用于镜头模组防抖的线路板及其制作方法与流程

1.本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种用于镜头模组防抖的线路板及其制作方法。


背景技术：

2.为了满足镜头模组高像素以及高解析的要求，需要对镜头模组进行光学防抖设计。其中，由于感光芯片的防抖反馈速度较快，调整频率较高，因此感光芯片的防抖设计对镜头模组的画质有显著的提升。然而，目前镜头模组的防抖功能未能满足实际的需要。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够实现镜头模组防抖的线路板的制作方法。
4.另，还有必要提供一种上述方法制作的线路板。
5.本技术一实施例提供一种用于镜头模组防抖的线路板的制作方法，包括以下步骤：
6.提供金属层；
7.在所述金属层的其中一表面上形成第一干膜；
8.对所述第一干膜进行曝光显影处理以形成第一图形化干膜；
9.通过所述第一图形化干膜蚀刻所述金属层以形成第一导电线路层，其中，所述第一导电线路层中设有多个第一沟槽；
10.去除所述第一图形化干膜；
11.在所述第一导电线路层的表面依次形成绝缘层和第二干膜；
12.通过所述第一沟槽对所述第二干膜进行曝光处理以形成第二图形化干膜；
13.对所述第二图形化干膜进行曝光显影处理以形成第三图形化干膜；
14.通过所述第三图形化干膜在所述绝缘层的表面形成第二导电线路层，其中，所述第二导电线路层中设有多个第二沟槽，且所述第二沟槽与所述第一沟槽对应；
15.去除所述第三图形化干膜；以及
16.在所述绝缘层中开设多个第三沟槽，并使所述第三沟槽连通所述第一沟槽和所述第二沟槽，从而得到所述线路板，其中，所述线路板包括镂空区域以及与所述镂空区域连接的非镂空区域，所述镂空区域为所述第一沟槽、所述第二沟槽和所述第三沟槽所在的区域，所述镂空区域可移动。
17.本技术一实施例还提供一种用于镜头模组防抖的线路板，包括依次层叠设置的第一导电线路层、绝缘层以及第二导电线路层；
18.其中，所述第一导电线路层中设有多个第一沟槽，所述第二导电线路层中设有多个第二沟槽，且所述第二沟槽与所述第一沟槽对应，所述绝缘层中开设有多个第三沟槽，且所述第三沟槽连通所述第一沟槽和所述第二沟槽；
19.其中，所述线路板包括镂空区域以及与所述镂空区域连接的非镂空区域，所述镂
空区域为所述第一沟槽、所述第二沟槽和所述第三沟槽所在的区域，所述镂空区域可移动。
20.本技术在所述第一导电线路层中开设多个第一沟槽，在所述第二导电线路层中开设多个第二沟槽，并使所述第三沟槽连通所述第一沟槽和所述第二沟槽，以形成所述镂空区域，使得所述镂空区域可移动，从而使得所述线路板可移动，当在所述线路板上安装感光芯片时，由于所述线路板可移动，使得所述感光芯片可移动以补偿光线，从而实现镜头模组的光学防抖。
附图说明
21.图1是本技术一实施例提供的金属层的结构示意图。
22.图2是在图1所示的金属层相对两表面上分别形成第一干膜后的结构示意图。
23.图3是对图2所示的第一干膜进行曝光显影处理后的结构示意图。
24.图4是将图3所示的金属层蚀刻并去除第一图形化干膜后的结构示意图。
25.图5是在图4所示的第一导电线路层的表面依次形成绝缘层和种子材料层后的结构示意图。
26.图6是在图5所示的种子材料层的表面形成第二干膜后的结构示意图。
27.图7是对图6所示的第二干膜进行曝光处理后的结构示意图。
28.图8是对图7所示的第二图形化干膜进行曝光显影处理后的结构示意图。
29.图9是在图8所示的种子材料层的表面形成镀铜层后的结构示意图。
30.图10是将图9所示的第三图形化干膜去除后的结构示意图。
31.图11是将图10所示的种子材料层蚀刻后的结构示意图。
32.图12是在图11所示的部分第二导电线路层上形成保护层后的结构示意图。
33.图13是将图12所示的绝缘层蚀刻后得到的用于镜头模组防抖的线路板的结构示意图。
34.主要元件符号说明
35.线路板
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100
36.金属层
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10
37.第一干膜
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20
38.第一图形化干膜
