一种芯片转运机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片运转领域，特别是涉及一种芯片转运机。


背景技术：

2.随着科技的发展与人文的进步，人们的生活与工作逐渐变得数字化及智能化，而工业发展也越来越自动化，无论是日常的电子产品还是大型设备都需要芯片来达到自动控制与智能的目的，故芯片是电子产品最重要的一部分。
3.芯片制造后一般都要经过测试才可安装使用。随着芯片老化测试需求的增加，现有许多芯片需在做高低温测试时将芯片放入测试板中的测试座中，在烧录程序边的同时进行高低温老化测试，在高低温测试完成后，又需将芯片从测试座中取出到托盘中进到集成电路分选机做电性测试，因此需要有芯片转移设备将芯片在托盘和测试板之间的相互转移。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能自动将芯片从储存架上依次放置到芯片夹持架上，实现自动上料检测，检测完成后，自动下料的芯片转运机。
5.本实用新型的技术方案：一种芯片转运机，包括机架、储存架、顶升机构、支撑台、转动盘、芯片夹持架、滑动台和吸取装置；
6.储存架和支撑台均设置在机架上；储存架的上端设置有开口槽和触发开关，触发开关位于开口槽处；顶升机构滑动设置在储存架内，储存架上设置有用于驱动顶升机构移动的升降机构；转动盘转动设置在支撑台上；支撑台上设置有用于驱动转动盘转动的转动机构；芯片夹持架设置有多个，多个芯片夹持架呈环形均匀设置在转动盘上，滑动台滑动设置在机架的上端；机架上设置有用于驱动滑动台移动的移动机构；升降机构与触发开关控制连接；吸取装置设置在滑动台上；机架上设置有输送机构，输送机构位于远离储存架的一侧；检测装置设置在机架上，检测装置位于芯片夹持架的上方。
7.优选的，顶升机构包括推板、弹性件和顶升板；推板和顶升板均滑动设置在储存架上；弹性件的两端分别与推板和顶升板连接；推板位于顶升板的下方。
8.优选的，升降机构包括第一电机、丝杆和升降块；第一电机设置在储存架上，第一电机的输出端与丝杆连接；升降块设置在推板上；升降块与丝杆螺纹连接；储存架上设置有滑动槽；升降块滑动设置在滑动槽内。
9.优选的，转动机构包括第二电机、主动齿轮和从动齿轮；第二电机设置在支撑台上，第二电机的输出端与主动齿轮连接；从动齿轮设置在转动盘上；主动齿轮与从动齿轮啮合连接。
10.优选的，吸取装置包括压盘、伸缩缸和气动吸盘；压盘滑动设置在滑动台的下方；伸缩缸设置在滑动台上，伸缩缸的输出端与压盘连接；气动吸盘设置有多个，多个气动吸盘均设置在压盘的下端。
11.优选的，储存架上设置有封堵板；封堵板的一侧与储存架转动连接，封堵板的另一侧与储存架磁吸连接。
12.优选的，滑动台、吸取装置和移动机构设置有两组，两组分别设置在储存架和输送机构处。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：
14.本实用新型中，将码好的一组芯片放入到储存架内，且位于顶升机构的上端，当最上方的芯片无法与触发开关接触时，启动第一电机，第一电机驱动丝杆转动，丝杆驱动升降块移动，升降块带动推板移动，推板推动弹性件和顶升板移动，顶升板带动芯片移动，使得最上方的芯片与触发开关接触，移动机构驱动滑动台移动到开口槽处，吸取装置移动到开口槽内，将最上方的芯片进行吸取，移动机构驱动滑动台移动，滑动台带动吸取装置和最上方的芯片从开口槽中移出，移动到芯片夹持架的上方，吸取装置将芯片按入到芯片夹持架内，通过芯片夹持架对芯片进行装夹，储存架内的最上方的芯片被取走后，触发开关松开，使得升降机构再次驱动顶升机构移动，从而将芯片顶起；转动机构驱动转动盘转动，转动盘带动芯片夹持架移动，芯片夹持架带动芯片移动，从而使得芯片移动到各个检测装置处，进行检测，检测完成后，通过另一组吸取装置进行下料，将芯片输送到输送机构上，从而完成对芯片的检测和运转。
附图说明
15.图1为本实用新型中实施例的结构示意图；
16.图2为本实用新型中实施例的局部结构示意图；
17.图3为图1中a处的局部放大结构示意图。
18.附图标记：1、机架；2、储存架；201、滑动槽；202、封堵板；3、顶升机构；301、推板；302、弹性件；303、顶升板；4、升降机构；401、第一电机； 402、丝杆；403、升降块；5、支撑台；6、转动盘；7、芯片夹持架；8、转动机构；801、第二电机；802、主动齿轮；803、从动齿轮；9、滑动台；10、压盘；1001、伸缩缸；11、气动吸盘；12、移动机构；13、输送机构。
具体实施方式
19.实施例一
