一种碳化硅晶圆研磨抛光设备的制作方法

技术特征：
1.一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述研磨抛光设备包括：研磨部(1)，所述研磨部(1)对碳化硅晶圆(15)进行表面研磨减薄处理；抛光部(2)，所述抛光部(2)内部对研磨过的碳化硅晶圆(15)进行表面抛光加工；洁净部(3)，所述洁净部(3)对碳化硅晶圆(15)进行清洁处理；输料部(4)，所述输料部(4)设置抛光部(2)与研磨部(1)、洁净部(3)之间，用于碳化硅晶圆(15)的输送清洗。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述研磨部(1)上设有研磨槽(11)，研磨槽(11)内转动设有转动盘(12)，转动盘(12)上转动放置有至少一个碳化硅晶圆(15)，碳化硅晶圆(15)通过键合连接的玻璃载盘(14)与转动盘(12)接触，研磨部(1)上设有可升降的研磨盖罩(16)，研磨盖罩(16)内部安装有至少一个研磨轮。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述碳化硅晶圆(15)与玻璃载盘(14)之间设置有粘合剂(10)。4.根据权利要求2所述的一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述洁净部(3)内设有转轴(31)，转轴(31)上设有吸盘，洁净部(3)上固定设有喷淋头(32)。5.根据权利要求4所述的一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述抛光部(2)上转动设置有抛光轮(22)，用于对已研磨过的碳化硅晶圆(15)进行抛光处理，抛光部(2)内位于抛光轮(22)的下方安装有至少一个碳化硅晶圆(15)。6.根据权利要求5所述的一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述输料部(4)内对称安装有托杆(41)，用于对碳化硅晶圆(15)进行固定，托杆(41)的一侧开设有用于碳化硅晶圆(15)移动导向的凹槽(48)，凹槽(48)上开设有用于放置碳化硅晶圆(15)的开口槽(42)，输料部(4)内位于碳化硅晶圆(15)的两面设置有可转动的清洗辊(44)，清洗辊(44)的一侧设置有清洗喷头(47)。7.根据权利要求6所述的一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述碳化硅晶圆(15)在研磨抛光设备上依次经过研磨部(1)、输料部(4)、抛光部(2)、输料部(4)、洁净部(3)。

技术总结
本实用新型涉及晶圆表面加工设备技术领域，公开一种碳化硅晶圆研磨抛光设备，所述研磨抛光设备包括：研磨部，所述研磨部对碳化硅晶圆进行表面研磨减薄处理；抛光部，所述抛光部内部对研磨过的碳化硅晶圆进行表面抛光加工；洁净部，所述洁净部对碳化硅晶圆进行清洁处理；输料部，所述输料部设置抛光部与研磨部、洁净部之间，用于碳化硅晶圆的输送清洗。本实用新型研磨抛光设备，通过输料部进行碳化硅晶圆的输送移料，全程采用水流输送，随时对碳化硅晶圆清洗，保持碳化硅晶圆洁净，同时在输送部设置清洗辊与清洗喷头，输送碳化硅晶圆同时进行清洗操作，简化加工流程，缩短加工时间，得到洁净干燥的碳化硅晶圆。到洁净干燥的碳化硅晶圆。到洁净干燥的碳化硅晶圆。


技术研发人员：严立巍
受保护的技术使用者：中晟鲲鹏光电半导体有限公司
技术研发日：2022.08.25
技术公布日：2023/3/3