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21
39.第一导电线路层
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30
40.第一沟槽
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31
41.绝缘层
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40
42.种子材料层
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50
43.第二干膜
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60
44.第二图形化干膜
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61
45.第三图形化干膜
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62
46.镀铜层
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70
47.第二沟槽
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701
48.第四沟槽
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702
49.种子层
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71
50.第二导电线路层
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72
51.保护层
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80
52.镂空区域
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90
53.非镂空区域
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91
54.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
55.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
56.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
57.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
58.本技术一实施例提供一种用于镜头模组防抖的线路板的制作方法，包括以下步骤：
59.步骤s11，请参阅图1，提供金属层10。
60.在本实施例中，所述金属层10的厚度大于72μm。在本实施例中，所述金属层10的材质可为铜或其他金属。在其他实施例中，所述金属层10的材质还可为合金。
61.步骤s12，请参阅图2，在所述金属层10相对两表面上分别形成第一干膜20。
62.步骤s13，请参阅图3，对每一所述第一干膜20进行曝光显影处理以形成第一图形化干膜21。
63.步骤s14，请参阅图4，通过每一所述第一图形化干膜21蚀刻所述金属层10以形成第一导电线路层30。
64.其中，所述第一导电线路层30中设有多个第一沟槽31。其中，自所述第一导电线路层30的每一表面至所述第一导电线路层30内部的方向，每一所述第一沟槽31的内径减小。如图4所示，沿所述第一导电线路层30的厚度方向，相邻两个所述第一沟槽31之间的所述第一导电线路层30呈中间宽，两端窄。
65.在本实施例中，由于所述金属层10的厚度大于72μm，从而使得所述第一导电线路层30的厚度也大于72μm。
66.在本实施例中，所述第一导电线路层30的宽度为20-80μm。
67.步骤s15，去除两个所述第一图形化干膜21。
68.步骤s16，请参阅图5，在所述第一导电线路层30的表面依次形成绝缘层40和种子材料层50。
69.所述绝缘层40的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述绝缘层40的材质为聚酰亚胺。