20.如图1-3所示，本实用新型提出的一种芯片转运机，包括机架1、储存架2、顶升机构3、支撑台5、转动盘6、芯片夹持架7、滑动台9和吸取装置；
21.储存架2和支撑台5均设置在机架1上；储存架2的上端设置有开口槽和触发开关，触发开关位于开口槽处；顶升机构3滑动设置在储存架2内，储存架2上设置有用于驱动顶升机构3移动的升降机构4；转动盘6转动设置在支撑台5上；支撑台5上设置有用于驱动转动盘6转动的转动机构8；芯片夹持架7 设置有多个，多个芯片夹持架7呈环形均匀设置在转动盘6上，滑动台9滑动设置在机架1的上端；芯片夹持架7内设置有安装槽，安装槽的形状与芯片形状契合。机架1上设置有用于驱动滑动台9移动的移动机构12；升降机构4与触发开关控制连接；吸取装置设置在滑动台9上；机架1上设置有输送机构13，输送机构13位于远离储存架2的一侧；检测装置设置在机架1上，检测装置位于芯片夹持架7的上方。
22.顶升机构3包括推板301、弹性件302和顶升板303；推板301和顶升板303 均滑动设
置在储存架2上；弹性件302的两端分别与推板301和顶升板303连接；推板301位于顶升板303的下方。升降机构4包括第一电机401、丝杆402 和升降块403；第一电机401设置在储存架2上，第一电机401的输出端与丝杆 402连接；升降块403设置在推板301上；升降块403与丝杆402螺纹连接；储存架2上设置有滑动槽201；升降块403滑动设置在滑动槽201内。
23.储存架2上设置有封堵板202；封堵板202的一侧与储存架2转动连接，封堵板202的另一侧与储存架2磁吸连接；当储存架2内的芯片检测完成后，打开封堵板202，将码好的一组芯片放入到储存架2内，从而完成补料操作。
24.滑动台9、吸取装置和移动机构12设置有两组，两组分别设置在储存架2 和输送机构13处，能够实现自动上料和自动下料，实现自动检测。
25.本实施例中，将码好的一组芯片放入到储存架2内，且位于顶升机构3的上端，当最上方的芯片无法与触发开关接触时，启动第一电机401，第一电机 401驱动丝杆402转动，丝杆402驱动升降块403移动，升降块403带动推板301移动，推板301推动弹性件302和顶升板303移动，顶升板303带动芯片移动，使得最上方的芯片与触发开关接触，移动机构12驱动滑动台9移动到开口槽处，吸取装置移动到开口槽内，将最上方的芯片进行吸取，移动机构12驱动滑动台9移动，滑动台9带动吸取装置和最上方的芯片从开口槽中移出，移动到芯片夹持架7的上方，吸取装置将芯片按入到芯片夹持架7内，通过芯片夹持架7对芯片进行装夹，储存架2内的最上方的芯片被取走后，触发开关松开，使得升降机构4再次驱动顶升机构3移动，从而将芯片顶起；转动机构8驱动转动盘6转动，转动盘6带动芯片夹持架7移动，芯片夹持架7带动芯片移动，从而使得芯片移动到各个检测装置处，进行检测，检测完成后，通过另一组吸取装置进行下料，将芯片输送到输送机构13上，从而完成对芯片的检测和运转。
26.实施例二
27.如图1-3所示，本实用新型提出的一种芯片转运机，相较于实施例一，本实施例中的转动机构8包括第二电机801、主动齿轮802和从动齿轮803；第二电机801设置在支撑台5上，第二电机801的输出端与主动齿轮802连接；从动齿轮803设置在转动盘6上；主动齿轮802与从动齿轮803啮合连接。
28.本实施例中，第二电机801驱动主动齿轮802转动，主动齿轮802驱动从动齿轮803转动，从动齿轮803带动转动盘6转动，使得转动盘6转动到指定位置，转动到指定位置后，第二电机801停机，等待检测和装夹拆装；支撑台5 上设置有位置传感器，能够实时检测芯片夹持架7所在的位置。
29.实施例三
30.如图1-3所示，本实用新型提出的一种芯片转运机，相较于实施例一或实施例二，本实施例中的吸取装置包括压盘10、伸缩缸1001和气动吸盘11；压盘10滑动设置在滑动台9的下方；伸缩缸1001设置在滑动台9上，伸缩缸1001 的输出端与压盘10连接；气动吸盘11设置有多个，多个气动吸盘11均设置在压盘10的下端。
31.本实施例中，移动机构12能够驱动滑动台9移动使得滑动台9移动到开口槽处，伸缩缸1001驱动压盘10向下移动，压盘10带动气动吸盘11向下移动，使得气动吸盘11与芯片接触，将芯片吸气，通过移动机构12驱动滑动台9移动，使得滑动台9带动压盘10从开口槽处移出，移动到芯片夹持架7的上方，伸缩缸1001驱动压盘10向下移动，将芯片压入到芯片夹持架7内，气动吸盘 11松开芯片，移动机构12驱动滑动台9复位，伸缩缸1001驱动压盘10复
位，等待下一轮的抓取。
32.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。