.也就是说，使检测用晶圆wj阶段性地旋转，直到溶剂喷出喷嘴127进入摄像机210的检测范围内为止。
128.然后，在步骤s4b的判断结果为溶剂喷出喷嘴127进入到了摄像机210的检测范围内、即由摄像机拍摄得到的图像内的情况下(“是”的情况下)，控制装置u基于摄像机210的拍摄结果，来检测溶剂喷出喷嘴127的高度(步骤s4c)。
129.＜加速度的检测定时的其它例＞
130.以上，在将检测用晶圆wj搬入处理空间100s内时，通过加速度传感器220来检测加速度，并将该检测结果使用于处理空间100s内的摄像机210的朝向的估计。取而代之地，也可以设为在将检测用晶圆wj搬入处理空间100s内之后从处理空间100s搬出，并再次送回到处理空间100s内，通过加速度传感器220来检测搬出时的、检测用晶圆wj沿搬入搬出方向进行直线移动时的加速度，并将该检测结果使用于上述摄像机210的朝向的估计。
131.＜本实施方式的主要效果＞
132.如上所述，在本实施方式中，在设置有用于检测溶剂喷出喷嘴127的高度的摄像机210的检测用晶圆wj设置有加速度传感器220。而且，在本实施方式中，基于针对处理空间100s的检测用晶圆wj的搬入和搬出时该检测用晶圆wj在搬入搬出方向上进行了直线移动时的、加速度传感器220的检测结果，来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。因此，根据本实施方式，能够在检测溶剂喷出喷嘴127的高度之前基于估计结果来校正处理空间100s内的摄像机210的朝向。其结果，能够抑制为了调整摄像机210相对于溶剂喷出喷嘴127的位置的朝向而使检测用晶圆wj旋转的量。因而，即使设置上述那样的高的构件230，也不
会与配置在检测用晶圆wj的周缘部上方的溶剂喷出喷嘴127发生干扰。因此，根据本实施方式，能够更有效地活用检测用晶圆wj。
133.另外，根据本实施方式，能够使不同的抗蚀剂涂布装置31间的检测用晶圆wj是共同的。因此，无需针对每个抗蚀剂涂布装置31在处理空间100s内设置用于检测处理空间100s内的摄像机210的朝向的单元。
134.＜基于加速度的检测结果来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向的估计方法的其它例1＞
135.在以上的例子中，在检测用晶圆wj设置有一个加速度传感器220，但除了该加速度传感器220以外，也可以如图14所示那样在检测用晶圆wj设置检测与该加速度传感器220不同的方向上的加速度的加速度传感器220a。加速度传感器220a例如检测相对于x方向呈 22.5
°
的角度的xa方向上的加速度和相对于y方向呈 22.5
°
的角度的ya方向上的加速度。
136.在该情况下，如图15所示，控制装置u将基于加速度传感器220的检测结果估计出的上述摄像机210的朝向的范围r与基于加速度传感器220a的检测结果估计出的上述摄像机210的朝向的范围ra重叠的范围重新估计为上述摄像机210的朝向的范围rb。例如，基于一个加速度传感器220的检测结果估计出的上述摄像机210的朝向的精度为
±
45
°
，但通过如上述那样使用两个加速度传感器220、220a，能够使上述摄像机的朝向的精度为
±
25
°
。
137.＜基于加速度的检测结果来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向的估计方法的其它例2＞
138.也可以如以下那样进行基于加速度的检测结果的、处理空间100s内的摄像机210的朝向的估计。
139.在该估计方法中，如图16所示，将以x方向上的加速度αx和y方向上的加速度αy分别为轴的平面设为加速度平面pl。
140.而且，控制装置u基于加速度平面pl中的以下的点c和点d中的至少任一方，来估计处理空间100s内的摄像机210的朝向。
141.点c(αx1，αy1)
142.点d(αx2，αy2)。
143.αx1是沿搬入方向进行直线移动时前半段的x方向上的加速度，更具体地说，例如是表示上述移动时前半段的x方向上的加速度的历史记录的上述的指数a。
144.αy1是上述移动时前半段的y方向上的加速度，更具体地说，例如是表示上述移动时前半段的y方向上的加速度的历史记录的上述的指数b。
145.αx2是上述移动时后半段的x方向上的加速度，更具体地说，例如是表示上述移动时后半段的x方向上的加速度的历史记录的上述的指数a。
146.αy2是上述移动时后半段的y方向上的加速度，更具体地说，例如是表示上述移动时后半段的y方向上的加速度的历史记录的上述的指数b。
147.而且，控制装置u例如将加速度平面pl中从原点去向点c的矢量相对于αx轴正方向所成的角度θ估计为处理空间100s内的摄像机210的朝向。
148.＜摄像机210的检测对象的其它例＞
149.以上，基于摄像机210的拍摄结果来检测了溶剂喷出喷嘴127的高度。除此之外，例如也可以设为基于摄像机210的拍摄结果来检测杯112的规定部分的高度。例如针对周向上
相互分离的多个部位(例如六个部位)进行该检测。
150.此外，也可以将用于检测杯112的规定部分的高度的摄像机与摄像机210分开地设置于检测用晶圆wj。
151.应认为本次公开的实施方式的所方面均为例示，而非限制性的。也可以不脱离所附的权利要求书及其主旨地将上述实施方式以各种方式进行省略、置换、变更。
152.附图标记说明
153.1：晶圆处理系统；31：抗蚀剂涂布装置；70：晶圆搬送装置；127：溶剂喷出喷嘴；210：摄像机；220：加速度传感器；220a：加速度传感器；u：控制装置；w：晶圆；wj：检测用晶圆。