70.其中，所述绝缘层40为高透光材料。具体地，所述绝缘层40的透光度大于90％。
71.所述种子材料层50的材质为金属或碳。在本实施例中，所述种子材料层50的厚度小于0.1μm。
72.其中，所述种子材料层50为高透光材料。具体地，所述种子材料层50的透光度大于90％。
73.步骤s17，请参阅图6，在所述种子材料层50的表面形成第二干膜60。
74.步骤s18，请参阅图7，通过所述第一沟槽31对所述第二干膜60进行曝光处理以形成第二图形化干膜61。
75.步骤s19，请参阅图8，对所述第二图形化干膜61进行曝光显影处理以形成第三图形化干膜62。
76.具体地，从所述种子材料层50远离所述绝缘层40的一侧照射所述第二图形化干膜61，以形成所述第三图形化干膜62。
77.步骤s20，请参阅图9，通过所述第三图形化干膜62在所述种子材料层50的表面形成镀铜层70。
78.具体地，所述镀铜层70可通过电镀的方式形成。
79.步骤s21，请参阅图10，去除所述第三图形化干膜62。
80.其中，所述镀铜层70中设有多个第二沟槽701以及多个第四沟槽702。其中，所述第二沟槽701与所述第一沟槽31对应。
81.在本实施例中，所述第四沟槽702的内径小于40μm。
82.步骤s22，请参阅图11，通过所述第二沟槽701和所述第四沟槽702蚀刻所述种子材料层50以形成种子层71。
83.其中，所述镀铜层70和所述种子层71组成第二导电线路层72。在本实施例中，所述第二导电线路层的厚度为10-20μm。
84.在本实施例中，由于所述种子材料层50的厚度小于0.1μm，从而使得所述种子层71的厚度也小于0.1μm。其中，所述种子层71用于提高所述镀铜层70和所述绝缘层40之间的结合力。
85.在所述第二沟槽701所在的区域，所述第二导电线路层72与所述第一导电线路层30大致重合，没有偏位，同时由于所述第一导电线路层30的厚度大于72μm，从而使得所述第一导电线路层30能够对所述第二导电线路层72起到补强和散热的作用。
86.在本实施例中，所述第二导电线路层72的宽度为20-80μm。
87.步骤s23，请参阅图12，在部分所述第二导电线路层72上形成保护层80。
88.具体地，在所述第二导电线路层72除所述第二沟槽701之外的区域形成所述保护层80。即所述保护层80未覆盖所述第二沟槽701及位于任意两个所述第二沟槽701之间的部分所述第二导电线路层72。
89.其中，所述保护层80还填充于所述第四沟槽702中。
90.在一实施例中，所述保护层80可为防焊油墨、覆盖膜(cvl)或树脂胶等。所述保护层80用于保护所述第二导电线路层72。
91.步骤s24，请参阅图13，在所述绝缘层40中开设多个第三沟槽41，并使所述第三沟槽41连通所述第一沟槽31和所述第二沟槽701，从而得到所述线路板100。
92.具体地，蚀刻所述绝缘层40以形成所述第三沟槽41。
93.其中，所述线路板100包括镂空区域90以及与所述镂空区域90连接的非镂空区域91。其中，所述镂空区域90为所述第一沟槽31、所述第二沟槽701和所述第三沟槽41所在的区域。所述非镂空区域91为除所述镂空区域90之外的区域。如图13所示，可看到一个镂空区域90以及位于所述镂空区域90两侧的两个所述非镂空区域91。由于所述镂空区域90中设有多个所述第一沟槽31、多个所述第二沟槽701以及多个所述第三沟槽41，使得所述镂空区域90可移动，从而使得所述线路板100可移动。同时，由于相邻两个所述第一沟槽31之间的所述第一导电线路层30呈中间宽，两端窄，从而能够防止所述镂空区域90在移动时所述第二导电线路层72发生触碰。
94.在其他实施例中，可在所述第一导电线路层30的局部区域增加连接筋(图未示)以增强所述第一导电线路层30的结构稳定性。
95.实际应用时，可在所述线路板100上安装感光芯片(图未示)以及镜头(图未示)，并使所述感光芯片和所述镜头相对，即可得到镜头模组。由于所述线路板100可移动，从而使得所述感光芯片可移动，从而实现所述镜头模组的光学防抖。
96.请参阅图13，本技术一实施例还提供一种用于镜头模组防抖的线路板100，所述线路板100包括依次层叠设置的第一导电线路层30、绝缘层40、第二导电线路层72以及保护层80。
97.所述第一导电线路层30中设有多个第一沟槽31。其中，自所述第一导电线路层30的每一表面至所述第一导电线路层30内部的方向，每一所述第一沟槽31的内径减小。如图13所示，沿所述第一导电线路层30的厚度方向，相邻两个所述第一沟槽31之间的所述第一导电线路层30呈中间宽，两端窄。
