一种掩模带用灌胶装置的制作方法

技术特征：
1.一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：包括用于盛装硅胶胶料的灌胶桶（1），所述灌胶桶（1）上设置有挤压盘（2）和挤压杆（3），所述挤压杆（3）同轴连接在挤压盘（2）远离灌胶桶（1）的一侧，所述灌胶桶（1）远离挤压杆（3）的一侧开设有挤压孔（11），硅胶胶料从所述挤压孔（11）被挤出至掩模带制备模具内部形成灌胶层。2.根据权利要求1所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述挤压盘（2）周侧上设置有密封圈（21），所述密封圈（21）远离挤压盘（2）的一侧与灌胶桶（1）抵接。3.根据权利要求1所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述挤压盘（2）上还开设有排气孔（22），所述挤压盘（2）上还连接有密封杆（23），所述密封杆（23）与挤压盘（2）螺纹连接用于堵住排气孔（22）。4.根据权利要求1所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述挤压杆（3）远离挤压盘（2）的一侧开设有凹槽（31），所述挤压杆（3）远离挤压盘（2）的一端设置有螺杆（4），所述螺杆（4）位于凹槽（31）内与挤压杆（3）抵接，所述螺杆（4）远离挤压杆（3）的一端同轴固定连接有转动盘（5）。5.根据权利要求4所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：掩模带用灌胶装置还包括工作台（6），所述工作台（6）上开设有与螺杆（4）相匹配的螺纹孔（61），所述螺杆（4）位于螺纹孔（61）内与工作台（6）转动连接。6.根据权利要求5所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述工作台（6）上设置有连接件（62），所述连接件（62）用于与墙面基体固定连接以提升工作台（6）的稳定性。7.根据权利要求5所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述工作台（6）包括面板（63）、支撑板（64）和底板（65），所述底板（65）放置于地面与支撑板（64）垂直设置，所述支撑板（64）远离底板（65）的一侧垂直设置于面板（63），所述工作台（6）还包括抵接板（66），所述抵接板（66）为直角三角形，所述抵接板（66）的一个直角边与面板（63）固定连接，所述抵接板（66）的另一个直角边与支撑板（64）固定连接。8.根据权利要求7所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述底板（65）上设置有弧形凸台（651），所述弧形凸台（651）与掩模带制备模具的周侧抵接。

技术总结
本申请涉及掩模带制备模具技术领域，尤其是涉及一种掩模带用灌胶装置，其包括用于盛装硅胶胶料的灌胶桶，灌胶桶上设置有挤压盘和挤压杆，挤压杆同轴连接在挤压盘远离灌胶桶的一侧，灌胶桶远离挤压杆的一侧开设有挤压孔，硅胶胶料从挤压孔被挤出至掩模带制备模具内部形成灌胶层。本申请可使硅胶胶料稳定均匀地填充至片基带的表面，从而在片基带表面形成一层均匀的灌胶层，进而提高掩模带的生产质量。进而提高掩模带的生产质量。进而提高掩模带的生产质量。


技术研发人员：吴家麟 伍秀月 黄兰香
受保护的技术使用者：江门市优彼思半导体材料有限公司
技术研发日：2022.10.26
技术公布日：2023/2/13