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刀片和切削刀具的制作方法

2023-03-08 05:48:25 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种刀片,其具有多个cbn粒子经由粘结相结合而成的cbn质烧结体,在所述cbn质烧结体的截面中,所述cbn粒子占60面积%以上,所述粘结相含有al化合物粒子,所述al化合物粒子含有aln和al2o3之中的至少一种,所述cbn质烧结体的截面中的所述al化合物粒子的粒度分布为,在所述al化合物粒子的以个数为基准的累积分布中,粒径为0.3μm以上的所述al化合物粒子的比例为5%以上,粒径为0.5μm以上的所述al化合物粒子的比例低于5%。2.根据权利要求1所述的刀片,其中,所述cbn质烧结体的截面中的所述al化合物粒子的粒度分布为,在所述al化合物粒子的以个数为基准的累积分布中,粒径为0.3μm以上的所述al化合物粒子的比例为7%以上,粒径为0.5μm以上的所述al化合物粒子的比例低于2%。3.根据权利要求1或2所述的刀片,其中,还具有位于所述cbn质烧结体之上的涂层。4.一种切削刀具,其具有:在端部具有卡槽的棒状的刀柄;位于所述卡槽内的权利要求1~3中任一项所述的刀片。

技术总结
本发明的刀片(1),具有多个cBN粒子(11)经由粘结相(12)结合而成的cBN质烧结体。在cBN质烧结体的截面中,cBN粒子(11)占60面积%以上。另外,粘结相(12)含有Al化合物粒子,该Al化合物粒子含有AlN和Al2O3之中至少一方。另外,cBN质烧结体的截面中的Al化合物粒子的粒度分布为,在Al化合物粒子以个数为基准的累积分布中,粒径为0.3μm以上的Al化合物粒子的比例为5%以上,粒径为0.5μm以上的Al化合物粒子的比例低于5%。比例低于5%。比例低于5%。


技术研发人员:矶部太志 七原广之 永冈佑修
受保护的技术使用者:京瓷株式会社
技术研发日:2021.06.23
技术公布日:2023/2/24
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