98.在本实施例中，所述第一导电线路层30的厚度大于72μm。在本实施例中，所述第一导电线路层30的材质可为铜或其他金属。在其他实施例中，所述第一导电线路层30的材质还可为合金。
99.在本实施例中，所述第一导电线路层30的宽度为20-80μm。
100.所述绝缘层40的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述绝缘层40的材质为聚酰亚胺。
101.其中，所述绝缘层40为高透光材料。具体地，所述绝缘层40的透光度大于90％。
102.在本实施例中，所述第二导电线路层72包括镀铜层70以及种子层71。其中，所述种子层71位于所述绝缘层40和所述镀铜层70之间。
103.所述种子层71的材质为金属或碳。在本实施例中，所述种子层71的厚度小于0.1μm。其中，所述种子层71为高透光材料。具体地，所述种子层71的透光度大于90％。其中，所述种子层71用于提高所述镀铜层70和所述绝缘层40之间的结合力。
104.其中，所述第二导电线路层72中设有多个第二沟槽701以及多个第四沟槽702。其中，所述第二沟槽701与所述第一沟槽31对应。在本实施例中，所述第四沟槽702的内径小于40μm。在本实施例中，所述第二导电线路层的厚度为10-20μm。
105.在所述第二沟槽701所在的区域，所述第二导电线路层72与所述第一导电线路层30大致重合，没有偏位，同时由于所述第一导电线路层30的厚度大于72μm，从而使得所述第
一导电线路层30能够对所述第二导电线路层72起到补强和散热的作用。
106.在本实施例中，所述第二导电线路层72的宽度为20-80μm。
107.所述绝缘层40中开设有多个第三沟槽41，且所述第三沟槽41连通所述第一沟槽31和所述第二沟槽701。
108.所述保护层80位于部分所述第二导电线路层72的表面。具体地，所述保护层80位于所述第二导电线路层72除所述第二沟槽701之外的区域。即所述保护层80未覆盖所述第二沟槽701及位于任意两个所述第二沟槽701之间的部分所述第二导电线路层72。其中，所述保护层80还填充于所述第四沟槽702中。
109.在一实施例中，所述保护层80可为防焊油墨、覆盖膜(cvl)或树脂胶等。所述保护层80用于保护所述第二导电线路层72。
110.其中，所述线路板100包括镂空区域90以及与所述镂空区域90连接的非镂空区域91。其中，所述镂空区域90为所述第一沟槽31、所述第二沟槽701和所述第三沟槽41所在的区域。所述非镂空区域91为除所述镂空区域90之外的区域。如图13所示，可看到一个镂空区域90以及位于所述镂空区域90两侧的两个所述非镂空区域91。由于所述镂空区域90中设有多个所述第一沟槽31、多个所述第二沟槽701以及多个所述第三沟槽41，使得所述镂空区域90可移动，从而使得所述线路板100可移动。同时，由于相邻两个所述第一沟槽31之间的所述第一导电线路层30呈中间宽，两端窄，从而能够防止所述镂空区域90在移动时所述第二导电线路层72发生触碰。
111.在其他实施例中，所述线路板100还可包括连接筋(图未示)。其中，所述连接筋位于所述第一导电线路层30的局部区域，以增强所述第一导电线路层30的结构稳定性。
112.实际应用时，可在所述线路板100上安装感光芯片(图未示)以及镜头(图未示)，并使所述感光芯片和所述镜头相对，即可得到镜头模组。由于所述线路板100可移动，从而使得所述感光芯片可移动，从而实现所述镜头模组的光学防抖。
113.本技术在所述第一导电线路层30中开设多个第一沟槽31，在所述第二导电线路层72中开设多个第二沟槽701，并使所述第三沟槽41连通所述第一沟槽31和所述第二沟槽701，以形成所述镂空区域90，使得所述镂空区域90可移动，从而使得所述线路板100可移动，当在所述线路板100上安装感光芯片时，由于所述线路板100可移动，使得所述感光芯片可移动以补偿光线，从而实现镜头模组的光学防抖。
114.此外，在本技术中，沿所述第一导电线路层30的厚度方向，由于相邻两个所述第一沟槽31之间的所述第一导电线路层30呈中间宽，两端窄，从而能够防止所述镂空区域90在移动时所述第二导电线路层72发生触碰。
115.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。