用于低间隙底部填充应用的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂组合物的制作方法

技术特征：
1.用于低间隙底部填充应用的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，所述粘合剂包含：酸酐组分，所述酸酐组分包含一种或多种单酸酐和至少一种双官能酸酐；以及环氧树脂组分，所述环氧树脂组分包含选自单官能缩水甘油醚和多官能缩水甘油醚、缩水甘油酯、脂环族环氧树脂和芳族胺型缩水甘油树脂的一种或多种环氧树脂。2.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述环氧树脂组分选自以下中的一种或多种：双酚f二缩水甘油醚、双酚a二缩水甘油醚、epn9820、erl4221、vikolox 68和vikolox ld、脂环族醇的二环氧化物、氢化双酚a二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸酐的缩水甘油酯(可以epalloy 5200商购获得)、epiclon exa-835lv、epiclon hp-7200l、dcpd-酚醛清漆缩水甘油醚、脂环族环氧树脂、dcpd二甲醇二缩水甘油醚、苯酚酚醛清漆缩水甘油醚、芳香胺衍生的缩水甘油基体系、环状二烯和三烯的环氧化物、及其混合物。3.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，还包含含马来酰亚胺的化合物树脂。4.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述酸酐组合物还包含聚酸酐。5.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述单酸酐包括甲基纳迪克酸酐(mna)和以下中的一种或多种：甲基双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、六氢-4-甲基邻苯二甲酸酐(mhhpa)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(mthpa)、甲基环己烯-1,2-二羧酸酐、甲基双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、(2-十二烯-1-基)琥珀酸酐、戊二酸酐、柠康酸酐、甲基琥珀酸酐、2,2,-二甲基琥珀酸酐、2,2,二甲基戊二酸酐、3-甲基戊二酸酐、3,3-四亚甲基戊二酸酐、3,3-二甲基戊二酸酐、及其混合物。6.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述二酸酐选自：4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、4,4
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氧双邻苯二甲酸酐、苯均四酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、二苯甲酮-3,3’,4,4
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四羧酸二酐、3,3’,4,4
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联苯四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、1,2,4,5-苯四羧酸-1,2:4,5-二酐、四氢呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酐、及其混合物。7.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述二酸酐为4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)和5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐的混合物。8.如权利要求3所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述含马来酰亚胺的化合物衍生自6-马来酰亚胺基己酸与脂族二醇的费歇尔酯化。9.如权利要求3所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述含马来酰亚胺的化合物衍生自芳族或脂族二胺或多胺的马来化。10.如权利要求4所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述聚酸酐组分包括以下中的一种或多种：聚丙烯-接枝-马来酸酐、聚乙烯-接枝-马来酸酐、丁二烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、以及马来酸酐的其他共聚物和三元共聚物。11.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述酸酐组分中的
所述单酸酐与所述二酸酐的比率为约1:1至约1:0.02。12.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述环氧树脂与所述酸酐组分的比率为约1:1至约1:0.6。13.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，还包含固化剂、促进剂、催化剂、流动改性剂、填料、粘合促进剂和触变剂。14.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，所述粘合剂与免清洗助熔剂相容。15.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述单酸酐是甲基纳迪克酸酐(mna)。16.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述双官能酸酐为4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)。17.如权利要求1所述的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂，其中所述二酸酐是4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)和5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐的混合物。18.酸酐组合物，所述酸酐组合物包含选自甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐及其混合物的单酸酐；以及至少一种双官能酸酐，所述双官能酸酐选自4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐及其混合物。19.如权利要求18所述的酸酐组合物，其中所述单酸酐包括甲基纳迪克酸酐(mna)和以下中的一种或多种：甲基双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、mhhpa和mthpa。20.如权利要求18所述的酸酐组合物，其中所述二酸酐是4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)。21.如权利要求18所述的酸酐组合物，其中所述二酸酐是4,4
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(4,4
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异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)和5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐的混合物。

技术总结
提供了可用作低间隙底部填充粘合剂的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐组合物。助熔剂相容的环氧树脂-酸酐组合物包含环氧树脂组分和酸酐组合物，该酸酐组合物包含单官能酸酐和至少一种双官能酸酐以及任选存在的至少一种多官能酸酐。助熔剂相容的组合物可用作底部填充密封剂，其(1)快速填充半导体器件(如倒装芯片组件)中的底部填充空间，(2)使器件能够通过短时间热固化牢固地连接至电路板并且具有良好的生产率，并且(3)显示出优异的耐焊料回流性。并且(3)显示出优异的耐焊料回流性。


技术研发人员：L
受保护的技术使用者：汉高股份有限及两合公司
技术研发日：2021.06.01
技术公布日：2023/2/24