破坏性物理分析样品夹座及样品磨抛设备的制作方法

1.本实用新型涉及测试领域，尤其涉及破坏性物理分析样品夹座及样品磨抛设备。


背景技术：

2.破坏性物理分析(destructive physical analysis，缩写dpa)是指为验证样品的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用于或有关规范的要求，按生产批次，抽取样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
3.常规简便方法是，在磨抛机的磨盘上安装砂纸，控制磨盘转动，操作员手持样品，将样品需要磨抛的面按压在砂纸上，磨抛一定程度后将样品放到显示镜下观察是否磨到需要分析的位置，如没有，则重复上述操作，直至磨抛到需要分析的大致位置。然而对于某些尺寸较小的样品，手持样品不易发力，作业时操作需要花费很长时间和消耗了大量体力。再者，由于样品尺寸小，手持不易保证样品与砂纸的接触保持水平并保持发力平衡，容易导致样品打磨歪斜，样品打磨面的部分结构出现打磨过度时，其他部分有可能还未打磨到位，影响后续对样品的分析。另外，由于样品尺寸小，手持样品的手的手指、手掌极易碰到砂纸和磨盘而出现刮伤、擦伤，危险操作员的健康和安全。
4.因此，亟需要使用安全、作业时便于发力的破坏性物理分析样品夹座及样品磨抛设备来克服上述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供使用安全、作业时便于发力的破坏性物理分析样品夹座。
6.本实用新型的另一目的在于提供使用安全性高、便于控制加工质量的样品磨抛设备，
7.为实现上述目的，本实用新型的破坏性物理分析样品夹座包括手持件、支撑件和锁定装置，支撑件的第一端安装于手持件，手持件与支撑件呈相垂直布置，支撑件的第二端远离于手持件，支撑件内设有供样品放置且开口于支撑件的第二端的固定孔，锁定装置安装于支撑件的第二端且用于对固定孔进行收口。
8.较佳地，固定孔呈可张缩布置。
9.较佳地，支撑件的侧壁开设有沿支撑件的长度方向延伸的缺口，缺口与固定孔连通并延伸至支撑件的第二端的端部。
10.较佳地，固定孔内安装有一支撑结构，支撑结构呈远离于支撑件的第二端布置，支撑结构顶住放入固定孔的样品。
11.较佳地，支撑结构为杆状结构、平面式结构或交叉条式结构。
12.较佳地，手持件包括对称设于支撑件两侧的握持部。
13.较佳地，手持件呈长条状结构，手持件在其靠近于支撑件部位处向外凸伸出对照部，对照部与手持件处于同一平面，对照部垂直于手持件。
14.较佳地，锁定装置包括套箍、锁定螺杆和操作把手，套箍套装于支撑件的第二端，锁定螺杆螺接于套箍的开口端，操作把手安装于锁定螺杆，操作把手可操作地驱使锁定螺杆转动而带动套箍对固定孔进行收口。
15.较佳地，手持件的中部安装有水平仪。
16.为实现上述的另一目的，本实用新型的样品磨抛设备包括磨抛机和上述的破坏性物理分析样品夹座。
17.由于支撑件的第二端与手持件相隔开，磨抛时支撑件的第二端靠近于磨盘，而手持件则远离于磨盘，手掌、手指均远离于磨盘，避免受擦伤、刮伤，提高作业安全性。而样品固定在支撑件的第二端，操作员握持的是手持件，不直接固定握持样品，更易发力。通过调整破坏性物理分析样品夹座的角度和方位，能够快速调整到对样品的磨削角度和磨削部位，更易于控制样品的水平和保持发力平衡，避免样品出现打磨歪斜。
18.可理解的是，由于本实用新型的样品磨抛设备包括上述的破坏性物理分析样品夹座，故样品磨抛设备相应具有使用安全性高，便于控制加工质量的优点。
附图说明
19.图1是样品磨抛设备的立体图。
20.图2是破坏性物理分析样品夹座在固定样品时的立体图。
21.图3是图2所示的破坏性物理分析样品夹座处于另一视角时的立体图。
22.图4是图3所示的破坏性物理分析样品夹座在取出样品后的立体图。
23.图5是图4所示的破坏性物理分析样品夹座在隐藏锁定装置后的立体图。
24.图6是图5所示的破坏性物理分析样品夹座的右视图。
25.图7是沿图6中a-a线段剖切后的剖视图。
具体实施方式
26.为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
27.如图1所示，样品磨抛设备1000包括磨抛机300和破坏性物理分析样品夹座100。磨抛机300用于对样品200进行磨抛，其带有磨盘310。而破坏性物理分析样品夹座100用于固定样品200，代替双手定位样品200，大大降低作业风险。磨抛机300采用机器结构即可，该结构已为本领域工作人数所熟知，故在此不再赘述。
28.如图2至图7所示，本实用新型的破坏性物理分析样品夹座100包括手持件10、支撑件20和锁定装置30。支撑件20的第一端安装于手持件10，手持件10与支撑件20呈相垂直布置，支撑件20的第二端远离于手持件10，支撑件20内设有供样品200放置且开口于支撑件20的第二端的固定孔21，锁定装置30安装于支撑件20的第二端且用于对固定孔21进行收口。
29.作业时，将样品200装入固定孔21中，使样品200需磨抛的一面露出于支撑件20的第二端，然后操作锁定装置30对固定孔21进行收口，此时样品200被锁紧固定在支撑件20的第二端。握持住手持件10后，提起破坏性物理分析样品夹座100，将样品200压在磨盘310上，磨盘310上安装的砂纸对样品200进行磨抛。由于支撑件20的第二端与手持件10相隔开，磨抛时支撑件20的第二端靠近于磨盘310，而手持件10则远离于磨盘310，手掌、手指均远离于
磨盘310，避免受擦伤、刮伤，提高作业安全性。而样品200固定在支撑件20的第二端，操作员握持的是手持件10，不直接固定握持样品200，更易发力。通过调整破坏性物理分析样品夹座100的角度和方位，能够快速调整到对样品200的磨削角度和磨削部位，更易于控制样品200的水平和保持发力平衡，避免样品200出现打磨歪斜。
30.较优的是，支撑件20为圆管结构，根据实际需要，支撑件20也可应用为方管或其他形式结构，故不限于此。更进一步地，支撑件20由不锈钢管制作而成，但不限于此。
31.固定孔21呈可张缩布置，装入样品200时，固定孔21可操作稍稍张大，方便将样品200装入固定孔21中。装入后，操作锁定装置30对固定孔21进行收口，对样品200进行固定。具体地，支撑件20的侧壁开设有沿支撑件20的长度方向延伸的缺口22，缺口22与固定孔21连通并延伸至支撑件20的第二端的端部。开设该缺口22后，支撑件20可轻微变形，固定孔21可张缩布置。支撑件20的长度方向亦即是轴向，所形成的缺口22是呈长条状延伸的。
32.如图2至图7所示，固定孔21内安装有一支撑结构23，支撑结构23呈远离于支撑件20的第二端布置，支撑结构23顶住放入固定孔21的样品200。加工时，支撑结构23顶住样品200，样品200不内缩。举例而言，于本实施例中，支撑结构23为杆状结构，具体地讲，支撑结构23为圆杆。但根据实际需要，支撑结构23也可应用为平面式结构或交叉条式结构，此时也可有效支撑起样品200。
33.如图2至图7所示，手持件10包括对称设于支撑件20两侧的握持部11，作业时，双手抓住握持部11，方便把控破坏性物理分析样品夹座100，而且双手的施力也更平均，更好地控制作业平衡。手持件10呈长条状结构，但不限于此，这样的设计便于双手握持。手持件10在其靠近支撑件20的部位处向外凸伸处对照部12，对照部12与手持件10处于同一平面，对照部12垂直于手持件10。作业时，双手握住握持部11后，将样品200按压在磨盘310上，此时可以通过2个握持部11和对照部12来判断样品200是否放平。较优的是，对照部12布置有2个，2个对照部12以支撑件20为中心对设置。
34.此时，如图2所示，若定义箭头x所指的方向为左右方向，箭头y所指的方向为前后方向，箭头z所指的方向为上下方向，手持件10沿左右方向延伸布置，对照部12沿前后方向延伸布置，支撑件20沿上下方向延伸布置。
35.进一步地，为了方便观察破坏性物理分析样品夹座100，手持件10的中部安装有水平仪(图中未示)，水平仪采用现有普通结构即可，通过观察气泡来判断破坏性物理分析样品夹座100是否放置水平，从而方便控制样品200的水平。
36.如图2至图7所示，锁定装置30包括套箍31、锁定螺杆32和操作把手33。套箍31套装于支撑件20的第二端，锁定螺杆32螺接于套箍31的开口端，操作把手33安装于锁定螺杆32，操作把手33可操作地驱使锁定螺杆32转动而带动套箍31对固定孔21进行收口。锁定装置30的结构简单，可方便操作锁定装置30对固定孔21进行收口。当然根据实际需要，锁定装置30也可具体应用为诸如活箍、快拆锁定结构等其他形式的锁定装置。
37.以下介绍样品磨抛设备1000的作业过程：首先，将样品200装入固定孔21中，支撑结构23顶住样品200，样品200需要磨抛的面露出于支撑件20的第二端，之后旋动操作把手33，带动锁定螺杆32转动，套箍31收缩而带动支撑件20的第二端收缩，控制对固定孔21的收口，样品200被锁紧固定在支撑件20上。接着，双手抓持握持部11，提起破坏性物理分析样品夹座100到磨抛机300处，启动磨抛机300，按压样品200在磨盘310上，对样品200进行磨抛，
直至将样品200磨抛到需要观察评估的位置。
38.在磨抛过程中，对比2个握持部11和2个对照部12，判断破坏性物理分析样品夹座100事发后放平，未放平时，调整破坏性物理分析样品夹座100放平，避免样品200需要磨抛的平面出现高低不均。当然，也可通过观察水平仪判断破坏性物理分析样品夹座100是否放平。
39.本实用新型所加工的样品200为树脂固化体，样品200呈短圆柱状，但不限于此，根据不同的加工需求，可加工其他形状、材质的样品。
40.以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。